公开(公告)号：CN100998901A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200710036416.9

申请日：2007-01-12

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 焦继伟 ,  宫昌萌 ,  包晓清 ,  王跃林

IPC: A61M5/32 ,  A61M5/158 ,  A61M5/00 ,  B81C1/00 ,  B81C5/00

Abstract: 本发明涉及一种多孔硅无痛注射微针阵列及其制备方法，其特征在于微针密度可达50％，微针针孔与基底垂直，阵列中微针为多根针头或单根针头，微针长度达100－200μm，针孔最小为2nm，且针孔的开口可在针头上方或侧面。本发明拟采用电化学腐蚀方法在硅片上制作规则排布的多孔硅，然后刻蚀出针头，简化了针头的制作工艺，降低了成本，其特征在于针孔由电化学腐蚀方法制作，深宽比大、直径小。可阳止微生物通过注射孔进入组织，避免生物组织因注射而被感染，且提高药物输送效率。

公开(公告)号：CN100998901B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200710036416.9

申请日：2007-01-12

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 焦继伟 ,  宫昌萌 ,  包晓清 ,  王跃林

IPC: A61M5/32 ,  A61M5/158 ,  A61M5/00 ,  B81C1/00 ,  B81C5/00

Abstract: 本发明涉及一种多孔硅无痛注射微针阵列及其制备方法，其特征在于微针密度可达50％，微针针孔与基底垂直，阵列中微针为多根针头或单根针头，微针长度达100-200μm，针孔最小为2nm，且针孔的开口可在针头上方或侧面。本发明拟采用电化学腐蚀方法在硅片上制作规则排布的多孔硅，然后刻蚀出针头，简化了针头的制作工艺，降低了成本，其特征在于针孔由电化学腐蚀方法制作，深宽比大、直径小。可阻止微生物通过注射孔进入组织，避免生物组织因注射而被感染，且提高药物输送效率。