公开(公告)号：CN1610087A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410067931.X

申请日：2004-11-05

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 李昕欣 ,  郭南翔 ,  王跃林

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/06 ,  B81B7/00 ,  B81C5/00

Abstract: 本发明涉及一种微机械芯片测试探卡及制造方法，它是采用微机械的方法在硅片上实现探卡的制造，所述的探卡是由按照芯片管脚分布而排布的悬臂梁阵列实现的，针尖在悬臂梁的末端，并且保证每个针尖的位置与相应的芯片管脚的位置一致。悬臂梁一端是探针，另一端键合在玻璃上。玻璃同时用作背面引线，引线将探针上的信号传输到测试电路。在一片硅片上通过改变探针的分布可以实现适用于不同芯片的探卡，从而降低了探卡的成本。释放梁结构与针尖的形成同时完成，梁的台阶结构在蒸金属时起了自动隔断作用。

公开(公告)号：CN1326225C

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200410067931.X

申请日：2004-11-05

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 李昕欣 ,  郭南翔 ,  王跃林

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/06 ,  B81B7/00 ,  B81C5/00

Abstract: 本发明涉及一种微机械芯片测试探卡及制造方法，它是采用微机械的方法在硅片上实现探卡的制造，所述的探卡是由按照芯片管脚分布而排布的悬臂梁阵列实现的，针尖在悬臂梁的末端，并且保证每个针尖的位置与相应的芯片管脚的位置一致。悬臂梁一端是探针，另一端键合在玻璃上。玻璃同时用作背面引线，引线将探针上的信号传输到测试电路。在一片硅片上通过改变探针的分布可以实现适用于不同芯片的探卡，从而降低了探卡的成本。释放梁结构与针尖的形成同时完成，梁的台阶结构在蒸金属时起了自动隔断作用。