公开(公告)号：CN114970427A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210615317.0

申请日：2022-06-01

Applicant: 中国民用航空飞行学院

Inventor： 曾洪正 ,  李凡 ,  陈亚青 ,  唐雨竹 ,  李芷毅

IPC: G06F30/367 ,  G06F17/11

Abstract: 本发明公开了一种微波有源电路的多物理场时域协同仿真方法，包括以下步骤，S1：将微波有源电路分为无源结构和有源器件两部分，所述有源器件由管芯和封装构成；S2：利用FDTD对无源结构的电磁效应进行分析；S3：采用有限体积法对有源器件的管芯进行多物理场仿真和分析；S4：利用节点分析法对有源器件的封装等效电路进行电路仿真和分析；S5：将有源器件管芯的多物理场仿真和封装等效电路仿真通过等效源耦合到FDTD，实现整个微波有源电路强电磁效应的多物理场时域协同仿真。本发明中的仿真方法仿真结果准确性和有效性明显优于商用的ADS仿真软件，且可用于其他微波有源电路的仿真。

公开(公告)号：CN114970427B

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202210615317.0

申请日：2022-06-01

Applicant: 中国民用航空飞行学院

Inventor： 曾洪正 ,  李凡 ,  陈亚青 ,  唐雨竹 ,  李芷毅

IPC: G06F30/367 ,  G06F17/11

Abstract: 本发明公开了一种微波有源电路的多物理场时域协同仿真方法，包括以下步骤，S1：将微波有源电路分为无源结构和有源器件两部分，所述有源器件由管芯和封装构成；S2：利用FDTD对无源结构的电磁效应进行分析；S3：采用有限体积法对有源器件的管芯进行多物理场仿真和分析；S4：利用节点分析法对有源器件的封装等效电路进行电路仿真和分析；S5：将有源器件管芯的多物理场仿真和封装等效电路仿真通过等效源耦合到FDTD，实现整个微波有源电路强电磁效应的多物理场时域协同仿真。本发明中的仿真方法仿真结果准确性和有效性明显优于商用的ADS仿真软件，且可用于其他微波有源电路的仿真。