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公开(公告)号：CN118534791B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410985651.4
申请日：2024-07-23
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC: G05B17/02
Abstract: 本发明公开了一种用于离散生产的连续用能仿真装置及方法，连续用能仿真装置具体包括：通过信号连接的离散生产单元以及连续用能单元；离散生产单元用于根据离散生产的当前工况以及经连续用能单元优化后的工艺节拍，给出离散生产的实时工况；连续用能单元用于根据离散生产的当前工况，分析离散生产的当前用能需求，并结合各个供给设备的实际可供状态，优化离散生产的工艺节拍；以及，根据离散生产的实时工况，给出连续用能动态数据。本发明解决了离散生产与连续用能中复杂工况的平衡问题，通过用能供给给出离散生产的实时工况，又根据离散生产的实时工况得到精准、合理的连续用能动态数据。
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公开(公告)号：CN118656988A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202411126617.8
申请日：2024-08-16
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC: G06F30/20 , G06Q10/083 , G06Q50/04 , G06F16/2455
Abstract: 本发明公开一种基于数字孪生的离散生产工艺生成方法及装置，方法包括：获取目标产品的工艺制程路线，确定各工艺制程对应的工艺设备，形成工艺设备配置清单；基于预设的离散生产仿真模型，并结合目标产品的产能规划，给出工艺设备数量清单；基于工艺设备配置清单以及工艺设备数量清单，进行工艺设备布局，得到搬运流量和物流布局，规划储位和物流载具数量；结合工艺设备布局、物流布局以及预设的用能分析模型，给出工艺设备用能需求，进行目标产品离散生产的动力设施布局，生成离散生产工艺。本发明通过组线、物流、布局、用能等模块之间的机理模型融合、数据交互以及实时传输分析，实现离散生产制造全要素数字化映射、模拟仿真的全流程覆盖。
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公开(公告)号：CN119442532A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411571653.5
申请日：2024-11-06
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半导体二次配管装机工程的布局装置及方法，包括：文件上传模块，接收半导体生产线的布局文件；数据解析模块，解析布局文件，获取设备的属性信息及位置信息，并传送至二次配管数据库；数据分析布局模块，给出二次配管装机管线图，再结合组件匹配算法，获取二次配管数据库中对应的管道仪表组件，形成管道仪表流程图；三维空间管理模块，结合三维模型生成算法，生成半导体二次配管装机工程的布局模型。通过半导体布局信息与二次配管数据库的联动，结合组件匹配算法，获取二次配管组件的信息，根据三维模型生成算法，实现半导体二次配管布局的自动产出并在三维场景下进行可视化展示。
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公开(公告)号：CN118656988B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411126617.8
申请日：2024-08-16
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC: G06F30/20 , G06Q10/083 , G06Q50/04 , G06F16/2455
Abstract: 本发明公开一种基于数字孪生的离散生产工艺生成方法及装置，方法包括：获取目标产品的工艺制程路线，确定各工艺制程对应的工艺设备，形成工艺设备配置清单；基于预设的离散生产仿真模型，并结合目标产品的产能规划，给出工艺设备数量清单；基于工艺设备配置清单以及工艺设备数量清单，进行工艺设备布局，得到搬运流量和物流布局，规划储位和物流载具数量；结合工艺设备布局、物流布局以及预设的用能分析模型，给出工艺设备用能需求，进行目标产品离散生产的动力设施布局，生成离散生产工艺。本发明通过组线、物流、布局、用能等模块之间的机理模型融合、数据交互以及实时传输分析，实现离散生产制造全要素数字化映射、模拟仿真的全流程覆盖。
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公开(公告)号：CN117077459B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311343360.7
申请日：2023-10-17
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明公开了一种融合物流的半导体制造仿真模型构建方法及装置，方法包括如下步骤：基于半导体制造工艺，获取模拟制造参数，其中，模拟制造参数包括工艺参数和仿真参数；构建模拟半导体制造的初始仿真模型，其中，初始仿真模型包括生产模块和物流模块；基于初始仿真模型，并结合模拟制造参数，设置交互参数，关联生产模块与物流模块，形成由交互参数衔接的生产模块与物流模块的循环；结合更新的交互参数，迭代训练初始仿真模型，直至满足指标条件，完成融合物流半导体制造仿真模型的构建。本发明给出的半导体制造仿真模型轻量化，方便仿真的迭代优化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119106776B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411598700.5
