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公开(公告)号：CN101609849B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200910304311.6
申请日：2009-07-13
Applicant: 中南大学
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明提供了一种太阳能电池正面电极用银导体浆料及其制备工艺，该浆料包括银粉、玻璃粉、有机载体和添加剂；银粉占浆料总重的65～85％，由两种不同粒度的银粉组成，第一种银粉的粒度范围为3～15微米，形状为球形；第二种银粉的粒度为0.1～3微米，形状为球形；所述的第一种粒度银粉占银粉总重的20～50％；玻璃粉为Pb-B-Si-Zn-Ti-Al-O系玻璃粉，占浆料总重1～10％；有机载体占浆料总重的10～20％；添加剂占浆料总重的0.1～3％，包括BaO和CaO粉末。由于不同粒度范围的银粉相互填充，极大地提高了电极的电性能，提高电池的光电转化率。另外，本发明能保证浆料和基板间良好的欧姆接触。
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公开(公告)号：CN101609849A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200910304311.6
申请日：2009-07-13
Applicant: 中南大学
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明提供了一种太阳能电池正面电极用银导体浆料及其制备工艺，该浆料包括银粉、玻璃粉、有机载体和添加剂；银粉占浆料总重的65～85％，由两种不同粒度的银粉组成，第一种银粉的粒度范围为3～15微米，形状为球形；第二种银粉的粒度为0.1～3微米，形状为球形；所述的第一种粒度银粉占银粉总重的20～50％；玻璃粉为Pb－B－Si－Zn－Ti－Al－O系玻璃粉，占浆料总重1～10％；有机载体占浆料总重的10～20％；添加剂占浆料总重的0.1～3％，包括BaO和CaO粉末。由于不同粒度范围的银粉相互填充，极大地提高了电极的电性能，提高电池的光电转化率。另外，本发明能保证浆料和基板间良好的欧姆接触。
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公开(公告)号：CN101609850A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200910304312.0
申请日：2009-07-14
Applicant: 中南大学
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明提供了一种太阳能电池正面电极用无铅银导体浆料及其制备工艺，该浆料包括占总重为65％～85％的银粉、占总重为2％～8％的无铅玻璃粉、占总重为10％～25％的有机载体和占总重为0.1％～3％的添加剂。本发明浆料采用Si－B－Bi－Al－Ti－Zn－O体系无铅玻璃粉代替传统的含铅体系玻璃粉，该体系玻璃粉具有较低的软化点，能够在烧结后使银电极具有良好的附着力，并保证银电极与硅基板形成良好的接触。另外，本发明提出了使用树脂酸锌作为添加剂，它不但能很好的改善浆料的印刷性能，还能够提高电极的电性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115073011A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210456173.9
申请日：2022-04-27
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种低铅玻璃粉，按质量百分比计，包括5‑15wt％PbO、20‑50wt％TeO2、5‑20wt％Bi2O3、5‑20wt％SiO2、5‑15wt％ZnO、1‑10wt％的含银化合物、5‑10wt％的含碱金属化合物或/和含碱土金属化合物。其制备方法为：将各组分原料加热保温，然后冷却、球磨，得到低铅玻璃粉。本发明还公开了一种应用于N型晶体硅TOPCon电池的背面银浆料，包括银粉、有机载体和前述低铅玻璃粉，并公开了该背面银浆料在N型晶体硅TOPCon电池中的应用。本发明在低铅玻璃粉中添加含银化合物可以降低玻璃对多晶硅层的损伤，从而使N型晶体硅TOPCon电池获得较高的开路电压以及光电转换效率。
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公开(公告)号：CN101609850B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200910304312.0
申请日：2009-07-14
Applicant: 中南大学
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明提供了一种太阳能电池正面电极用无铅银导体浆料及其制备工艺，该浆料包括占总重为65％～85％的银粉、占总重为2％～8％的无铅玻璃粉、占总重为10％～25％的有机载体和占总重为0.1％～3％的添加剂。本发明浆料采用Si-B-Bi-Al-Ti-Zn-O体系无铅玻璃粉代替传统的含铅体系玻璃粉，该体系玻璃粉具有较低的软化点，能够在烧结后使银电极具有良好的附着力，并保证银电极与硅基板形成良好的接触。另外，本发明提出了使用树脂酸锌作为添加剂，它不但能很好的改善浆料的印刷性能，还能够提高电极的电性能。
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公开(公告)号：CN115073011B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202210456173.9
申请日：2022-04-27
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种低铅玻璃粉，按质量百分比计，包括5‑15wt％PbO、20‑50wt％TeO2、5‑20wt％Bi2O3、5‑20wt％SiO2、5‑15wt％ZnO、1‑10wt％的含银化合物、5‑10wt％的含碱金属化合物或/和含碱土金属化合物。其制备方法为：将各组分原料加热保温，然后冷却、球磨，得到低铅玻璃粉。本发明还公开了一种应用于N型晶体硅TOPCon电池的背面银浆料，包括银粉、有机载体和前述低铅玻璃粉，并公开了该背面银浆料在N型晶体硅TOPCon电池中的应用。本发明在低铅玻璃粉中添加含银化合物可以降低玻璃对多晶硅层的损伤，从而使N型晶体硅TOPCon电池获得较高的开路电压以及光电转换效率。
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公开(公告)号：CN101246760A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200810030682.5
申请日：2008-02-27
Applicant: 中南大学
IPC: H01B1/16 , C09D5/24 , C09J9/02 , C09J191/00 , H01L21/52 , H01L21/58 , C09J101/26
Abstract: 本发明公开了一种基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺，由固相成分和有机粘结剂组成，其中固相成分与有机粘结剂按重量比为70～90∶30～10组成，固相成分是由片状与球状复合银粉与玻璃粉按重量比为65～90∶35～10混合制成，其中球状与片状银粉的重量之比为5～15∶95～85，复合银粉的平均粒径小于4μm，玻璃粉为PbO－Al2O3－SiO2系玻璃粉，主要成分质量比重为：PbO95％～60％、Al2O32％～30％、SiO21％～20％、TiO20.5％～20％；有机粘结剂中各组分的重量比：松油醇50～70％、柠檬酸三丁酯35～15％、卵磷脂5～1％、乙基纤维素8～3％、氢化蓖麻油5～10％、二甲苯2～10％。本发明具有高热导、高导电、低膨胀系数、高散热性。
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公开(公告)号：CN100552831C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200810030682.5
申请日：2008-02-27
Applicant: 中南大学
IPC: H01B1/16 , C09D5/24 , C09J9/02 , C09J191/00 , H01L21/52 , H01L21/58 , C09J101/26
Abstract: 本发明公开了一种基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺，由固相成分和有机粘结剂组成，其中固相成分与有机粘结剂按重量比为70～90∶30～10组成，固相成分是由片状与球状复合银粉与玻璃粉按重量比为65～90∶35～10混合制成，其中球状与片状银粉的重量之比为5～15∶95～85，复合银粉的平均粒径小于4μm，玻璃粉为PbO-Al2O3-SiO2系玻璃粉，主要成分质量比重为：PbO95%～60%、Al2O32%～30%、SiO21%～20%、TiO20.5%～20%；有机粘结剂中各组分的重量比：松油醇50～70%、柠檬酸三丁酯35～15%、卵磷脂5～1%、乙基纤维素8～3%、氢化蓖麻油5～10%、二甲苯2～10%。本发明具有高热导、高导电、低膨胀系数、高散热性。
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