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公开(公告)号：CN118492357A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410637706.2
申请日：2024-05-22
Applicant: 中南大学
IPC: B22F1/052 , C22C38/10 , C22C38/08 , C22C38/16 , C22C9/00 , C22C1/04 , C22C33/02 , B22F3/02 , B22F3/14 , B22F1/10
Abstract: 本发明公开了一种可伐铜复合材料及其制备方法。可伐铜复合材料的制备方法包括，按设计组分将可伐合金粉末与铜粉进行混合，加入分散剂后进行震动混匀，得到可伐粉末与铜粉混合均匀的粉末；对混合均匀的粉末进行冷预压，对成型预制块进行适当参数的真空高温加热；然后利用快速热压烧结炉进行烧结，获得可伐铜复合材料。本发明可精确控制可伐与铜的比例，从而制备出所需性能的可伐铜复合材料，制备的可伐铜复合材料致密度高，可伐颗粒分布均匀，性能优异。
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公开(公告)号：CN117564266A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311421517.3
申请日：2023-10-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种运用溶胶—凝胶法在硅颗粒表面镀覆金属钨膜的方法，主要步骤为：S1：硅颗粒表面清洗和粗化；S2：过氧钨酸溶胶的制备；S3：硅颗粒表面镀覆及干燥；S4：氢气还原；S5：重复镀覆。本发明运用溶胶—凝胶法，将表面清洗和粗化后的硅颗粒，经过配置的过氧钨酸溶胶涂覆、干燥后，在硅颗粒表面形成一层氧化钨凝胶膜；干燥的复合粉末经过氢气还原，在硅颗粒表面形成一层完整致密的金属钨膜层结构。本发明的镀覆工艺重复性好，可用于改善金属基复合材料的界面结合性能。
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公开(公告)号：CN115255366A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210906023.3
申请日：2022-07-29
Applicant: 中南大学
IPC: B22F3/115 , B22F3/15 , B22F10/38 , B22F10/28 , B22F10/64 , B22F10/66 , B22F7/06 , B22F5/10 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , B33Y40/20
Abstract: 本发明涉及一种梯度结构电子封装外壳及其制备加工方法。本发明所述的梯度结构电子封装外壳的制备加工方法包括以下步骤：S1：采用喷射沉积和热等静压制备高硅铝合金锭坯；S2：将高硅铝合金锭坯加工后得到所需尺寸的板材作为热匹配层；S3：采用增材制造方法在热匹配层上堆积制备外壳侧壁和壳内凸台，得到梯度结构电子封装外壳粗坯；S4：梯度结构电子封装外壳粗坯进行加热加压处理；S5：精密加工后得到梯度结构电子封装外壳。本发明通过喷射沉积的快速凝固过程有效控制热匹配层高硅铝合金中Si相尺寸和形貌，结合增材制造方法直接成型电子封装外壳侧壁和壳内凸台，获得梯度结构电子封装外壳，具有良好的可操作性，提高材料利用率和成型效率。
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公开(公告)号：CN113695594B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202110998348.4
申请日：2020-07-28
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种选区激光熔化铝合金的评价方法，包括以下步骤：S1、根据所设计合金配置原料，制成合金坯锭；S2、对合金坯锭进行预处理和加工，制成合金样块；S3、采用高能激光束对合金样块表面进行第一次激光表面扫描处理，在合金样块表面形成第一激光熔化层；待第一次激光表面扫描处理后的合金样块完全冷却后，再次采用高能激光束对第一激光熔化层的区域进行第二次激光表面扫描处理，形成第二激光熔化层；S4、将S3步骤的合金样块进行感应快速加热处理和淬冷处理；S5、对S4步骤的合金样块的第二激光熔化层进行表面形貌观察及组织性能表征与测试，判断所述合金样块是否适用于选区激光熔化成型技术。
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公开(公告)号：CN113459609A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110744750.X
申请日：2021-06-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种太阳能电池阵互连材料，包括依次设置的第一金银合金材料层、银层与第二金银合金材料层；所述第一金银合金材料层与第二金银合金材料层中银元素的质量浓度各自独立地为0.001％～0.005％。与现有技术相比，本发明提供的太阳能电池阵互连材料外侧为金银合金材料层与银层具有较高的结合性能，使互连材料各层结合紧密，不易被剥离，同时外侧金银合金材料具有较高的耐原子氧侵蚀性能，同时中间高塑性银层形成受力缓冲带，从而使太阳能电池阵互连材料既具有较高的耐原子氧侵蚀性能又具有良好的力学性能。
