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公开(公告)号：CN112349692B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202011038892.6
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/498 , H01L23/552 , H05K1/09
Abstract: 本发明公开了一种气密高导热LCP封装基板及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括从表面至底面分布的n层图形化金属线路层，表面的第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的n‑1层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向表面的第一层图形化金属线路层的多个盲槽；位于绝缘介质层中且与大功率芯片安装盲槽的底部相接的金属块；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高导热要求、高可靠互联的系统级封装要求的LCP封装基板。
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公开(公告)号：CN112349683B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202011038715.8
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H05K1/09 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括从表面至底面分布的4层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层和第四层图形化金属线路层；所述第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；位于绝缘介质层中且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
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公开(公告)号：CN112349699B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202011039889.6
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H05K1/09 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；位于图形化金属线路层与绝缘介质层之间的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
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公开(公告)号：CN112888171A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110068875.5
申请日：2021-01-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种多层印制板盲槽的加工方法和装置，属于印制板生产技术领域，尤其适用含多数量、低深度盲槽结构印制板的制造。通过在采用覆盖膜、干膜辅助及选择性保护蚀刻，预先在覆盖膜上批量制作用于盲槽填充的铜凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内铜凸块的批量对位填充；并在层压后，对覆盖膜和其下的铜凸块一次性批量揭除，获得加工后的盲槽结构。本发明方案提升了盲槽垫片填充的效率，避免了现有技术盲槽垫片手工独立去除效率低的不足，尤其适用包含多数量、低深度、小尺寸结构盲槽多层印制板的制造，能够提升盲槽制作的效率和精准度，具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN108811334B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201810652725.7
申请日：2018-06-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种印制电路板底部图形化盲槽的加工方法，属于印制电路板技术领域。包括1)按照结构设计图制作包括子板Ⅰ、半固化片以及子板Ⅱ的压合结构，子板Ⅰ正面预留有贯穿半固化片的预设盲槽，在预设盲槽底部区域设置有图形化线路；2)在子板Ⅰ的预设盲槽位置处，对表面铜层进行单面开窗；3)去除预设盲槽处的介质和半固化片，使盲槽底部露出图形化线路；4)对盲槽进行去污处理；5)对盲槽内的图形化线路和其它线路图形进行表面涂覆，形成底部图形化盲槽结构。本发明加工方法对盲槽深度无限制，适合底部图形化、薄型盲槽的制作；无需采用垫片填充，避免了盲槽的边缘渗镀和图形损伤；无需深度控制铣切、半固化片开窗，提高了加工效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112349683A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011038715.8
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H05K1/09 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括从表面至底面分布的4层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层和第四层图形化金属线路层；所述第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；位于绝缘介质层中且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
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公开(公告)号：CN108811375B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201810665646.X
申请日：2018-06-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，属于PCB生产技术领域。1)在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽；2)在垫片基板上加工垫片，并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”；3)将覆盖膜粘贴于表层基板上表面；4)将垫片基板放置在表层基板上，并使垫片与表层基板上的通槽对位、填充；5)去除垫片的“加强筋”以及多余的垫片材料；6)按照设计的叠板顺序进行叠板，压合后揭除表面覆盖膜，取出通槽内垫片，形成所需的盲槽结构。本发明利用覆盖膜辅助盲槽垫片填充，解决了薄型表层基材变形翘曲带来的垫片对位和填充难题；加工的盲槽垫片利用“加强筋”来连接和定位，便于批量填充，适合加工薄型、数量众多的盲槽结构。
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公开(公告)号：CN104261346A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410494077.9
申请日：2014-09-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供了一种微机械结构牺牲层及微机械结构制作方法。采用低熔点合金作为材料制作微机械结构牺牲层；所述低熔点合金是指合金熔点在300摄氏度以下的合金材料。能够使微机械结构牺牲层达到数百微米，可快速有效的去除，并与有机物兼容。基于该牺牲层工艺的微机械结构制作方法操作简单，工艺周期相对于常用薄膜沉积方法缩短4倍。
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公开(公告)号：CN112911807A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110070110.5
申请日：2021-01-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种底部图形化盲槽结构加工方法和装置，涉及印制电路板生产领域。通过在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做预对位粘接固定处理，从而避免垫片填充时发生移位；之后进行垫片填充、对位叠层、层压粘接得到整体结构，并进行开槽切割取出后即得到最终的盲槽结构。本发明通过将层压粘接片对位预粘接到子板上，避免了层压粘接片和子板之间由于形变、不紧密接触而形成的物理间隙，垫片填充盲槽过程，可以更好的定位，更不会偏移到盲槽的底部间隙中，提升了垫片填充盲槽的质量和填充效率。并且预粘接在低温、短时间内进行，不会影响层压半固化的粘接性能，也不会以影响对多层板成品的可靠性。
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公开(公告)号：CN112911806A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110068874.0
申请日：2021-01-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种底部图形化多层板盲槽结构加工方法和装置，涉及印制电路板生产领域。包括在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做第一次预对位粘接固定处理，在垫片填充完毕后使用另一粘接片将垫片和上子板进行第二次对位粘接固定处理，并进行开槽切割取出后即完成盲槽结构加工。本发明通过将预设厚度的层压粘接片分两层实现，第一层压粘接片开窗后对位预粘接到子板上，避免了层压粘接片和子板之间由于褶皱、形变、不紧密接触而形成的物理间隙，使得垫片填充盲槽过程可以更好的定位，提升了垫片填充盲槽的质量和填充效率；第二层压粘接片将外层上子板和垫片层压粘接为一整体，铣切开槽时三者共同构成了盲槽内块可以一同取出，提升了盲槽内垫片的去除效率。
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