一种掘进机位姿参数测量装置及方法

    公开(公告)号:CN118533060A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202410612930.6

    申请日:2024-05-17

    Abstract: 本发明公开一种掘进机位姿参数测量装置及方法,该装置包括:掘进机;激光指向仪,其设置于掘进机后方的巷道上,用于发射激光作为巷道掘进基准线;反射透明装置,反射透明装置用于反射、折射激光指向仪发射出的激光;滑移模块,滑移模块设置于掘进机上;反射透明装置设置于滑移模块上,且能够在滑移模块上水平滑移;位移传感器,位移传感器用于测量反射透明装置在滑移模块上位置;数据接收模块,数据接收模块用于感知激光射入与射出反射透明装置的光信号并转为电信号,获取激光点位置坐标信息;数据处理模块,数据处理模块用于接收数据接收模块电信息及数据处理。基于上述装置的掘进机位姿参数测量方法,能高精度测量掘进机位姿参数信息。

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