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公开(公告)号：CN109825791B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201910148458.4
申请日：2019-02-28
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种铝硅合金层状梯度材料的制备方法，包括如下步骤：S1：设计铝硅合金层状梯度材料的层数、各层组成和各层厚度，以硅为22～70％、余量为铝的重量百分配比来配制不同硅含量的原料；S2：分别将步骤S1配好的不同硅含量的原料熔炼；S3：采用快速凝固喷射沉积技术，分别用步骤S2得到的不同硅含量的铝硅合金熔体逐层制备铝硅合金层；S4：采用压力烧结对步骤S3得到的锭坯进行致密化处理，得到铝硅合金层状梯度材料。本发明所述方法能够根据应用需求设计材料的梯度结构，其具有可控性好，工艺稳定，制得的梯度材料组织致密、各层之间结合紧密的优点。本发明所述梯度材料的可设计性强，适用于电子封装壳体。
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公开(公告)号：CN108796314B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201810777513.1
申请日：2018-07-16
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种电子封装用铝硅合金的制备方法，包括以下步骤：S1：喷射沉积制坯；S2：均匀化处理；S3：致密化处理；S4：等温轧制；S5：退火处理。本发明通过快速凝固结合传统塑性变形手段直接制造最终厚度或接近最终厚度的铝硅合金，从而减少了线切割、锯切、车削等机械加工，大大提高了材料利用率和生产效率，适合工业化生产；采用该方法获得的铝硅合金具有良好的机械加工、表面镀覆和焊接性能，满足电子封装的使用要求，适用于电子封装盖板材料。
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公开(公告)号：CN109706353A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201910148586.9
申请日：2019-02-28
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种铝硅梯度材料的选区激光熔化成形方法，包括如下步骤：S1：设计铝硅合金层状梯度材料的成分组成和形状，以硅为22～70％、余量为铝的重量百分配比来配制不同硅含量的原料；S2：将原料熔炼，得到不同硅含量的铝硅合金熔体；S3：分别将步骤S2得到的铝硅合金熔体采用气体雾化制备成不同硅含量的硅铝合金粉末；S4：采用选区激光熔化技术，将步骤S3得到的不同硅含量的硅铝合金粉末制备成设计形状的铝硅梯度材料；S5：对步骤S4得到的铝硅梯度材料进行热处理。本发明还涉及所述方法制得的铝硅梯度材料。本发明所述的方法具有可设计性高、工序简化、材料利用率高、加工精度高等优点，本发明所述的梯度材料的可设计性强，适用于电子封装壳体。
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公开(公告)号：CN109604591A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201910096899.4
申请日：2019-01-31
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明一种高硅铝合金壳体的近终成形模具及其近终成形方法。包括，长侧压板、短侧压板，所述长侧压板和短侧压板拼装成一模框，模框具有一上下开口的模腔；上压块和下压块，上压块和下压块能在模腔内往复移动；所述下压块顶面设置有一凸台，组合模具由钢套固定。本发明的一种高硅铝合金壳体的近终成形方法：气雾化制粉获得铝硅原材料，石墨模具经过表面涂覆、干燥、组合，再将原材料平铺在模具中，进行压力烧结，脱模得到铝硅壳体材料。本发明通过模具设计结合压力烧结，直接制得高硅铝合金电子封装壳体，提高了生产效率和原材料利用率，制备过程可控性、稳定性好，具有极高的工业应用价值，并可以推广至其他金属材料的制造。
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公开(公告)号：CN109576541A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201910103628.7
申请日：2019-02-01
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供一种复合微合金化的铝硅合金及其制备方法，该硅铝合金以质量百分比计包括以下组分：Si：48.0～52.0％；X：0.1～0.4％；Y：0.1～0.5％；余量为Al；所述X包括Nb；所述Y包括Mg、Cu、Mn中的一种或多种。本发明在铝硅合金中添加了Mg和/或Cu和/或Mn的同时还增加了Nb元素，Nb原子与Si、Al、Mg和/或Cu和/或Mn多种原子相互作用构成第二相，由于Nb原子与其他原子的结构差异性极大，相互之间的作用力参差不齐，导致Nb原子在其平衡位置附近发生很大幅度的振动，从而提高铝硅合金的导热性能。同时，Mg、Cu、Mn可改善铝硅合金的力学强度，而Nb在含有多种元素的情况下硬度会增强，进一步增强了铝硅合金的强度。
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