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公开(公告)号：CN109669118B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201910086217.1
申请日：2019-01-29
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种可调节微波电路测试夹具，其为由一平台以及两个分别固定连接在该平台的两个相对的侧面上且相互平行的竖直部共同构成的U形结构，其中，所述平台用于供一被测电路固定放置于其上，每个所述竖直部包括：一框架，其下部与所述平台固定连接；一滑动连接在所述框架中的滑块，其与外部的一射频同轴连接器连接，并供该射频同轴连接器的探针穿过以压接在所述被测电路的输入或输出部分的微带线上；一固定安装在所述滑块顶面上的安装件；以及一从所述框架的顶面竖直向下旋入并与所述安装件卡接的丝杆。本发明具有可独立通用、易于加工、体积小、损耗低，精度高、装卸方便等优点，可轻松地实现微波电路或芯片的测试工作，具有很高的实用性。
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公开(公告)号：CN103207291A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310080806.1
申请日：2013-03-14
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明涉及一种V波段平面电路测试夹具，包括用于放置测试电路的底座、第一波导结构件和第二波导结构件，所述第一波导结构件安装在所述底座上形成输入波导口，所述第二波导结构件安装在所述底座上形成输出波导口，所述输入波导口的方向和输出波导口的方向与测试电路的微带传输线方向一致；所述测试电路的微带处于开放环境中。本发明可独立通用，易于加工，体积小，损耗低，装卸方便，可轻松的实现高频电路或芯片的测试工作。
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公开(公告)号：CN114353975A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111670181.5
申请日：2021-12-31
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01K7/00
Abstract: 本发明提供一种低温测试系统，所述低温测试系统包括固定平台、真空罩、制冷装置及探测装置；所述制冷装置包括制冷机、一级冷头、二级冷头、一级制冷冷平台及二级制冷冷平台；所述探测装置包括：室温端面板、一级探测冷平台、二级探测冷平台、芯片放置台及磁屏蔽罩。通过本发明解决了现有的需要液氦提供测试环境以及测试系统降温时间较长、芯片更换不方便的问题。
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公开(公告)号：CN111697300A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010401712.X
申请日：2020-05-13
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于低温互连的多通道传输结构，包括主体部分和接头部分，所述主体部分包括上层、中层和下层，所述上层和下层分别附着在所述中层的上表面和下表面；所述上层为互相平行、且间距相等的N条金属带，所述中层为介质基板，所述下层为金属膜；所述接头部分包括N个接头，所述N个接头分别与所述N条金属带相连接；所述金属带的宽度与所述接头内导体的直径相同；所述主体部分的下层与每个接头的连接处设有开窗。本发明还涉及一种用于低温互连的多通道传输线。本发明能够实现低温环境的高速低能耗传输。
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公开(公告)号：CN104577333A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410835742.6
申请日：2014-12-23
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种60GHz集成天线的收发模块结构，包括腔室结构框架、底板、盖板和金属缝隙波导天线，所述腔室结构框架由两片金属墙隔成用于放置三部分电路的独立的三个区域；所述腔室结构框架底部安装有底板；所述底板上设有波导沉腔；所述腔室结构框架上表面设有两根金属缝隙波导天线；所述金属缝隙波导天线通过波导微带转换结构与腔室结构框架内的电路实现互联；所述金属缝隙波导天线内部的波导腔与底板上的波导沉腔相通；所述盖板盖在腔室结构框架的上部使整个收发模块结构形成封闭结构。本发明易于加工，体积小，装卸方便，方便实用，可实现60GHz的信号收发。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115877179A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211411141.3
申请日：2022-11-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01R31/28 , G01R31/317 , G01R31/3177 , G01R31/319
