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发明公开
分离圆片中的含有微机电系统的芯片的方法无效

公开(公告)号：CN101121501A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200710025327.4

申请日：2007-07-24

Applicant: 中国电子科技集团公司第五十五研究所

Inventor： 朱健 , 姜理利 , 郁元卫 , 王立峰

IPC: B81C5/00

Abstract: 本发明提供一种分离圆片中的含有微机电系统的芯片的方法，包括以下步骤：11)在所述圆片中微机电系统的可动结构四周制造保护环；12)在所述圆片的芯片上粘贴粘性可变的膜；13)在所述圆片的衬底支撑层进行划片；14)使所述粘性可变的膜的粘性降低；15)将粘在所述膜上的所述芯片脱离。本发明提供的分离圆片中的含有微机电系统的芯片的方法，通过粘性可变的膜固定芯片，在所述芯片被固定的基础上对含有芯片的圆片进行划片，从而保证了划片过程中对芯片的损伤最小，待圆片中的芯片被分割开来使该粘性可变的膜的粘性降低，从而方便的将各个独立的芯片从膜上分离出来。总而言之，本发明采用传统的半导体划片设备完成带可动结构的MEMS芯片的分离，在低成本的情况下提高产品的成品率。

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