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发明公开
芯片定位工装审中-实审

公开(公告)号：CN114594363A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202210081512.X

申请日：2022-01-24

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 周舟 , 邹雅冰 , 李伟明 , 何日吉 , 苏健恒

IPC: G01R31/28 , G01B21/00

Abstract: 本发明涉及一种芯片定位工装。包括：底座和样品台，底座上设有第一滑轨，第一滑轨与底座滑动配合，第一滑轨相对于底座滑动的方向为第一方向；样品台上设有用于承载芯片的承载面，样品台与第一滑轨滑动配合，样品台相对于第一滑轨滑动的方向为第二方向，第一方向与第二方向相交。该芯片定位工装能够精确调整芯片与底座的相对位置，从而调整芯片与测试台面的相对位置，极大地提高了芯片测试效率和测试准确度。

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