Abstract: 本发明涉及一种超导电路低温到室温的高速信号传输装置和测试系统，其中，传输装置包括测试杆，测试杆一端连接低温样品腔，另一端连接室温安装盒；低温样品腔内设置有低温端高频测试PCB，低温端高频测试PCB上设有超导芯片安装位和输入/输出端口，输入/输出端口与所述低温端高频测试PCB上的线路相连，输入/输出端口为SSMP连接器；室温安装盒侧面设有输入端口和输出端口，输入端口为SMA连接器，室温安装盒内设置有室温放大器，室温放大器的输入端与SMA连接器相连，输出端与输出端口相连；所述测试杆内设置有低温‑室温同轴线缆，低温‑室温同轴线缆的低温端与SSMP连接器接口相连，室温端与SMA连接器相连。本发明实现了严格意义上的高频输入/输出测试。
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公开(公告)号：CN115542060A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211355788.9
申请日：2022-11-01
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种低温测试装置，包括样品盒、测试杆和转接盒，所述测试杆的两端分别与所述样品盒和所述转接盒可拆卸连接，所述测试杆内部中空且与所述样品盒和所述转接盒的内部连通，所述测试杆内设置有柔性传输线缆，所述柔性传输线缆集成有多个传输通道，所述样品盒设置为容纳待测试样品，所述转接盒内设置有转接头，所述转接头设置为与测试仪器电连接，所述柔性传输线缆的两端分别与所述待测试样品和所述转接头电连接，以使所述待测试样品与所述测试仪器电连接。本发明的低温测试装置，采用柔性传输线缆集成多个传输通道，体积小，装配方便；且由于其漏热低，液氦消耗小，成本低，测试效率更高。
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公开(公告)号：CN112803132A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201911113361.6
申请日：2019-11-14
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及电子技术领域，本发明公开了一种传输线结构，其包括介质层、第一导体层和第二导体层；该介质层设有该第一导体层和该第二导体层；该第二导体层设置于该介质层的表面；该第二导体层包括凹陷结构，该通过设计该凹陷结构的尺寸，能够提高该传输线结构的谐振频率，使该谐振频率高于最高工作频率；该第二导体层接地；上述结构能够使信号在该第一导体层与该第二导体层之间进行传输。本发明提供的传输线结构具有漏热低的特点。
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公开(公告)号：CN114553210B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202210168023.8
申请日：2022-02-23
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H03K19/0175 , H03K19/195 , G01R31/3177
Abstract: 本发明提供一种超导电路与CMOS电路之间的跨温区互联系统、超导测试电路，超导测试电路包括CMOS电路与跨温区互联系统；跨温区互联系统包括衰减模块、放大模块和传输线链路；所述衰减模块的输入端用于连接CMOS电路，所述衰减模块的输出端用于连接所述超导电路；所述衰减模块用于将CMOS电路的CMOS逻辑电平转化处理为超导逻辑电平；所述放大模块的输入端用于连接所述超导电路，所述衰减模块的输出端用于连接所述CMOS电路；所述放大模块用于将超导电路的超导逻辑电平转化处理为CMOS逻辑电平；所述传输线链路用于实现超导电路与CMOS电路之间跨温区的信号传输。本发明能保证测试中超导芯片的高速、动态功能实现。
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公开(公告)号：CN114553210A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210168023.8
申请日：2022-02-23
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H03K19/0175 , H03K19/195 , G01R31/3177
Abstract: 本发明提供一种超导电路与CMOS电路之间的跨温区互联系统、超导测试电路，超导测试电路包括CMOS电路与跨温区互联系统；跨温区互联系统包括衰减模块、放大模块和传输线链路；所述衰减模块的输入端用于连接CMOS电路，所述衰减模块的输出端用于连接所述超导电路；所述衰减模块用于将CMOS电路的CMOS逻辑电平转化处理为超导逻辑电平；所述放大模块的输入端用于连接所述超导电路，所述衰减模块的输出端用于连接所述CMOS电路；所述放大模块用于将超导电路的超导逻辑电平转化处理为CMOS逻辑电平；所述传输线链路用于实现超导电路与CMOS电路之间跨温区的信号传输。本发明能保证测试中超导芯片的高速、动态功能实现。
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