在机测量系统中的线激光传感器位姿标定方法

    公开(公告)号:CN113739717B

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202110962375.6

    申请日:2021-08-20

    Abstract: 本发明公开了一种在机测量系统中的线激光传感器位姿标定方法,包括以下步骤:将在机测量系统的坐标系划分为传感器测量坐标系OMXMYMZM、刀具坐标系OCXCYCZC和工件坐标系OPXPYPZP;以标准平面和标准球为测量对象,根据机床的多维平移信息和线激光传感器测得的距离信息计算线激光传感器的三维姿态,实现传感器测量坐标系向工件坐标系的转换;利用传感器夹具采用并行调节的方式将线激光传感器的三维姿态调节至理想姿态。本发明适用于三轴、四轴和五轴数控机床,具有低标定误差,能将工件三维轮廓的检测精度提升至几十甚至十几微米的水平,能够提高工件的加工精度和加工效率。

    激光抛光系统及方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109128511B

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN201811060748.5

    申请日:2018-09-12

    Abstract: 本申请提供一种激光抛光系统及方法。所述系统包括控制单元、激光发射器、光束整形组件、移动平台及激光干涉仪。待抛光物件固定在移动平台上并由移动平台带动;光束整形组件设置在激光发射器的激光光路上,用于对激光进行光束整形,并将整形后的激光投射到待抛光物件的待抛光表面上进行抛光;控制单元与激光干涉仪电性连接,用于控制激光干涉以对待抛光表面进行抛光面形检测得到对应的面形检测数据;控制单元还分别与激光发射器、光束整形组件及移动平台及电性连接,用于根据面形检测数据对激光发射器、光束整形组件及移动平台进行控制,使待抛光物件达到目标抛光效果。所述系统可对待抛光物件进行高精度抛光处理,提高物件抛光成品率。

    光学元件加工装置及加工方法

    公开(公告)号:CN108972230B

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN201811049182.6

    申请日:2018-09-07

    Abstract: 本发明实施例提供一种光学元件加工装置及加工方法,该装置包括加工真空腔室以及多个团簇离子束产生装置,加工真空腔室内设置有用于放置待加工光学元件的运动台,各团簇离子束产生装置设置在加工真空腔室顶部,并连接在加工真空腔室的开口处。各团簇离子束产生装置用于对不同种类的源气进行处理以得到不同的团簇离子束,并将产生的团簇离子束输送至加工真空腔室,并作用于光学元件的表面以对光学元件进行面形修整加工。如此,在光学元件进样、抽真空及位置坐标确定的情况下,可实现不同团簇离子束加工模式的集成加工,保障光学元件在无衍生缺陷的高精度面形修整加工的前提下,提高光学元件的加工效率。

    激光抛光设备及方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109079313A

    公开(公告)日:2018-12-25

    申请号:CN201811045140.5

    申请日:2018-09-07

    Abstract: 本发明涉及激光抛光技术领域,具体涉及一种激光抛光设备及方法,设备包括:第一激光器,用于发出第一激光光束并通过扫描器投射至放置于加工平移台的待加工工件以形成加工区域;高温计,用于采集加工区域的温度数据;第二激光器,用于发出第二激光光束至探测焦点;探测器,用于探测探测焦点处在第二激光光束作用下产生的光信号;光谱仪,用于根据光信号获得光谱信息,控制装置用于根据光谱信息以及温度数据控制加工平移台的移动速度和扫描器在扫描方向的扫描速度。通过上述设置,以实现根据温度数据和光谱信号对扫描速度和平台的移动速度进行反馈控制,避免通过改变激光功率对激光光斑大小造成影响,进而造成加工稳定性差的问题。

    激光抛光设备及方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109079313B

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN201811045140.5

    申请日:2018-09-07

    Abstract: 本发明涉及激光抛光技术领域,具体涉及一种激光抛光设备及方法,设备包括:第一激光器,用于发出第一激光光束并通过扫描器投射至放置于加工平移台的待加工工件以形成加工区域;高温计,用于采集加工区域的温度数据;第二激光器,用于发出第二激光光束至探测焦点;探测器,用于探测探测焦点处在第二激光光束作用下产生的光信号;光谱仪,用于根据光信号获得光谱信息,控制装置用于根据光谱信息以及温度数据控制加工平移台的移动速度和扫描器在扫描方向的扫描速度。通过上述设置,以实现根据温度数据和光谱信号对扫描速度和平台的移动速度进行反馈控制,避免通过改变激光功率对激光光斑大小造成影响,进而造成加工稳定性差的问题。

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