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公开(公告)号:CN114103307B
公开(公告)日:2024-07-19
申请号:CN202111476306.0
申请日:2021-12-06
申请人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
IPC分类号: B32B15/20 , B32B15/04 , B32B33/00 , B32B37/10 , B32B38/00 , B32B38/08 , B32B38/10 , B32B38/18
摘要: 本发明公开了一种低翘曲热固性树脂覆铜板及制备方法,包括两层铜箔和设置于两层铜箔之间的由增强材料浸渍树脂胶液干燥而成的半固化片层构成,其中半固化片层由不同固化程度的上表层、下表层和中间芯层组成的“夹心”结构,其中间芯层需经过两个不同的层压固化工艺处理。采用本方法制得的覆铜板能够有效改善板材翘曲、流胶过多等问题,提高了板材厚度和介电常数的均一性,使得最终印制线路板达到预期的电气、机械加工等可靠性要求。
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公开(公告)号:CN112571703A
公开(公告)日:2021-03-30
申请号:CN202011286971.9
申请日:2020-11-17
申请人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
摘要: 本发明涉及一种新型聚四氟乙烯生基片成型方法,包括如下步骤:(1)聚四氟乙烯粉料在模具中加热、预压制得到生坯;(2)压延时,将步骤(1)预压得到的生坯缠绕于张力为30±0.5N的放料辊上与张力为28±0.5N收料辊上;(3)重复该步骤,且每次压延时放料辊与收料辊张力比上一次小2N,得到所需厚度的生基片。技术效果是聚四氟乙烯生基片厚度均一性良好,生基片厚度平均值为0.502,标准偏差为0.0049,并且大大降低了边缘开裂程度和褶皱,适合于工业化生产推广。
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公开(公告)号:CN112351591A
公开(公告)日:2021-02-09
申请号:CN202011286950.7
申请日:2020-11-17
申请人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
IPC分类号: H05K3/00
摘要: 本发明公开了一种具有高抗剥强度的PTFE基微波复合介质材料基板制备方法,采用表面改性的方法将填料进行改性,增加填料与聚四氟乙烯(PTFE)的结合力,再通过压延工艺将物料压延成片材,在压延片上均匀涂覆钠、萘络合物表面改性剂,有助于改进复合材料与铜箔的粘接性能,再通过热压烧结将PTFE基复合材料与铜箔烧结在一起。技术效果是有效改善复合物料的不粘特性,提高复合物料压延片与铜箔之间的结合力,成功将抗剥强度提高至3.9N/mm以上。高抗剥强度的基板有助于材料加工过程中通孔的可靠性,有效避免铜带在通孔时分层甚至脱落的情况,满足复杂图形精确加工的要求,工序简便,可操作性强,方便在生产线上连续作业。
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公开(公告)号:CN117103733A
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN202311376502.X
申请日:2023-10-24
申请人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
IPC分类号: B29C70/50 , B29B7/00 , B29B13/10 , B29B15/12 , B29C65/64 , B32B17/04 , B32B15/20 , B32B15/14 , B29K27/18 , B29L31/34
摘要: 本发明公开了一种高性能低介电常数覆铜板制备方法,该方法通过在纯PTFE乳液中加入处理过的玻纤浆料,能在获得低介电常数PTFE覆铜板的同时,板材可获得相对较低的热膨胀系数,较好的力学性能,有利于后续多层电路板的加工。本发明制备方法简单,易于操作,板材不仅具有较低的介电常数,同时具有较高的弹性模量和较低的热膨胀系数,制品尺寸稳定性好。通过合理的配比,所制备的覆铜板介电常数为2.1‑3.2,热膨胀系数为220‑290ppm/℃,拉伸模量930‑1200MPa,介质损耗因子≤0.0015。
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公开(公告)号:CN115610044B
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202211638604.X
申请日:2022-12-20
申请人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
IPC分类号: B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/00 , B32B38/08 , B32B38/18 , C04B26/08 , C04B40/02
摘要: 本发明公开了一种低损耗PTFE基微波复合介质基板及制备方法,称取一定质量的两种粒径不同的二氧化硅陶瓷粉、分散剂、偶联剂和PTFE乳液均匀分散混合,静置熟化;采用浸渍方式将熟化完成的浆料均匀涂覆在玻璃纤维布上,经高温烘干收卷裁成基片;将基片按照厚度规格叠成复合介质层;然后复合介质层双面覆铜箔,高温真空压制烧结,制成超低损耗PTFE基微波复合介质基板。采用本方法制成的PTFE基微波复合介质基板的介电损耗小于0.0015、介电常数可控、吸水率小于0.05%、铜箔剥离强度大于1.0N/mm。
