公开(公告)号：CN114614235A

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202210105950.5

申请日：2022-01-28

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  唐晓赫 ,  徐达 ,  常青松 ,  袁彪 ,  张威龙 ,  陈柱 ,  杨树国 ,  郭立涛 ,  胡占奎 ,  戎子龙 ,  范硕 ,  张立康 ,  杨俊伟 ,  郭业达

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01L23/66

Abstract: 本申请适用于半导体封装技术领域，提供了一种AOP射频天线封装结构及封装结构的制备方法，该AOP射频天线封装结构包括：基板，开设有贯穿基板两侧的通孔；互联导体层，形成于基板两侧，且基板两侧的互联导体层通过通孔互联；组装导体层，形成于互联导体层上，包括安装端和天线端，安装端用于与母板连接；天线柱，形成于天线端上。本申请通过半导体工艺，在玻璃基板上制备互联导体层、组装导体层和天线柱，最终立式安装，基板做Z向支撑，机械强度高，中间互联导体层电路耦合匹配、设计灵活，顶部天线金属馈线柱悬置于空气中，带宽、损耗特性好。本申请将微型偶极子天线集成到射频封装上，实现了一种全新的AOP射频天线集成方式。