公开(公告)号：CN118982576A

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202410847533.7

申请日：2024-06-27

Applicant: 高速铁路建造技术国家工程研究中心 ,  中国中铁股份有限公司 ,  中南大学

Inventor： 余志武 ,  张云生 ,  黄玉娟 ,  戴吾蛟 ,  黄渠 ,  潘德咏

IPC: G06T7/73 ,  G06T7/207 ,  G06T3/4076

Abstract: 本发明公开了一种高精度位移估计方法、设备、存储介质及产品，所述估计方法包括获取待估计对象的微小运动视频，根据微小运动视频得到目标视频图像；对每张目标视频图像进行变换、分解和滤波，得到对应目标视频图像中每个子频带的原始相位数据、原始幅度数据和目标相位数据；根据子频带的原始相位数据和目标相位数据得到对应子频带的新相位数据；对同一目标视频图像的所有子频带的新相位数据和原始幅度数据进行合成和逆变换，得到逆变换图像；根据所有逆变换图像重新构建相位放大后的视频；对相位放大后的视频进行位移估计，得到实际位移。本发明不仅降低了视频放大处理的计算量，而且提升了低分辨率图像的位移估计精度。

公开(公告)号：CN109627693A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811567758.8

申请日：2018-12-21

Applicant: 中南大学

Inventor： 罗行 ,  郭茹 ,  张斗 ,  马玉鹏 ,  黄玉娟

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/24 ,  C04B35/468

CPC classification number: C08K7/24 ,  C04B35/4682 ,  C04B38/00 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明属于介电复合材料领域，具体涉及一种制备全新的介电复合材料的方法。具体技术方案为：以冷冻浇注法构建定向排布的层状多孔陶瓷结构，再向所述层状多孔陶瓷结构中填充聚合物，即可获得所需介电复合材料。本发明创造性地将冷冻浇注法与介电复合材料的制备结合起来，简单有效地获得了具有定向、层状和多孔特征的材料。由于浆料配置中溶剂多样可选，这种方法可适用于陶瓷、金属等材料体系；同时工艺参数简单，且调控方便，可实现高定向度的多孔层状结构。

公开(公告)号：CN109627694A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811567780.2

申请日：2018-12-21

Applicant: 中南大学

Inventor： 张斗 ,  郭茹 ,  罗行 ,  马玉鹏 ,  黄玉娟

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/24 ,  C04B35/622 ,  C04B38/00 ,  C04B35/468

CPC classification number: C08K7/24 ,  C04B35/468 ,  C04B35/622 ,  C04B38/00 ,  C04B2235/606 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明属于介电复合材料领域，具体涉及一种全新的介电复合材料。具体技术方案为：以冷冻浇注法构建定向排布的层状多孔陶瓷结构，再向所述层状多孔陶瓷结构中填充聚合物，即可获得所需介电复合材料。本发明创造性地将冷冻浇注法与介电复合材料的制备结合起来，简单有效地获得了具有定向、层状和多孔特征的材料。由于浆料配置中溶剂多样可选，这种方法可适用于陶瓷、金属等材料体系；同时工艺参数简单，且调控方便，可实现高定向度的多孔层状结构。

公开(公告)号：CN109485430A

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201811454986.4

申请日：2018-11-30

Applicant: 中南大学

Inventor： 张斗 ,  陈何昊 ,  廖晶晶 ,  周科朝 ,  熊慧文 ,  黄玉娟 ,  赵连仲

IPC: C04B35/571 ,  C04B35/56 ,  C04B35/622 ,  C04B35/632 ,  C04B38/00 ,  B29C64/112 ,  B29C64/20 ,  B33Y30/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y10/00

Abstract: 本发明属于三维立体结构成型范围，具体涉及一种具有仿生多孔的复杂三维结构陶瓷的制备方法。本发明通过将陶瓷先驱体溶于溶剂中并通过部分交联反应得到直写浆料，所得直写浆料经除气处理后，在定向冷场的环境下进行直写成型，然后通过冷冻干燥、交联-裂解等工艺，获得具有仿生多孔的三维立体结构的陶瓷。本发明首次实现了直写成型及冷冻浇注技术的高效结合；克服了传统制备技术在实现多尺度孔洞结构及复杂三维结构方面的限制。

公开(公告)号：CN109485430B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201811454986.4

申请日：2018-11-30

Applicant: 中南大学

Inventor： 张斗 ,  陈何昊 ,  廖晶晶 ,  周科朝 ,  熊慧文 ,  黄玉娟 ,  赵连仲

IPC: C04B35/571 ,  C04B35/56 ,  C04B35/622 ,  C04B35/632 ,  C04B38/00 ,  B29C64/112 ,  B29C64/20 ,  B33Y30/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y10/00

Abstract: 本发明属于三维立体结构成型范围，具体涉及一种具有仿生多孔的复杂三维结构陶瓷的制备方法。本发明通过将陶瓷先驱体溶于溶剂中并通过部分交联反应得到直写浆料，所得直写浆料经除气处理后，在定向冷场的环境下进行直写成型，然后通过冷冻干燥、交联‑裂解等工艺，获得具有仿生多孔的三维立体结构的陶瓷。本发明首次实现了直写成型及冷冻浇注技术的高效结合；克服了传统制备技术在实现多尺度孔洞结构及复杂三维结构方面的限制。