-
公开(公告)号：CN114690022B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202210157599.4
申请日：2022-02-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种射频探针通用自动测试装置，属于微波TR组件自动测试技术领域，包括固定基板、直驱模组、传送机构、测试夹具、升降机构和探针测试机构。直驱模组安装于固定基板上方，用于带动安装于其上的传送机构进行直线运动；传送机构可带动测试夹具进行直线运输，待测试的微波TR组件和转换用PCB测试板则置于测试夹具内；固定基板上还安装有升降机构，用于驱动探针测试机构进行垂直升降运动；探针测试机构安装有多组射频探针与信号探针。本发明所提到的射频探针通用自动测试装置，可实现对各种微波TR组件的测试，且替代人工实现了自动测试，具有较强的通用性和高效性。
-
公开(公告)号：CN114690022A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210157599.4
申请日：2022-02-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种射频探针通用自动测试装置，属于微波TR组件自动测试技术领域，包括固定基板、直驱模组、传送机构、测试夹具、升降机构和探针测试机构。直驱模组安装于固定基板上方，用于带动安装于其上的传送机构进行直线运动；传送机构可带动测试夹具进行直线运输，待测试的微波TR组件和转换用PCB测试板则置于测试夹具内；固定基板上还安装有升降机构，用于驱动探针测试机构进行垂直升降运动；探针测试机构安装有多组射频探针与信号探针。本发明所提到的射频探针通用自动测试装置，可实现对各种微波TR组件的测试，且替代人工实现了自动测试，具有较强的通用性和高效性。
-
公开(公告)号：CN111029266B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201911154978.2
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本发明适用于倒装芯片技术领域，提供了一种制备钉头凸点的方法及钉头凸点。其中，所述方法包括：在金属丝的尾端熔出第一金属球；将所述第一金属球焊接在载体上的预设位置，形成第一凸点；在所述金属丝与所述第一凸点的连接处熔出第二金属球，并将所述第二金属球焊接在所述第一凸点上，形成第二凸点；断开所述金属丝与所述第二凸点的连接，在所述载体上的预设位置处形成包含所述第一凸点和所述第二凸点的钉头凸点。通过本发明所提供的方法制备的钉头凸点具备一定的高度，使得钉头凸点在高频芯片3D堆叠集成方面也可以得到较好的应用，从而扩展了钉头凸点的应用范围。
-
公开(公告)号：CN111029266A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911154978.2
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本发明适用于倒装芯片技术领域，提供了一种制备钉头凸点的方法及钉头凸点。其中，所述方法包括：在金属丝的尾端熔出第一金属球；将所述第一金属球焊接在载体上的预设位置，形成第一凸点；在所述金属丝与所述第一凸点的连接处熔出第二金属球，并将所述第二金属球焊接在所述第一凸点上，形成第二凸点；断开所述金属丝与所述第二凸点的连接，在所述载体上的预设位置处形成包含所述第一凸点和所述第二凸点的钉头凸点。通过本发明所提供的方法制备的钉头凸点具备一定的高度，使得钉头凸点在高频芯片3D堆叠集成方面也可以得到较好的应用，从而扩展了钉头凸点的应用范围。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.036 seconds)
