-
公开(公告)号：CN110719072A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910784324.1
申请日：2019-08-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明公开了一种三次谐波混频器电路，其特征在于，包括：本振信号单元、偏压信号单元、混频单元、中频信号单元和射频信号单元；所述偏压信号单元的输入端用于接收偏压信号，所述偏压信号单元的输出端连接所述本振信号单元的第二输入端；所述本振信号单元的第一输入端用于接收本振信号，所述本振信号单元的输出端用于连接混频单元的输入端；所述射频信号单元的输入端用于接收射频信号；所述混频单元的输入输出端和所述射频信号的输出端共接后连接所述中频信号单元的输入端；所述中频信号单元的输出端输出中频信号。本发明能满足在W及以上频段的混频的使用要求。
-
公开(公告)号：CN119154061A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411212438.6
申请日：2024-08-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S1/00
Abstract: 本申请适用于太赫兹芯片装配技术领域，提供了一种太赫兹芯片压点结构、太赫兹芯片、键合方法及电子器件，该太赫兹芯片压点结构包括呈凸字形的信号压点，以及位于信号压点左右两侧的两个地压点；信号压点包括第一压点部位和第二压点部位；第一压点部位为凸字形的凸部，第二压点部位为凸字形中凸部下方的矩形部位；地压点包括上部和下部，上部和下部由第二压点部位的顶边所在的直线划分；两个上部在第一压点部位的两侧对称分布；两个上部之间的间隔大于第二压点部位的底边，且小于或等于两个下部之间的间隔。较小的第一压点部位和两个上部可用于芯片测试，较大的第二压点部位可用于多丝键合，故本申请能够同时满足在片测试要求和装配需求。
-
公开(公告)号：CN119154062A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411212440.3
申请日：2024-08-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S1/00
Abstract: 本发明提供一种太赫兹芯片、组件及其制备方法，属于太赫兹芯片装配技术领域。本发明GSG电极包括第一信号电极、第二信号电极、第一接地电极和第二接地电极。将基板边缘依次等间距排列的第一接地电极、第一信号电极和第二接地电极，用于GSG探针测试，用于探针测试的电极尺寸可与改进前结构尺寸一致，保持探针测试一致性、准确性。将第一信号电极朝向基板边缘延伸设置第二信号电极，第二信号电极用于键合。因为将GSG电极中探针测试位置与键合位置分离，所以第二信号电极尺寸不受探针间距限制、可增加第二信号电极尺寸以匹配多丝键合。多个键合丝相互并联，并联后寄生电感减小，且对键合丝长度和高度的限制降低、键合工艺难度降低。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119154063A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411212449.4
申请日：2024-08-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S1/00
Abstract: 本发明提供一种太赫兹芯片压点、芯片及连接方法。该太赫兹芯片压点，包括信号焊盘和布设在信号焊盘两侧的两个接地焊盘；两个接地焊盘分别接地，且两个接地焊盘的表面连接。本发明在两个接地焊盘分别接地的情况下，额外将两个接地焊盘的表面连接，保证两个接地焊盘等电势，实现更佳的共地效果，减小压点寄生电感，抑制高频谐振，降低介质损耗和辐射损耗，能够提高共面波导压点的信号传输性能。
-
公开(公告)号：CN110233321B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201910603531.2
申请日：2019-07-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01P5/107
Abstract: 本发明公开了一种微带探针转换器，包括盒体；第一波导腔；第二波导腔，第二波导腔和第一波导腔相对设置在盒体内；基底，基底的第一端伸入到第一波导腔内，基底的第二端伸入到第二波导腔内；芯片电路，芯片电路设置在基底上，芯片电路包括至少两级电感；空气腔，空气腔设置于第一波导腔和第二波导腔之间，并与第一波导腔和第二波导腔相连通形成贯通空间；基底和芯片电路位于贯通空间内，空气腔的底部与基底的底部在同一水平面；位于电感上方的空气腔的腔体形状为至少一级阶梯。通过在芯片电路上设置多级电感，并在电感上方的空气腔的腔体形状为至少一级阶梯，有效拓宽工作频带，降低微带探针转换器的插入损耗。
-
公开(公告)号：CN110233321A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910603531.2
申请日：2019-07-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01P5/107
Abstract: 本发明公开了一种微带探针转换器，包括盒体；第一波导腔；第二波导腔，第二波导腔和第一波导腔相对设置在盒体内；基底，基底的第一端伸入到第一波导腔内，基底的第二端伸入到第二波导腔内；芯片电路，芯片电路设置在基底上，芯片电路包括至少两级电感；空气腔，空气腔设置于第一波导腔和第二波导腔之间，并与第一波导腔和第二波导腔相连通形成贯通空间；基底和芯片电路位于贯通空间内，空气腔的底部与基底的底部在同一水平面；位于电感上方的空气腔的腔体形状为至少一级阶梯。通过在芯片电路上设置多级电感，并在电感上方的空气腔的腔体形状为至少一级阶梯，有效拓宽工作频带，降低微带探针转换器的插入损耗。
-
公开(公告)号：CN119154060A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411212436.7
申请日：2024-08-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S1/00
Abstract: 本发明提供一种双压点太赫兹芯片、组件及制备方法。该双压点太赫兹芯片双压点结构包括：基板、信号焊盘和对称设于信号焊盘两侧的两个地焊盘；信号焊盘包括第一信号焊盘和第二信号焊盘，第一信号焊盘靠近双压点太赫兹芯片的边缘，第二信号焊盘靠近双压点太赫兹芯片的内部；第二信号焊盘的宽度小于第一信号焊盘的宽度；两个地焊盘为异形焊盘，两个地焊盘均包括互相连接的第一部和第二部，第一部靠近双压点太赫兹芯片的边缘，第二部的一端与第一部连接，第二部的另一端逐渐向第二信号焊盘靠近；两个地焊盘的第二部与第二信号焊盘横向中轴线之间的最小距离小于探针间距，最大距离大于探针间距。本发明能够使太赫兹芯片减小寄生电感。
-
公开(公告)号：CN110719072B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201910784324.1
申请日：2019-08-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明公开了一种三次谐波混频器电路，其特征在于，包括：本振信号单元、偏压信号单元、混频单元、中频信号单元和射频信号单元；所述偏压信号单元的输入端用于接收偏压信号，所述偏压信号单元的输出端连接所述本振信号单元的第二输入端；所述本振信号单元的第一输入端用于接收本振信号，所述本振信号单元的输出端用于连接混频单元的输入端；所述射频信号单元的输入端用于接收射频信号；所述混频单元的输入输出端和所述射频信号的输出端共接后连接所述中频信号单元的输入端；所述中频信号单元的输出端输出中频信号。本发明能满足在W及以上频段的混频的使用要求。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.024 seconds)
