一种用于密封筒激光焊的焊接工装

    公开(公告)号:CN112846608A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202011581443.6

    申请日:2020-12-28

    IPC分类号: B23K37/04 B23K26/70

    摘要: 本发明属于磁阻电机技术领域,具体涉及一种用于密封筒激光焊的焊接工装,用于对密封筒(9)的焊接操作,密封筒(9)由n根非导磁棒(7)和n根导磁棒(8)周向间隔布置构成,n≥2,该焊接工装包括用于支撑组装在一起的非导磁棒(7)和导磁棒(8)的直筒型的焊接铁芯(1),还包括用于将组装在一起的非导磁棒(7)和导磁棒(8)固定在焊接铁芯(1)的周向外表面上的若干个环形夹具。本发明便于密封筒(9)在激光焊前的定位和焊前装配,可以减小焊缝间隙值,实现导磁棒(8)和非导磁棒(7)的紧密配合,提高焊接质量,有效减小焊接过程和焊后热处理中密封筒(9)的变形。