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公开(公告)号:CN115612232B
公开(公告)日:2023-04-28
申请号:CN202211638594.X
申请日:2022-12-20
申请人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
摘要: 本发明公开了一种浸渍工艺用高导热低介电常数复合浆料及制备方法,复合浆料组分至少包括一种分子筛、两种不同粒径的六方氮化硼陶瓷粉Ⅰ和六方氮化硼陶瓷粉Ⅱ、一种二氧化硅陶瓷粉以及PTFE乳液,步骤为:将一定比例的分子筛、不同粒径的六方氮化硼陶瓷粉Ⅰ和六方氮化硼陶瓷粉Ⅱ、二氧化硅陶瓷粉、分散剂、偶联剂和冰醋酸置于混料桶中,高速搅拌分散,再向混胶桶中加入一定比例的PTFE乳液,搅拌混匀,静置熟化,制得高导热低介电常数的复合浆料。本方法制备的复合浆料可用于浸渍工艺制备覆铜板,实现覆铜板材料介电常数2.2~4.0的系列化,介电损耗小于0.002,导热率大于1W/m·K。
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公开(公告)号:CN115609791A
公开(公告)日:2023-01-17
申请号:CN202211638601.6
申请日:2022-12-20
申请人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
IPC分类号: B29B15/12
摘要: 本发明涉及一种高填料量胶液多次浸渍玻纤布均匀性控制方法,配置主胶液和副胶液;浸渍第一道时,采用主胶液作为浸渍胶液、副胶液作为补充胶液直至浸渍结束;浸渍第二道及以上道次时,采用主胶液作为浸渍胶液、副胶液作为补充胶液直至浸渍结束完成玻纤布的浸渍。采用本发明制备的浸渍片可以实现20000米以上长时间稳定浸渍,浸渍片整卷内RC%差异小于0.5%,可以保证制备的得到的板材Dk极差小于0.01,适合于工业化生产。
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公开(公告)号:CN112430006A
公开(公告)日:2021-03-02
申请号:CN202011289214.7
申请日:2020-11-17
申请人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
摘要: 本发明公开了一种高导热和高热稳定微波复合介质基板以及制备方法。高导热和高热稳定微波复合介质基板由以下原材料制成:30‑80 wt%的无机填料;1‑10 wt%的玻璃纤维;10‑70 wt%的含氟树脂聚合物体系;0.1‑2.0 wt%的偶联剂;0.1‑5.0 wt%的酯类表面活性剂。本发明的制备工艺简单,环境友好,原料来源方便,有利于实现工业化生产。采用本发明制备的复合介质基板的介电常数为2.5‑6.5,介电常数温度系数在‑10 ppm/℃至10 ppm/℃之间,热膨胀系数小于24 ppm/℃,热导率1.2W/m•k。广泛应用于通讯、雷达、卫星、高铁、飞机以及高尖端武器装备等高科技领域。
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公开(公告)号:CN117485011A
公开(公告)日:2024-02-02
申请号:CN202311378042.4
申请日:2023-10-24
申请人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
IPC分类号: B32B37/10 , B32B37/06 , B32B38/08 , B32B38/18 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B17/12
摘要: 一种低介电常数和低热膨胀系数微波复合介质基板制备方法,首先将分散剂、偶联剂和甲酸分散在去离子水中搅拌均匀形成改性溶液;再将纳米二氧化硅加入改性溶液中,然后再将空心玻璃微珠加入,充分搅拌后,将聚四氟乙烯浓缩分散液加入混合均匀,最后先加入增稠剂,然后加入甲酸得到树脂胶液;先将玻纤布浸渍在去离子水中,在未经过烘干的情况下将玻纤布浸渍于树脂胶液中,浸渍时胶液保持流动,且流动方向与浸渍方向相反,后经过高温处理,制备得到浸渍片;将浸渍片叠层,最内层放置一层玻纤布,其余位置为浸渍片,双面覆铜箔,得到低介电常数低损耗,低热膨胀系数覆铜板。
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公开(公告)号:CN115610045B
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202211638593.5
申请日:2022-12-20
申请人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
IPC分类号: B32B17/04 , B32B17/06 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B38/08 , C08L9/00 , C08L23/08 , C08K9/10 , C08K3/36 , C08J5/24
摘要: 本发明公开了一种含核壳结构粉体的低损耗和低吸水率覆铜板制备方法,首先将无机粉体进行表面改性;其次将改性粉体、聚烯烃树脂、中温引发剂和溶剂混合均匀后,采用自由基沉淀聚合制得聚烯烃树脂包覆无机粉体的核壳结构粉体;然后将核壳结构粉体、聚烯烃树脂、阻燃剂、抗氧剂和高温引发剂均匀分散在溶剂中,形成聚烯烃复合胶液;接着将玻璃纤维布匀速浸润聚烯烃复合胶液,经烘干得到半固化片;最后将半固化片叠层,双面覆铜箔进行热压烧结,使聚烯烃树脂发生交联固化,完成最终定形制得低损耗和低吸水率覆铜板。采用本方法制备的覆铜板损耗低于0.0025,吸水率低于0.055%,有助于高频信号的低延迟和低损耗传输。
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