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公开(公告)号:CN111490160A
公开(公告)日:2020-08-04
申请号:CN202010322444.2
申请日:2020-04-24
Applicant: 合肥工业大学 , 复旦大学 , 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明公开一种微型电容器及其制备工艺方法,一种微型电容器包括在基底上卷曲成多圈筒状的本体;本体自外向内依次包括第一保护层、应力层、应变导电层及第二保护层;应力层用于使本体卷曲,应变导电层为具有相变性质的良导体材料制成的交指结构的电极,相邻两圈之间交叠的电极形成电容。另一种微型电容器,包括在基底上卷曲成多圈筒状的本体;本体自外向内依次包括第一保护层、应变层、应力层、导电层及第二保护层;应力层用于使本体卷曲,应变层由具有相变性质的氧化物制成,导电层为交指结构的电极,相邻两圈之间交叠的电极形成电容。该微型电容器具有较大的电容值可调范围,使其可以在射频电容器和微型超级电容器之间转换,且具有较小的尺寸。
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公开(公告)号:CN108933183A
公开(公告)日:2018-12-04
申请号:CN201810715873.9
申请日:2018-07-03
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 中国科学院大学 , 复旦大学
IPC: H01L31/18 , H01L31/109 , H01L31/0352 , H01L31/028
Abstract: 本发明提供的基于硅-石墨烯的光电探测器的制备方法,采用柔软的固定层作为光电探测器的衬底,提高了器件的柔性;另外采用SOI衬底作为制备探测器的前驱,使用SOI衬底的顶层硅以及石墨烯作为异质结,石墨烯只有一个原子厚度,同时顶层硅的厚度也很小,所以释放后,探测器的柔性效果更佳,进一步提高了整个器件的柔性,扩大了探测器的使用场景,使探测器可以应用到未来的可穿戴设备中;最后,SOI衬底的图形化加工及第一金属电极及第二金属电极的形成均与CMOS工艺兼容,从而大大简化了制备过程,降低成本。
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公开(公告)号:CN111490160B
公开(公告)日:2022-09-16
申请号:CN202010322444.2
申请日:2020-04-24
Applicant: 合肥工业大学 , 复旦大学 , 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明公开一种微型电容器及其制备工艺方法,一种微型电容器包括在基底上卷曲成多圈筒状的本体;本体自外向内依次包括第一保护层、应力层、应变导电层及第二保护层;应力层用于使本体卷曲,应变导电层为具有相变性质的良导体材料制成的交指结构的电极,相邻两圈之间交叠的电极形成电容。另一种微型电容器,包括在基底上卷曲成多圈筒状的本体;本体自外向内依次包括第一保护层、应变层、应力层、导电层及第二保护层;应力层用于使本体卷曲,应变层由具有相变性质的氧化物制成,导电层为交指结构的电极,相邻两圈之间交叠的电极形成电容。该微型电容器具有较大的电容值可调范围,使其可以在射频电容器和微型超级电容器之间转换,且具有较小的尺寸。
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公开(公告)号:CN108933183B
公开(公告)日:2020-07-31
申请号:CN201810715873.9
申请日:2018-07-03
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 中国科学院大学 , 复旦大学
IPC: H01L31/18 , H01L31/109 , H01L31/0352 , H01L31/028
Abstract: 本发明提供的基于硅‑石墨烯的光电探测器的制备方法,采用柔软的固定层作为光电探测器的衬底,提高了器件的柔性;另外采用SOI衬底作为制备探测器的前驱,使用SOI衬底的顶层硅以及石墨烯作为异质结,石墨烯只有一个原子厚度,同时顶层硅的厚度也很小,所以释放后,探测器的柔性效果更佳,进一步提高了整个器件的柔性,扩大了探测器的使用场景,使探测器可以应用到未来的可穿戴设备中;最后,SOI衬底的图形化加工及第一金属电极及第二金属电极的形成均与CMOS工艺兼容,从而大大简化了制备过程,降低成本。
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公开(公告)号:CN103058129B
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201310003760.3
申请日:2013-01-06
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 复旦大学
Abstract: 本发明提供一种基于边缘转移法制备柔性衬底上半导体亚微米带的方法及柔性光波导,将绝缘体上半导体衬底的顶层半导体刻蚀成间隔排列的半导体条结构;采用HF溶液将埋氧层腐蚀成多个支撑结构,使各该半导体条结构的两侧形成悬空的半导体带结构;将一PDMS衬底与各该半导体条结构进行保角性接触;将所述PDMS衬底朝预设方向掀起,使各该半导体带结构与各该半导体条结构脱离而转移至所述PDMS衬底;可通过所制备的半导体亚微米带制作柔性衬底上硅光波导。本发明首次提出通过控制绝缘体上半导体材料边缘腐蚀的方法实现半导体亚微米带向柔性衬底的转移;半导体亚微米带的宽度、排列可控性非常高,可应用于较高精度的器件的制作;方法简易有效且成本较低。
