- 专利标题: 一种金属封装陶瓷球复合装甲、制备方法及抗多发弹轻质靶板
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申请号: CN202111319592.X申请日: 2021-11-09
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公开(公告)号: CN113899249B公开(公告)日: 2023-07-04
- 发明人: 叶益聪 , 王倩男 , 谭清华 , 张林 , 白书欣 , 李顺 , 熊德赣 , 陈柯
- 申请人: 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南浩威特科技发展有限公司
- 申请人地址: 湖南省长沙市开福区德雅路109号;
- 专利权人: 中国人民解放军国防科技大学,湖南浩威特科技发展有限公司
- 当前专利权人: 中国人民解放军国防科技大学,湖南浩威特科技发展有限公司
- 当前专利权人地址: 湖南省长沙市开福区德雅路109号;
- 代理机构: 长沙国科天河知识产权代理有限公司
- 代理商 赵杰
- 主分类号: F41H5/04
- IPC分类号: F41H5/04 ; F41J1/01 ; C04B37/00 ; B22D19/16 ; B22D23/04 ; B32B3/08 ; B32B15/04 ; B32B15/18
摘要:
本发明提供了一种金属封装陶瓷球复合装甲,包括三层第一金属层与陶瓷球构成的骨架和骨架空隙中填充的第二金属;三层第一金属层中第一金属的熔融温度大于第二金属的熔融温度;三层第一金属层上分布有通孔,通孔用于填充熔渗的第二金属以构成三维贯穿的网络以锁定第一金属层和陶瓷球;三层第一金属层包括顶层、中层和底层;顶层下表面和中层的上表面分别均布有第一圆孔;中层的下表面和底层上表面分别均布有第二圆孔;陶瓷球嵌入和固定在第一圆孔和第二圆孔中;中层中第一圆孔的最低点不低于中层中第二圆孔的最高点;第一圆孔和第二圆孔均为非紧密排列,即圆孔间存在间隙;所述第二圆孔中陶瓷球布设个数至少覆盖第一圆孔中陶瓷球投影的空隙。
公开/授权文献
- CN113899249A 一种金属封装陶瓷球复合装甲、制备方法及抗多发弹轻质靶板 公开/授权日:2022-01-07