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公开(公告)号：CN102874739A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210382727.1
申请日：2012-10-10
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种自锁圆片键合结构及制作方法，所述自锁圆片键合结构是通过键合下圆片上的凹槽结构和键合上圆片的凸台结构进行镶嵌形成自锁微结构，通过下凹槽结构和上凸台结构之间的键合材料键合或直接键合完成上下键合圆片的键合。其制作方法的特征是凹槽结构和凸台结构都是在键合材料沉积前和键合前进行制作。由于自锁微结构设计将对准键合后的键合硅片位置进行了锁定，因此消除了键合过程中压力负载和温度负载在键合圆片上引入圆片位移，从而提高了键合对准精度。
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