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公开(公告)号:CN103065937A
公开(公告)日:2013-04-24
申请号:CN201210593800.X
申请日:2012-12-31
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 复旦大学
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L24/95 , H01L2224/95085
Abstract: 本发明涉及基于图形识别在衬底上集成多种材料的方法,包括通过光刻以及RIE刻蚀过程制备具有微型井图形的衬底以及制备与所述微型井图形互补的、不同材料的微单元的步骤;然后将具有微型井图形的衬底以及与所述微型井图形互补的、不同材料的微单元放入盛有酸性组装液的容器中,利用脉冲湍流系统在容器中产生湍流,从而对微单元产生扰动使得形状互补的微单元与具有微型井图形的衬底通过图形辨认自组装集成一体。本发明最终形成硅基衬底上不同半导体材料集成的结构,即MSMOS(Multi-Semiconductor Materials on Silicon)。这种自组装形成的材料满足国际半导体技术发展路线图(ITRS)所提出的延续摩尔定律以及超越摩尔定律的材料需求;解决了异质生长的失配问题;同时,自组装形成异质材料集成的方法更加简易,成本更低。
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公开(公告)号:CN103058129A
公开(公告)日:2013-04-24
申请号:CN201310003760.3
申请日:2013-01-06
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 复旦大学
Abstract: 本发明提供一种基于边缘转移法制备柔性衬底上半导体亚微米带的方法及柔性光波导,将绝缘体上半导体衬底的顶层半导体刻蚀成间隔排列的半导体条结构;采用HF溶液将埋氧层腐蚀成多个支撑结构,使各该半导体条结构的两侧形成悬空的半导体带结构;将一PDMS衬底与各该半导体条结构进行保角性接触;将所述PDMS衬底朝预设方向掀起,使各该半导体带结构与各该半导体条结构脱离而转移至所述PDMS衬底;可通过所制备的半导体亚微米带制作柔性衬底上硅光波导。本发明首次提出通过控制绝缘体上半导体材料边缘腐蚀的方法实现半导体亚微米带向柔性衬底的转移;半导体亚微米带的宽度、排列可控性非常高,可应用于较高精度的器件的制作;方法简易有效且成本较低。
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公开(公告)号:CN115541681B
公开(公告)日:2024-11-08
申请号:CN202211331152.0
申请日:2022-10-28
IPC: G01N27/327 , G01N27/30
Abstract: 本发明涉及一种多功能多孔碳柔性电化学生物传感器的制备方法和应用。该传感器由天然多孔碳材料、以及沉积在多孔碳表面的MOF薄膜组成。与现有技术相比,本发明将天然多孔碳与原子层沉积辅助制备MOF薄膜结合,可以通过增加比表面积,提升分子吸附量,从而提高生物传感器件的测量灵敏度,降低检测限。该复合材料充分利用了多级孔结构和三维导电框架提高电化学生物传感性能,相应器件在电化学生物传感领域有重要应用前景。
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公开(公告)号:CN115933031A
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN202310057182.5
申请日:2023-01-17
IPC: G02B5/08
Abstract: 本发明属于激光防护技术领域,具体为一种基于卷曲二氧化钒复合薄膜结构的激光防护装置及其制备方法。本发明激光防护装置包括氟化钙玻璃衬底以及制备在衬底上的卷曲的三维结构单元阵列;阵列中三维结构单元包括二氧化钒薄膜、铬薄膜、银薄膜,该复合薄膜通过自卷曲技术由平面状态卷曲为三维结构;其中二氧化钒薄膜为受激致动层,铬薄膜为粘附层和应力层,银薄膜为激光反射层。本发明利用二氧化钒薄膜的热致形变和银薄膜反射功能,实现无激光时不影响透光,激光入射时自发展开反射激光的智能防护。该装置制备方法简单,成本较低,可大规模生产,具有广泛实用意义。
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公开(公告)号:CN116377492A
公开(公告)日:2023-07-04
申请号:CN202310243626.4
申请日:2023-03-14
IPC: C25B11/091 , C25B1/04 , C25B11/067
Abstract: 本发明属于催化材料技术领域,具体为MXene负载MOF的复合结构电催化剂及其制备方法。本发明采用化学蚀刻制备二维片层衬底MXene;通过原子层沉积技术沉积氧化物薄膜,用以诱导生长MOF薄膜;最后碳化,得到复合结构电催化剂;该电催化剂是多层结构的纳米级催化剂,MOF薄膜碳化后成为金属掺杂的多孔碳薄膜结合在MXene的片层结构上,增强了活性部位的暴露,使多层互联的片层提供丰富的活性位点。分层及多孔结构为电解质的渗透提供了极大的便利,因此该电催化剂具有优异的电催化制氢性能,可广泛应用于电解水制氢领域。
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