超快激光连续裂片装置及方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112192772A

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN202011159285.5

    申请日:2020-10-26

    Abstract: 一种超快激光连续裂片方法,包括以下步骤:将超快激光光源的激光从材料抛光的上表面聚焦到距离底部一定厚度处进行扫描加工,扫描间隔控制可变,形成改质层;将所述改质层以下的部分通过冷裂,从改质层处裂开并从待冷裂材料主体剥离下来;将待冷裂材料下移一个晶片厚度,也就是将超快激光聚焦点上移一个晶片厚度,重复上述加工过程,即实现超快激光连续裂片。本发明提出的方法只需一次对材料的上表面进行抛光/研磨等工序,连续裂片过程中不需要材料抛光、研磨等工序,当材料底部形成破裂层后进行后续处理可直接得到高质量的晶圆薄片,降低加工成本的同时,提高了冷裂效率。

    激光碟片晶体的键合方法

    公开(公告)号:CN113054517A

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN202110270804.3

    申请日:2021-03-12

    Abstract: 本发明提供一种激光碟片晶体的键合方法,该键合方法包括:将碟片增益介质放置在环形未掺杂介质中,其中,碟片增益介质为圆台型或棱台型;利用压块在碟片增益介质的上端面施加压力,使碟片增益介质和环形未掺杂介质紧密贴合,得到激光碟片晶体;其中,碟片增益介质的侧面和环形未掺杂介质的内表面完全重合;将激光碟片晶体置于加热炉中,在预设温度条件下进行加压扩散键合,得到键合后的激光碟片晶体。

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