控温的嵌入式光致发光测试平台

    公开(公告)号:CN109596578A

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201811342602.X

    申请日:2018-11-12

    Abstract: 一种可控温的嵌入式光致激发发光测试平台,包括样品平台和激发光源;所述的发热体主要为电致发热器件,能有效安装样品,体积小,可快速升降温;激发光源主要为带聚焦系统和导光系统的LED发光装置或者半导体激光器,光源体积小,不影响发光测试;所述的发光平台具有多种结构,适合在不同光学测试仪器的配合安装。本发明具有结构简单、体积小、安装方便、性能稳定的特点,可用于多种光学测试设备的性能提升。

    大功率复合功能石英玻璃管脉冲氙灯及其制备方法

    公开(公告)号:CN1630019A

    公开(公告)日:2005-06-22

    申请号:CN200410097613.8

    申请日:2004-11-24

    Abstract: 大功率复合功能石英玻璃管脉冲氙灯及其制备方法,该脉冲氙灯的特点在于它的灯管是由一层或多层纯石英玻璃层和一层或多层掺铈石英玻璃层密切熔合而成为复合功能石英玻璃灯管。该脉冲氙灯制备方法的工艺步骤:①采用分层制砣技术制备复合型石英玻璃砣料;②用中频炉拉管机把复合型石英玻璃砣料加温拉制成一体的复合功能石英玻璃管;③采用封接工艺把电极封装在复合功能石英玻璃管内;④抽真空后注入氙气制成大功率脉冲氙灯。本发明脉冲氙灯具有较好的机械性能,较高的能量负载、长的运转寿命,又具有较好的辐射光谱特性,能截除340nm以下的近紫外辐射,以满足脉冲氙灯在大型激光装置中应用的要求。

    高面形精度的光学组件及其封接方法

    公开(公告)号:CN115220175A

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202210857299.7

    申请日:2022-07-20

    Abstract: 一种高面形精度光学组件及其封接方法,所述的高面形精度光学组件包括具有高面形精度的光学镜片,根据光学镜片的几何尺寸和材料属性,适配不同材质的中部具有通孔的金属镜架,所述的焊接方法为采用低熔点金属焊料焊接,焊接后在镜片与镜架之间形成一层软质金属焊料缓冲层,在很大程度上缓解镜片与镜架之间由于温度不均而引起的热应力,使焊接后的镜片仍然能够保持较高的面形精度,所制备的光学组件具有镜片面形精度高、镜架与光学镜片间导热性好的特点,同时焊接部位具有良好的真空密封性和耐辐照等高可靠性能指标,适用于空间光学遥感器、光学谐振腔等精密光学系统。

    一种金属焊料封接的真空观察窗及其制作方法

    公开(公告)号:CN109926748B

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN201910222486.6

    申请日:2019-03-22

    Abstract: 一种金属焊料封接的真空观察窗及其制作方法,所述的金属焊料封接的真空观察窗结构包括:中部具有台阶状通孔的法兰、中空台阶圆柱体过渡件和具有倒角的圆台窗体,所述的制备方法为采用金属焊料封接。本发明包含一种中空台阶圆柱体过渡件,其特征在于该过渡件是一种具备过渡作用的薄壁结构,能够对窗体与金属封接后产生的应力起到缓冲作用;该中空台阶圆柱体过渡件大圆周与台阶状通孔法兰的大通孔之间留有空隙,能够提高整个窗口的抗冲击能力。本发明具有透光性好、耐腐蚀、耐高温、耐高压的特点,可靠性好,适用于真空炉、镀膜机及多种涉及极端环境的真空密封设备。

    一种金属焊料封接的真空观察窗及其制作方法

    公开(公告)号:CN109926748A

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201910222486.6

    申请日:2019-03-22

    Abstract: 一种金属焊料封接的真空观察窗及其制作方法,所述的金属焊料封接的真空观察窗结构包括:中部具有台阶状通孔的法兰、中空台阶圆柱体过渡件和具有倒角的圆台窗体,所述的制备方法为采用金属焊料封接。本发明包含一种中空台阶圆柱体过渡件,其特征在于该过渡件是一种具备过渡作用的薄壁结构,能够对窗体与金属封接后产生的应力起到缓冲作用;该中空台阶圆柱体过渡件大圆周与台阶状通孔法兰的大通孔之间留有空隙,能够提高整个窗口的抗冲击能力。本发明具有透光性好、耐腐蚀、耐高温、耐高压的特点,可靠性好,适用于真空炉、镀膜机及多种涉及极端环境的真空密封设备。

    单晶片封装的高功率白光LED器件

    公开(公告)号:CN106129222A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201610710278.7

    申请日:2016-08-23

    CPC classification number: H01L33/486 H01L33/502 H01L33/505 H01L33/641

    Abstract: 一种单晶片封装的高功率白光LED器件,包括Al‑C复合材料基板和蓝光芯片,在所述的Al‑C复合材料基板上镀金刚石膜,在所述的金刚石膜上设置导电层,在所述的导电层上设置蓝光芯片,在所述的蓝光芯片上加盖荧光晶片封盖,在所述的蓝光芯片和荧光晶片封盖间加微量填充剂。本发明采用单晶片封盖代替荧光粉混合硅胶的封装方式,省去了金属支架,充分利用了芯片的侧向面光,提高了芯片整体的白光出光效率,且由于单晶片的热导率高于荧光粉混合硅胶的热导率,使得器件的散热性能得到提高。同时基板采用高热导率的金刚石膜的Al‑C基板,散热远优于普通陶瓷基板,使得器件散热更加优良,进而保证了高功率白光LED器件的正常工作。

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