公开(公告)号：CN112687638A

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN202011551795.7

申请日：2020-12-24

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  唐晓赫 ,  闫妍 ,  徐达 ,  左国森 ,  王磊 ,  张延青 ,  姜兆国 ,  高飞龙 ,  韩鹏飞 ,  宋军霞 ,  王亚龙 ,  郭雪林 ,  刘松涛 ,  庞宏伟

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明提供了一种立式互联金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，立式互联金属陶瓷封装外壳包括下陶瓷基板、上陶瓷基板、金属墙和盖板；下陶瓷基板上设有第一金属柱，下陶瓷基板的上表面用于生长金属墙；上陶瓷基板上设有第二金属柱，上陶瓷基板的下表面与下陶瓷基板的上表面对称设置；金属墙包括用于芯片侧装的多个第一金属侧墙、以及第二金属侧墙，第一金属侧墙与对应的第二金属侧墙形成一侧面开口的芯片密封腔；盖板包括用于密封芯片密封腔的开口的侧盖板。立式互联金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在立式互联金属陶瓷封装外壳内的芯片密封腔内，然后焊接盖板。本发明在单个封装内实现了多频收发甚至多频多通道收发。

公开(公告)号：CN112687638B

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202011551795.7

申请日：2020-12-24

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  唐晓赫 ,  闫妍 ,  徐达 ,  左国森 ,  王磊 ,  张延青 ,  姜兆国 ,  高飞龙 ,  韩鹏飞 ,  宋军霞 ,  王亚龙 ,  郭雪林 ,  刘松涛 ,  庞宏伟

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明提供了一种立式互联金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，立式互联金属陶瓷封装外壳包括下陶瓷基板、上陶瓷基板、金属墙和盖板；下陶瓷基板上设有第一金属柱，下陶瓷基板的上表面用于生长金属墙；上陶瓷基板上设有第二金属柱，上陶瓷基板的下表面与下陶瓷基板的上表面对称设置；金属墙包括用于芯片侧装的多个第一金属侧墙、以及第二金属侧墙，第一金属侧墙与对应的第二金属侧墙形成一侧面开口的芯片密封腔；盖板包括用于密封芯片密封腔的开口的侧盖板。立式互联金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在立式互联金属陶瓷封装外壳内的芯片密封腔内，然后焊接盖板。本发明在单个封装内实现了多频收发甚至多频多通道收发。