公开(公告)号：CN119066844A

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202411087833.6

申请日：2024-08-09

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 葛智君 ,  谢杰 ,  罗剑武 ,  曹宇 ,  陈克澎 ,  朱亮标 ,  杨建军

IPC: G06F30/20 ,  G06F18/22 ,  G06F119/02 ,  G06F30/15

Abstract: 本申请涉及一种产品分析方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取待分析产品的产品结构树、以及待分析产品在应用过程中多个工作阶段分别配置的分析模板，产品结构树用于表征待分析产品中多个结构之间的层级关系，针对每一结构，基于结构之间的层级关系，对结构进行故障分析，确定结构对应于不同工作阶段的预期故障信息，根据分析模板中所包含的分析字段，从各预期故障信息中筛选与分析模板匹配的目标信息，按照目标信息与分析字段之间的匹配关系，基于目标信息对分析字段进行赋值，得到待分析产品对应于各工作阶段各自的分析结果，分析结果更加贴合待分析产品的工作阶段，分析结果准确性较高。

公开(公告)号：CN116401982A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202310403417.1

申请日：2023-04-14

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) ,  西北工业大学

Inventor： 葛智君 ,  陈克澎

IPC: G06F30/3308 ,  G06F119/02

Abstract: 本申请涉及一种板级电路评估方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品，包括首先根据板级电路仿真模型对板级电路进行仿真并得到仿真结果，再根据仿真结果和各元器件的故障机理模型得到各元器件的故障结果，然后根据各元器件的故障结果和评估模型得到板级电路的评估结果。其中，评估模型为与板级电路的结构对应的评估模型。该方法通过利用仿真结果和各元器件的故障结果对板级电路进行评估，可以弥补板级电路现场试验数据的不足，同时提高了板级电路的评估结果的可靠性和板级电路的评估效率。