公开(公告)号：CN110534436A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201910778546.2

申请日：2019-08-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第五十五研究所

Inventor： 禹淼 ,  黄旼 ,  张洪泽 ,  吴静 ,  朱健

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/473 ,  B81B1/00 ,  B81B7/04 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明涉及一种硅基自适应喷涌式微流体散热基板及其制备方法，散热基板由三层结构堆叠而成，自下而上依次设置支撑层、底层微流体结构层和顶层微流体结构层；支撑层上设置有入液口和支撑层出液口；底层微流体结构层上设置底层微流体通道、底层喷涌口和底层出液口；顶层微流体结构层上设置顶层微流体通道和顶层喷涌口；底层微流体通道和顶层微流体通道分别位于底层微流体结构层或顶层微流体结构层的下表面；入液口的位置与底层微流体通道的端部相对应，支撑层出液口和底层出液口的位置与顶层微流体通道的端部相对应。本发明针对微系统集成需求，解决了微流体散热模块在系统中的集成难题，并针对局部热点，有效提高散热效率。

公开(公告)号：CN112234037B

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202010983066.2

申请日：2020-09-17

Applicant: 中国电子科技集团公司第五十五研究所

Inventor： 禹淼 ,  张洪泽 ,  黄旼 ,  吴静 ,  朱健

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明公开了一种嵌入式金刚石硅基微流体散热转接板及其制备方法，该转接板由嵌入式金刚石薄片和硅基微流体散热结构组成，大功率密度芯片集成于嵌入式金刚石薄片上，微流体结构通过外接循环系统或集成微泵形式，驱动其中的冷却液循环。该转接板利用金刚石的高导热特性，将芯片上局部热点处的高热流密度在金刚石薄片中迅速铺开，并快速传导至嵌入式金刚石薄片下方，实现局部热点快速均温效果，通过微流体通道中的冷却液对流作用，与外界形成热量交换，形成了一种高效的循环散热过程，有效保障系统中大功率有源芯片的性能和可靠性，利用硅转接板实现系统三维互连，提高系统的集成度。

公开(公告)号：CN112234037A

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN202010983066.2

申请日：2020-09-17

Applicant: 中国电子科技集团公司第五十五研究所

Inventor： 禹淼 ,  张洪泽 ,  黄旼 ,  吴静 ,  朱健

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明公开了一种嵌入式金刚石硅基微流体散热转接板及其制备方法，该转接板由嵌入式金刚石薄片和硅基微流体散热结构组成，大功率密度芯片集成于嵌入式金刚石薄片上，微流体结构通过外接循环系统或集成微泵形式，驱动其中的冷却液循环。该转接板利用金刚石的高导热特性，将芯片上局部热点处的高热流密度在金刚石薄片中迅速铺开，并快速传导至嵌入式金刚石薄片下方，实现局部热点快速均温效果，通过微流体通道中的冷却液对流作用，与外界形成热量交换，形成了一种高效的循环散热过程，有效保障系统中大功率有源芯片的性能和可靠性，利用硅转接板实现系统三维互连，提高系统的集成度。

公开(公告)号：CN110534436B

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN201910778546.2

申请日：2019-08-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第五十五研究所

Inventor： 禹淼 ,  黄旼 ,  张洪泽 ,  吴静 ,  朱健

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/473 ,  B81B1/00 ,  B81B7/04 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明涉及一种硅基自适应喷涌式微流体散热基板及其制备方法，散热基板由三层结构堆叠而成，自下而上依次设置支撑层、底层微流体结构层和顶层微流体结构层；支撑层上设置有入液口和支撑层出液口；底层微流体结构层上设置底层微流体通道、底层喷涌口和底层出液口；顶层微流体结构层上设置顶层微流体通道和顶层喷涌口；底层微流体通道和顶层微流体通道分别位于底层微流体结构层或顶层微流体结构层的下表面；入液口的位置与底层微流体通道的端部相对应，支撑层出液口和底层出液口的位置与顶层微流体通道的端部相对应。本发明针对微系统集成需求，解决了微流体散热模块在系统中的集成难题，并针对局部热点，有效提高散热效率。