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公开(公告)号：CN119918809A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510397994.3
申请日：2025-04-01
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC: G06Q10/063 , G06Q50/04 , G06F18/23
Abstract: 本发明公开了一种半导体二次配管PID的生成方法，包括：获取用于半导体二次配管作业流程的初始流程数据；基于初始流程数据中各个参数的分布状态，匹配对应的归一化策略，得到标准流程数据；根据对标准流程数据的分析，得到标准流程数据中各个参数的信息量，结合每个参数的初始权重，给出标准流程数据中各个参数的特征权重；结合标准流程数据中各个参数的特征权重，对标准流程数据进行聚类分析，得到流程组件匹配数据；结合流程组件匹配数据，对各个组件进行分析调整，生成半导体二次配管PID。本发明给出的半导体二次配管PID生成方案提高了半导体二次配管PID生成的灵活性和准确性，以满足复杂工业流程的绘图需求。
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公开(公告)号：CN118656988A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202411126617.8
申请日：2024-08-16
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC: G06F30/20 , G06Q10/083 , G06Q50/04 , G06F16/2455
Abstract: 本发明公开一种基于数字孪生的离散生产工艺生成方法及装置，方法包括：获取目标产品的工艺制程路线，确定各工艺制程对应的工艺设备，形成工艺设备配置清单；基于预设的离散生产仿真模型，并结合目标产品的产能规划，给出工艺设备数量清单；基于工艺设备配置清单以及工艺设备数量清单，进行工艺设备布局，得到搬运流量和物流布局，规划储位和物流载具数量；结合工艺设备布局、物流布局以及预设的用能分析模型，给出工艺设备用能需求，进行目标产品离散生产的动力设施布局，生成离散生产工艺。本发明通过组线、物流、布局、用能等模块之间的机理模型融合、数据交互以及实时传输分析，实现离散生产制造全要素数字化映射、模拟仿真的全流程覆盖。
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公开(公告)号：CN119514776A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411571652.0
申请日：2024-11-06
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC: G06Q10/04 , G06Q10/0631 , G06Q10/0633 , G06Q10/067 , G06Q50/04 , G06F3/04815 , G06F3/04845
Abstract: 本发明公开了一种半导体生产线二次配管装配流程的构建方法及装置，根据用户的一次输入，调取预先构建的数据库中的二次配管组件数据；基于预设的二次配管组件装配逻辑，给出各个二次配管组件二维图形连接的二维管线逻辑关系图，并结合对应二维图形的图例，形成半导体生产线二次配管的初始装配流程；基于用户的二次输入，优化半导体生产线二次配管的初始装配流程，构建半导体生产线二次配管的装配流程。本发明给出的半导体生产线二次配管装配流程构建方案不仅提高装配流程设计的标准化、自动化程度，提高设计效率，还增强了二次配管装配的一致性、可扩展性，提高了二次配管装配流程的准确性和可读性，降低二次配管的管路建设成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117077459A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311343360.7
申请日：2023-10-17
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明公开了一种融合物流的半导体制造仿真模型构建方法及装置，方法包括如下步骤：基于半导体制造工艺，获取模拟制造参数，其中，模拟制造参数包括工艺参数和仿真参数；构建模拟半导体制造的初始仿真模型，其中，初始仿真模型包括生产模块和物流模块；基于初始仿真模型，并结合模拟制造参数，设置交互参数，关联生产模块与物流模块，形成由交互参数衔接的生产模块与物流模块的循环；结合更新的交互参数，迭代训练初始仿真模型，直至满足指标条件，完成融合物流半导体制造仿真模型的构建。本发明给出的半导体制造仿真模型轻量化，方便仿真的迭代优化。
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公开(公告)号：CN117077458A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311343356.0
申请日：2023-10-17
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明公开了一种电子产品生产线的动态仿真模型构建方法及装置，方法包括：基于电子产品生产线的工艺路线，给出电子产品生产线的布局信息、制造信息及物流任务信息；根据电子产品生产线的布局信息，搭建电子产品生产线布局模型；根据电子产品生产线布局模型，结合预设的编码策略，给出电子产品生产线的布局链接参数，布局链接参数用于关联电子产品生产线的布局信息及制造信息；在电子产品生产线布局模型中嵌入调用模块，得到电子产品生产线的动态仿真模型，调用模块用于根据布局链接参数调用物流任务信息。本发明由电子产品生产线的布局模型快速、精确的得到动态仿真模型，具有极强的普适性，提升了电子产品生产线的动态仿真效果。
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公开(公告)号：CN118656988B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411126617.8
申请日：2024-08-16
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC: G06F30/20 , G06Q10/083 , G06Q50/04 , G06F16/2455
Abstract: 本发明公开一种基于数字孪生的离散生产工艺生成方法及装置，方法包括：获取目标产品的工艺制程路线，确定各工艺制程对应的工艺设备，形成工艺设备配置清单；基于预设的离散生产仿真模型，并结合目标产品的产能规划，给出工艺设备数量清单；基于工艺设备配置清单以及工艺设备数量清单，进行工艺设备布局，得到搬运流量和物流布局，规划储位和物流载具数量；结合工艺设备布局、物流布局以及预设的用能分析模型，给出工艺设备用能需求，进行目标产品离散生产的动力设施布局，生成离散生产工艺。本发明通过组线、物流、布局、用能等模块之间的机理模型融合、数据交互以及实时传输分析，实现离散生产制造全要素数字化映射、模拟仿真的全流程覆盖。
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公开(公告)号：CN117077459B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311343360.7
申请日：2023-10-17
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明公开了一种融合物流的半导体制造仿真模型构建方法及装置，方法包括如下步骤：基于半导体制造工艺，获取模拟制造参数，其中，模拟制造参数包括工艺参数和仿真参数；构建模拟半导体制造的初始仿真模型，其中，初始仿真模型包括生产模块和物流模块；基于初始仿真模型，并结合模拟制造参数，设置交互参数，关联生产模块与物流模块，形成由交互参数衔接的生产模块与物流模块的循环；结合更新的交互参数，迭代训练初始仿真模型，直至满足指标条件，完成融合物流半导体制造仿真模型的构建。本发明给出的半导体制造仿真模型轻量化，方便仿真的迭代优化。
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公开(公告)号：CN117077458B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311343356.0
申请日：2023-10-17
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明公开了一种电子产品生产线的动态仿真模型构建方法及装置，方法包括：基于电子产品生产线的工艺路线，给出电子产品生产线的布局信息、制造信息及物流任务信息；根据电子产品生产线的布局信息，搭建电子产品生产线布局模型；根据电子产品生产线布局模型，结合预设的编码策略，给出电子产品生产线的布局链接参数，布局链接参数用于关联电子产品生产线的布局信息及制造信息；在电子产品生产线布局模型中嵌入调用模块，得到电子产品生产线的动态仿真模型，调用模块用于根据布局链接参数调用物流任务信息。本发明由电子产品生产线的布局模型快速、精确的得到动态仿真模型，具有极强的普适性，提升了电子产品生产线的动态仿真效果。
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