一种碟形弹簧强度的有限元评估方法

    公开(公告)号:CN111597659A

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN202010451854.7

    申请日:2020-05-25

    Inventor: 王相玉 温雯 李超

    Abstract: 本发明专利公开了一种碟形弹簧强度的有限元评估方法,该方法使用线弹性有限元模型计算,记录碟形弹簧内径处从上表面至下表面的计算路径上的Mises应力与路径相对长度的离散关系,通过插值建立连续函数,基于此连续函数计算弹性区间长度,然后计算塑性区长度与总长度之比,即屈服比,最后基于屈服比判断碟形弹簧的强度;通过上述方式,本发明适用于结构与GB/T碟形弹簧类似的碟形弹簧的初步强度评估,可有效减少新型碟形弹簧的试验次数,提高了新型碟形弹簧的研发效率,有效降低了研发成本。

    一种碟形弹簧强度的有限元评估方法

    公开(公告)号:CN111597659B

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN202010451854.7

    申请日:2020-05-25

    Inventor: 王相玉 温雯 李超

    Abstract: 本发明专利公开了一种碟形弹簧强度的有限元评估方法,该方法使用线弹性有限元模型计算,记录碟形弹簧内径处从上表面至下表面的计算路径上的Mises应力与路径相对长度的离散关系,通过插值建立连续函数,基于此连续函数计算弹性区间长度,然后计算塑性区长度与总长度之比,即屈服比,最后基于屈服比判断碟形弹簧的强度;通过上述方式,本发明适用于结构与GB/T碟形弹簧类似的碟形弹簧的初步强度评估,可有效减少新型碟形弹簧的试验次数,提高了新型碟形弹簧的研发效率,有效降低了研发成本。

    一种基于柔性电路板的电容式微间隙位移测试系统

    公开(公告)号:CN111397501B

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202010465429.3

    申请日:2020-05-28

    Abstract: 本发明公开了一种基于柔性电路板的电容式微间隙位移测试系统,包括柔性电路板、电容极板、数字电桥、计算机,电容极板包括相对平行安装的大电容极板和小电容极板,小电容极板朝向大电容极板的垂直投影落在大电容极板上;大电容极板和小电容极板分别安装在两片柔性电路板上;两个电容极板非对称设置,且尺寸差异设置,有效降低了边缘效应的对电容值与位移间反比例关系的不利影响,且允许一定的安装误差,降低了对装配精度的要求,使得本申请具备优良的装配适应性,减小的边缘效应的不利影响;且还设置屏蔽层,减少电磁环境干扰。

    一种提高各类碟形弹簧加工合格率的方法

    公开(公告)号:CN111597658B

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN202010446563.9

    申请日:2020-05-25

    Inventor: 王相玉 温雯 李超

    Abstract: 本发明专利公开了一种提高各类碟形弹簧加工合格率的方法,该方法从试验获得随机材料参数、摩擦系数,从弹簧的具体结构形式获得随机尺寸参数,建立参数化有限元模型,分析各随机参数对弹簧力学特性的灵敏度,通过蒙特卡洛抽样计算弹簧力学特性满足设计要求的概率,通过限制尺寸公差、优选毛坯材料提升弹簧的力学特性合格率;通过上述方式,本发明适用于各类碟形弹簧,可指导尺寸公差制定、坯料优选,可减少加工工艺迭代次数、缩短试验周期,提高加工合格率,提高新型碟形弹簧的研发效率,有效降低研发成本。

    一种提高各类碟形弹簧加工合格率的方法

    公开(公告)号:CN111597658A

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN202010446563.9

    申请日:2020-05-25

    Inventor: 王相玉 温雯 李超

    Abstract: 本发明专利公开了一种提高各类碟形弹簧加工合格率的方法,该方法从试验获得随机材料参数、摩擦系数,从弹簧的具体结构形式获得随机尺寸参数,建立参数化有限元模型,分析各随机参数对弹簧力学特性的灵敏度,通过蒙特卡洛抽样计算弹簧力学特性满足设计要求的概率,通过限制尺寸公差、优选毛坯材料提升弹簧的力学特性合格率;通过上述方式,本发明适用于各类碟形弹簧,可指导尺寸公差制定、坯料优选,可减少加工工艺迭代次数、缩短试验周期,提高加工合格率,提高新型碟形弹簧的研发效率,有效降低研发成本。

    一种基于柔性电路板的电容式微间隙位移测试系统

    公开(公告)号:CN111397501A

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN202010465429.3

    申请日:2020-05-28

    Abstract: 本发明公开了一种基于柔性电路板的电容式微间隙位移测试系统,包括柔性电路板、电容极板、数字电桥、计算机,电容极板包括相对平行安装的大电容极板和小电容极板,小电容极板朝向大电容极板的垂直投影落在大电容极板上;大电容极板和小电容极板分别安装在两片柔性电路板上;两个电容极板非对称设置,且尺寸差异设置,有效降低了边缘效应的对电容值与位移间反比例关系的不利影响,且允许一定的安装误差,降低了对装配精度的要求,使得本申请具备优良的装配适应性,减小的边缘效应的不利影响;且还设置屏蔽层,减少电磁环境干扰。

    一种基于柔性电路板的电容式微间隙位移测试系统

    公开(公告)号:CN211824248U

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202020929288.1

    申请日:2020-05-28

    Abstract: 本实用新型公开了一种基于柔性电路板的电容式微间隙位移测试系统,包括柔性电路板、电容极板、数字电桥、计算机,电容极板包括相对平行安装的大电容极板和小电容极板,小电容极板朝向大电容极板的垂直投影落在大电容极板上;大电容极板和小电容极板分别安装在两片柔性电路板上;两个电容极板非对称设置,且尺寸差异设置,有效降低了边缘效应的对电容值与位移间反比例关系的不利影响,且允许一定的安装误差,降低了对装配精度的要求,使得本申请具备优良的装配适应性,减小的边缘效应的不利影响;且还设置屏蔽层,减少电磁环境干扰。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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