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公开(公告)号：CN113916055B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202111200229.6
申请日：2021-10-14
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： F41H5/04 , B23K26/364 , B32B17/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B37/12 , B32B38/00 , B32B38/04
摘要： 本发明提供了一种包含弱连接背板的陶瓷间隙复合装甲板及制备方法，所述复合装甲板包括依次连接的底板、背板、玻纤布和陶瓷面板，所述底板和背板的两端设有缓冲垫使得底板和背板之间设有间隙，所述背板、玻纤布和陶瓷面板之间通过粘结剂连接，所述陶瓷面板由多块陶瓷单元阵列分布拼接而成，所述背板在对应的陶瓷单元拼接的位置刻有凹槽或切割有缝隙。该复合装甲板的制备方法包括先通过刻槽或切割进行弱连接背板加工制作；粘结陶瓷面板和背板；采用金属框和螺栓连接陶瓷面板、背板和底板。本发明提供的复合装甲板抗多发打击能力强、结构整体性较优，且工艺流程简单、合理。
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公开(公告)号：CN113959264A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111229650.X
申请日：2021-10-21
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
摘要： 本发明提供了一种非密堆式陶瓷球增强铝基复合装甲及其制备方法，所述复合装甲包含2‑4层陶瓷球，陶瓷球之间存在间隙且各层之间陶瓷球直径大小呈梯度配置，陶瓷球面内及各层之间呈错列或并列分布；下一层陶瓷球位于上一层陶瓷球之间的间隙区域，填补上一层陶瓷球之间的薄弱区域。所述复合装甲的制备方法包括：预制金属骨架的设计与开孔，陶瓷球预处理，预制件装配，高温压力浸渗和打磨成型，即得所述非密堆式陶瓷球增强铝基复合装甲。本发明提供的一种非密堆式陶瓷球增强铝基复合装甲的抗多发打击性能和整体性较优，且不存在明显的薄弱区域，在装甲防护领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN117053634A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311046892.4
申请日：2023-08-19
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： F42B12/02
摘要： 本发明涉及遮弹结构领域，并公开了一种用于遮弹结构的插装式约束结构及一种遮弹结构，所述约束结构包括约束组件和连接组件并且具有组装完成状态和分离状态，在所述组装完成状态，所述约束组件与所述连接组件可分离地连接为一体并形成多个约束单元，每个所述约束单元内均设置有用于填充填料的填充腔；在所述分离状态，所述约束组件与所述连接组件彼此分离开。本发明的用于遮弹结构的约束结构具有便于运输并且能够模块化大批量生产的优点。
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公开(公告)号：CN113983868B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111257705.8
申请日：2021-10-27
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南浩威特科技发展有限公司
IPC分类号： F41H5/04 , B22D23/04 , C22C1/10 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B15/14 , B32B3/08 , B32B3/26 , B32B5/02 , B32B7/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B38/00 , B32B38/04 , B32B38/16
摘要： 本发明提供了一种梯度陶瓷柱增强铝基复合装甲板及其制备方法，所述复合装甲板包括陶瓷柱、铝合金基板和铝合金熔渗体；所述铝合金基板包括至少三层，上下两层为完整铝合金板，中间层按指定位置和孔径进行双面铣孔；所述陶瓷柱按并列或错列排布在中间层铝合金基板上，并被上下两层铝合金基板盖住后构成骨架；所述铝合金熔渗体用于填充骨架中的空隙，并连接基板和实现对陶瓷柱的三维约束。本发明提供的梯度陶瓷柱增强铝基复合装甲板的抗多发打击性能和整体性较优，且不存在明显的薄弱区域，在装甲防护领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN113983868A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111257705.8
申请日：2021-10-27
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南浩威特科技发展有限公司
IPC分类号： F41H5/04 , B22D23/04 , C22C1/10 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B15/14 , B32B3/08 , B32B3/26 , B32B5/02 , B32B7/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B38/00 , B32B38/04 , B32B38/16
