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公开(公告)号:CN119064768B
公开(公告)日:2025-01-07
申请号:CN202411570987.0
申请日:2024-11-06
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种倒装芯片互连可靠性测试方法和计算机设备,所述方法针对需进行可靠性测试评估的倒装芯片制作测试芯片,测试芯片采用与实际芯片相同的封装工艺,通过多路独立的菊花链式焊点结构实现芯片与基板互连,通过芯片端和基板端内置测温元件实现焊点温度监测,通过芯片端和基板端内置加热元件实现焊点温度应力加载,通过外置电流应力加载实现芯片的温度控制以及互连焊点的电流加载进而可实现高温、功率循环、电迁移以及热迁移等可靠性测试。本发明能够有效解决传统方案中需搭载多套温度控制设备、需大量测试样品,热迁移测试过程中热梯度差难以量化评估,以及电迁移测试过程焊点实际温度高于温度控制设备设置的温度等问题。
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公开(公告)号:CN117950968A
公开(公告)日:2024-04-30
申请号:CN202410061660.4
申请日:2024-01-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F11/34
Abstract: 本发明涉及服务器评估技术领域,尤其涉及一种供应链自主可控度评估方法、装置、服务器及介质,本申请通过对服务器中的所有功能模块及每个功能模块包含的所有子模块进行划分,并建立服务器供应链自主可控度评估指标,进而确定服务器中所有功能模块的一级指标和一级指标权重值以及每个功能模块包含的所有子模块的二级指标和二级指标权重值,得到服务器整机的总指标分值,进而对服务器供应链自主可控度进行定量评估,从而能更全面、客观、准确地提高服务器供应链自主可控度评估的精度和企业的风控能力,促进服务器供应链不断改进完善和自主化水平的提高。
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公开(公告)号:CN119064768A
公开(公告)日:2024-12-03
申请号:CN202411570987.0
申请日:2024-11-06
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种倒装芯片互连可靠性测试方法和计算机设备,所述方法针对需进行可靠性测试评估的倒装芯片制作测试芯片,测试芯片采用与实际芯片相同的封装工艺,通过多路独立的菊花链式焊点结构实现芯片与基板互连,通过芯片端和基板端内置测温元件实现焊点温度监测,通过芯片端和基板端内置加热元件实现焊点温度应力加载,通过外置电流应力加载实现芯片的温度控制以及互连焊点的电流加载进而可实现高温、功率循环、电迁移以及热迁移等可靠性测试。本发明能够有效解决传统方案中需搭载多套温度控制设备、需大量测试样品,热迁移测试过程中热梯度差难以量化评估,以及电迁移测试过程焊点实际温度高于温度控制设备设置的温度等问题。
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公开(公告)号:CN118297533A
公开(公告)日:2024-07-05
申请号:CN202410060902.8
申请日:2024-01-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及产品安全自主可控度评估技术领域,尤其涉及一种安全自主可控度评估系统、服务器及介质。本申请安全自主可控度评估系统通过利用创建产品模块、产品管理模块以及用户通知模块这个三个模块能够对待评估产品的整个自主可控度评估流程进行监测以及数据收集和整理,以实现准确、全面地评估产品安全自主可控度,从而使得评估结果更具有代表性以及全面性,提高了产品安全自主可控度评估的效率,同时该系统能够将产品评估时的自主可控度信息实时提供给用户,使得用户能够针对产品自主可控度信息做出及时维护,进而确保了数据的安全性。
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