一种软金属掺杂二硫化钨基的复合薄膜及其制法与应用

    公开(公告)号:CN118957495A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411025844.1

    申请日:2024-07-29

    Abstract: 本发明公开了一种软金属掺杂二硫化钨基的复合薄膜及其制法与应用。所述复合薄膜包括依次形成于基体表面的钛过渡层、钛/二硫化钨/镍/铜梯度层及二硫化钨/镍/铜层;其中,在沿逐渐远离所述基体的方向上,所述钛/二硫化钨/镍/铜梯度层中钛的含量逐渐减小,二硫化钼的含量逐渐增大,镍的含量逐渐增大,铜的含量逐渐增大;同时所述二硫化钨/镍/铜层是由镍‑二硫化钨层与铜‑二硫化钨层交替层叠形成的。本发明提供的复合薄膜具有高硬度、弹性模量及结合力,高温环境摩擦系数达到0.04,具有更好的热稳定性和抗氧化性,能满足航空航天飞行器润滑稳定及长寿命服役要求。

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