摘要： 本发明提供了一种梯度陶瓷柱增强铝基复合装甲板及其制备方法，所述复合装甲板包括陶瓷柱、铝合金基板和铝合金熔渗体；所述铝合金基板包括至少三层，上下两层为完整铝合金板，中间层按指定位置和孔径进行双面铣孔；所述陶瓷柱按并列或错列排布在中间层铝合金基板上，并被上下两层铝合金基板盖住后构成骨架；所述铝合金熔渗体用于填充骨架中的空隙，并连接基板和实现对陶瓷柱的三维约束。本发明提供的梯度陶瓷柱增强铝基复合装甲板的抗多发打击性能和整体性较优，且不存在明显的薄弱区域，在装甲防护领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN116972698A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202311048509.9
申请日：2023-08-19
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： F42B12/02
摘要： 本发明涉及遮弹结构领域，并公开了一种用于遮弹结构的折叠式约束结构及一种遮弹结构，所述约束结构包括约束组件、连接组件以及限定组件，约束组件与连接组件可形变地连接为一体并形成多个能够在展开状态和折叠状态之间形变的约束单元，每个约束单元内均设置有用于填充填料的填充腔，填充腔的形状与约束单元的形状对应，限定组件用于可分离地连接约束组件和/或连接组件，当限定组件连接约束组件和/或连接组件时，约束组件与连接组件的形状被限定；当限定组件与约束组件和/或连接组件分离时，约束组件与连接组件的形状可发生变化。本发明的用于遮弹结构的约束结构具有便于运输并且能够模块化大批量生产的优点。
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公开(公告)号：CN113959264B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202111229650.X
申请日：2021-10-21
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
摘要： 本发明提供了一种非密堆式陶瓷球增强铝基复合装甲及其制备方法，所述复合装甲包含2‑4层陶瓷球，陶瓷球之间存在间隙且各层之间陶瓷球直径大小呈梯度配置，陶瓷球面内及各层之间呈错列或并列分布；下一层陶瓷球位于上一层陶瓷球之间的间隙区域，填补上一层陶瓷球之间的薄弱区域。所述复合装甲的制备方法包括：预制金属骨架的设计与开孔，陶瓷球预处理，预制件装配，高温压力浸渗和打磨成型，即得所述非密堆式陶瓷球增强铝基复合装甲。本发明提供的一种非密堆式陶瓷球增强铝基复合装甲的抗多发打击性能和整体性较优，且不存在明显的薄弱区域，在装甲防护领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN113899249B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202111319592.X
申请日：2021-11-09
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南浩威特科技发展有限公司
摘要： 本发明提供了一种金属封装陶瓷球复合装甲，包括三层第一金属层与陶瓷球构成的骨架和骨架空隙中填充的第二金属；三层第一金属层中第一金属的熔融温度大于第二金属的熔融温度；三层第一金属层上分布有通孔，通孔用于填充熔渗的第二金属以构成三维贯穿的网络以锁定第一金属层和陶瓷球；三层第一金属层包括顶层、中层和底层；顶层下表面和中层的上表面分别均布有第一圆孔；中层的下表面和底层上表面分别均布有第二圆孔；陶瓷球嵌入和固定在第一圆孔和第二圆孔中；中层中第一圆孔的最低点不低于中层中第二圆孔的最高点；第一圆孔和第二圆孔均为非紧密排列，即圆孔间存在间隙；所述第二圆孔中陶瓷球布设个数至少覆盖第一圆孔中陶瓷球投影的空隙。
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公开(公告)号：CN113916055A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111200229.6
申请日：2021-10-14
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： F41H5/04 , B23K26/364 , B32B17/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B37/12 , B32B38/00 , B32B38/04
摘要： 本发明提供了一种包含弱连接背板的陶瓷间隙复合装甲板及制备方法，所述复合装甲板包括依次连接的底板、背板、玻纤布和陶瓷面板，所述底板和背板的两端设有缓冲垫使得底板和背板之间设有间隙，所述背板、玻纤布和陶瓷面板之间通过粘结剂连接，所述陶瓷面板由多块陶瓷单元阵列分布拼接而成，所述背板在对应的陶瓷单元拼接的位置刻有凹槽或切割有缝隙。该复合装甲板的制备方法包括先通过刻槽或切割进行弱连接背板加工制作；粘结陶瓷面板和背板；采用金属框和螺栓连接陶瓷面板、背板和底板。本发明提供的复合装甲板抗多发打击能力强、结构整体性较优，且工艺流程简单、合理。
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公开(公告)号：CN113899249A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111319592.X
申请日：2021-11-09
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南浩威特科技发展有限公司
摘要： 本发明提供了一种金属封装陶瓷球复合装甲，包括三层第一金属层与陶瓷球构成的骨架和骨架空隙中填充的第二金属；三层第一金属层中第一金属的熔融温度大于第二金属的熔融温度；三层第一金属层上分布有通孔，通孔用于填充熔渗的第二金属以构成三维贯穿的网络以锁定第一金属层和陶瓷球；三层第一金属层包括顶层、中层和底层；顶层下表面和中层的上表面分别均布有第一圆孔；中层的下表面和底层上表面分别均布有第二圆孔；陶瓷球嵌入和固定在第一圆孔和第二圆孔中；中层中第一圆孔的最低点不低于中层中第二圆孔的最高点；第一圆孔和第二圆孔均为非紧密排列，即圆孔间存在间隙；所述第二圆孔中陶瓷球布设个数至少覆盖第一圆孔中陶瓷球投影的空隙。
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