高抗剥强度的聚四氟乙烯基微波复合介质材料基板制备方法

    公开(公告)号:CN112351591A

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN202011286950.7

    申请日:2020-11-17

    IPC分类号: H05K3/00

    摘要: 本发明公开了一种具有高抗剥强度的PTFE基微波复合介质材料基板制备方法,采用表面改性的方法将填料进行改性,增加填料与聚四氟乙烯(PTFE)的结合力,再通过压延工艺将物料压延成片材,在压延片上均匀涂覆钠、萘络合物表面改性剂,有助于改进复合材料与铜箔的粘接性能,再通过热压烧结将PTFE基复合材料与铜箔烧结在一起。技术效果是有效改善复合物料的不粘特性,提高复合物料压延片与铜箔之间的结合力,成功将抗剥强度提高至3.9N/mm以上。高抗剥强度的基板有助于材料加工过程中通孔的可靠性,有效避免铜带在通孔时分层甚至脱落的情况,满足复杂图形精确加工的要求,工序简便,可操作性强,方便在生产线上连续作业。

    一种浸渍工艺用高导热低介电常数复合浆料及制备方法

    公开(公告)号:CN115612232B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202211638594.X

    申请日:2022-12-20

    摘要: 本发明公开了一种浸渍工艺用高导热低介电常数复合浆料及制备方法,复合浆料组分至少包括一种分子筛、两种不同粒径的六方氮化硼陶瓷粉Ⅰ和六方氮化硼陶瓷粉Ⅱ、一种二氧化硅陶瓷粉以及PTFE乳液,步骤为:将一定比例的分子筛、不同粒径的六方氮化硼陶瓷粉Ⅰ和六方氮化硼陶瓷粉Ⅱ、二氧化硅陶瓷粉、分散剂、偶联剂和冰醋酸置于混料桶中,高速搅拌分散,再向混胶桶中加入一定比例的PTFE乳液,搅拌混匀,静置熟化,制得高导热低介电常数的复合浆料。本方法制备的复合浆料可用于浸渍工艺制备覆铜板,实现覆铜板材料介电常数2.2~4.0的系列化,介电损耗小于0.002,导热率大于1W/m·K。

    一种高填料量胶液多次浸渍玻纤布均匀性控制方法

    公开(公告)号:CN115609791A

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202211638601.6

    申请日:2022-12-20

    IPC分类号: B29B15/12

    摘要: 本发明涉及一种高填料量胶液多次浸渍玻纤布均匀性控制方法,配置主胶液和副胶液;浸渍第一道时,采用主胶液作为浸渍胶液、副胶液作为补充胶液直至浸渍结束;浸渍第二道及以上道次时,采用主胶液作为浸渍胶液、副胶液作为补充胶液直至浸渍结束完成玻纤布的浸渍。采用本发明制备的浸渍片可以实现20000米以上长时间稳定浸渍,浸渍片整卷内RC%差异小于0.5%,可以保证制备的得到的板材Dk极差小于0.01,适合于工业化生产。