申请日：2024-11-11
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC: G06Q10/04 , G06Q10/047 , G06Q10/083 , G06F17/10
Abstract: 本发明公开了一种车间物流模型的生成装置及方法，生成装置具体包括：物流布局模型构建单元，用于获取车间布局信息，构建物流布局模型，给出第一物流布局信息；以及，基于车间物流仿真分析，优化物流布局模型；物流仿真分析单元，用于对第一物流布局信息进行转换，形成第二物流布局信息，给出物流仿真模型，并结合第二物流布局信息及仿真任务信息进行车间物流仿真分析。本发明通过对物流布局信息的转化，衔接物流布局模型与物流仿真分析，构建车间物流模型，解决车间物流系统设计中自动化程度不足、灵活性不高的问题，提升设计的车间物流系统的整体性能和可靠性。
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公开(公告)号：CN119514776A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411571652.0
申请日：2024-11-06
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC: G06Q10/04 , G06Q10/0631 , G06Q10/0633 , G06Q10/067 , G06Q50/04 , G06F3/04815 , G06F3/04845
Abstract: 本发明公开了一种半导体生产线二次配管装配流程的构建方法及装置，根据用户的一次输入，调取预先构建的数据库中的二次配管组件数据；基于预设的二次配管组件装配逻辑，给出各个二次配管组件二维图形连接的二维管线逻辑关系图，并结合对应二维图形的图例，形成半导体生产线二次配管的初始装配流程；基于用户的二次输入，优化半导体生产线二次配管的初始装配流程，构建半导体生产线二次配管的装配流程。本发明给出的半导体生产线二次配管装配流程构建方案不仅提高装配流程设计的标准化、自动化程度，提高设计效率，还增强了二次配管装配的一致性、可扩展性，提高了二次配管装配流程的准确性和可读性，降低二次配管的管路建设成本。
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公开(公告)号：CN119106776A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202411598700.5
申请日：2024-11-11
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC: G06Q10/04 , G06Q10/047 , G06Q10/083 , G06F17/10
Abstract: 本发明公开了一种车间物流模型的生成装置及方法，生成装置具体包括：物流布局模型构建单元，用于获取车间布局信息，构建物流布局模型，给出第一物流布局信息；以及，基于车间物流仿真分析，优化物流布局模型；物流仿真分析单元，用于对第一物流布局信息进行转换，形成第二物流布局信息，给出物流仿真模型，并结合第二物流布局信息及仿真任务信息进行车间物流仿真分析。本发明通过对物流布局信息的转化，衔接物流布局模型与物流仿真分析，构建车间物流模型，解决车间物流系统设计中自动化程度不足、灵活性不高的问题，提升设计的车间物流系统的整体性能和可靠性。
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公开(公告)号：CN117592854B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311592852.X
申请日：2023-11-27
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC: G06Q10/0639 , G06Q50/04
Abstract: 本发明公开了半导体生产线布局中环境要素评价方法及装置，方法具体包括如下步骤：采集半导体的生产工艺流程以及半导体生产线的布局信息；给出各个生产设备的位置信息；获取影响半导体生产线布局的各个环境要素；基于距离指标，给出各个环境要素的影响度区域；结合每个生产设备对各个环境要素的抗干扰度及每个生产设备的位置信息，得到每个生产设备的环境要素评价体系，实现半导体生产线布局的各个生产设备的环境要素评价。本发明针对环境要素，结合距离、影响权重及抗干扰度等指标，以生产设备为单位，给出半导体生产线布局中环境评价结果，既能确保半导体产品的高品质和高良品率，也能指导半导体生产线布局的优化。
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公开(公告)号：CN117592854A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311592852.X
申请日：2023-11-27
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC: G06Q10/0639 , G06Q50/04
Abstract: 本发明公开了半导体生产线布局中环境要素评价方法及装置，方法具体包括如下步骤：采集半导体的生产工艺流程以及半导体生产线的布局信息；给出各个生产设备的位置信息；获取影响半导体生产线布局的各个环境要素；基于距离指标，给出各个环境要素的影响度区域；结合每个生产设备对各个环境要素的抗干扰度及每个生产设备的位置信息，得到每个生产设备的环境要素评价体系，实现半导体生产线布局的各个生产设备的环境要素评价。本发明针对环境要素，结合距离、影响权重及抗干扰度等指标，以生产设备为单位，给出半导体生产线布局中环境评价结果，既能确保半导体产品的高品质和高良品率，也能指导半导体生产线布局的优化。
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