发明公开
- 专利标题: 一种用于驱动电机密封筒焊接的装置及方法
-
申请号: CN202011581384.2申请日: 2020-12-28
-
公开(公告)号: CN112872637A公开(公告)日: 2021-06-01
- 发明人: 夏凡 , 靳峰雷 , 郑富磊 , 王明政 , 陈树明 , 杨孔雳 , 吴宣东 , 来海丰 , 李磊 , 靳定坤 , 李艳丽 , 安海峰
- 申请人: 中国原子能科学研究院
- 申请人地址: 北京市房山区新镇三强路1号院
- 专利权人: 中国原子能科学研究院
- 当前专利权人: 中国原子能科学研究院
- 当前专利权人地址: 北京市房山区新镇三强路1号院
- 代理机构: 北京天悦专利代理事务所
- 代理商 任晓航; 胡明军
- 主分类号: B23K31/02
- IPC分类号: B23K31/02 ; B23K37/053 ; B23K101/12
摘要:
本发明属于驱动电机密封筒技术领域,具体涉及一种用于驱动电机密封筒焊接的装置及方法,驱动电机密封筒由若干节子密封筒同轴串联组成,用于密封筒焊接的装置包括圆筒型的支撑芯棒(1),所述支撑芯棒(1)能够穿设在所述子密封筒内部,使得所述子密封筒实现同轴串联固定,组成待焊接的所述驱动电机密封筒。本发明能够有效降低该异种不锈钢焊缝中的焊接缺陷,确保了驱动电机密封筒的密封性,氦检漏泄漏量不超过6.7×10‑7m3×Pa/s;同时有效减少了驱动电机密封筒的弯曲变形,焊后挠度不大于1.5mm。
公开/授权文献
- CN112872637B 一种用于驱动电机密封筒焊接的装置及方法 公开/授权日:2022-03-11
IPC分类: