一种基于信创环境的差异化芯片智能封装系统

    公开(公告)号:CN117276120A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311108644.8

    申请日:2023-08-30

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明提供一种基于信创环境的差异化芯片智能封装系统,包括:封装识别模块、封装调用模块、动态监测模块、导向处理模块和服务器;封装识别模块,用于通过初检系数,获取所述封装设备的状态数据,并将状态数据发送至服务器;封装调用模块,用于接收服务器发送的状态数据中的正常信号;通过所述正常信号的封装设备,对封装调用模块内存储的芯片封装工艺信息进行封装调用;动态监测模块,用于对芯片封装过程中的动态数据进行监测处理,获取芯片封装过程中的工作状态;导向处理模块,用于接收服务器发送的封装设备的状态数据中的异常信号、封装过程中的工作状态中的异常信号,并进行报警;提高芯片的封装质量。

    一种用于电力设备数字孪生模型的更新方法及装置

    公开(公告)号:CN116305741B

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202211584385.1

    申请日:2022-12-09

    IPC分类号: G06F30/20 G06F16/23 G06F16/27

    摘要: 本发明公开了一种用于电力设备数字孪生模型的更新方法及装置,包括:确定电力设备数字孪生模型可量化的更新成本指标;根据所述更新成本指标,构建用于电力设备数字孪生建模更新的成本模型;通过所述成本模型,确定所述电力设备数字孪生模型的更新代价;通过比较所述电力设备数字孪生模型的多源感知数据和更新过程故障,确定电力设备数字孪生模型的准确性指标;通过设置所述更新代价与准确性指标的权重,以及更新时间间隔,完成电力设备数字孪生模型的更新。实现前端信息采集场景下的动态平衡数字孪生模型分钟级更新。

    基于页面元素识别的自动化流程实现方法、系统、设备及介质

    公开(公告)号:CN114064157A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202111322842.5

    申请日:2021-11-09

    摘要: 本发明公开了一种基于页面元素识别的自动化流程实现方法、系统、设备及介质,所述方法包括以下步骤:获取待执行脚本;基于预训练好的页面元素识别模型,按顺序执行待执行脚本;其中,预训练好的页面元素识别模型为分布式识别模型;预训练好的页面元素识别模型的获取步骤包括:获取标注后的训练样本数据;基于获得的标注后的训练样本数据的不同类别,对分布式识别模型进行训练,训练完毕获得预训练好的页面元素识别模型。本发明中采用图像识别技术,通过识别软件界面的页面图标元素实现自动化执行操作,将所有计算机操作分解为识别元素‑操作元素‑验证自动化执行,能够解决目前现有自动化流程执行方法尚存在的技术缺陷。

    浏览器的优化方法、系统、计算机设备及可读存储介质

    公开(公告)号:CN113821751A

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN202111407024.5

    申请日:2021-11-24

    IPC分类号: G06F16/957 G06F8/72

    摘要: 本发明公开了一种浏览器的优化方法、系统、计算机设备及可读存储介质,本发明在通过浏览器访问目标业务系统时,判断是否满足代码优化触发条件;在满足代码优化触发条件时,确定与所述目标业务系统对应的目标代码优化策略;根据所述目标代码优化策略对所述浏览器进行代码级的优化处理,并以优化处理后的代码渲染所述目标业务系统对应的网页。本发明基于代码动态优化方法,可对因为代码异常的网页兼容性问题导致的前端界面渲染异常进行快速修复,确保业务正常实现,提高了浏览器的稳定性。

    一种基于信创环境的差异化芯片智能封装系统

    公开(公告)号:CN117276120B

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202311108644.8

    申请日:2023-08-30

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明提供一种基于信创环境的差异化芯片智能封装系统,包括:封装识别模块、封装调用模块、动态监测模块、导向处理模块和服务器;封装识别模块,用于通过初检系数,获取所述封装设备的状态数据,并将状态数据发送至服务器;封装调用模块,用于接收服务器发送的状态数据中的正常信号;通过所述正常信号的封装设备,对封装调用模块内存储的芯片封装工艺信息进行封装调用;动态监测模块,用于对芯片封装过程中的动态数据进行监测处理,获取芯片封装过程中的工作状态;导向处理模块,用于接收服务器发送的封装设备的状态数据中的异常信号、封装过程中的工作状态中的异常信号,并进行报警;提高芯片的封装质量。