公开(公告)号：CN116139357A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202310313987.1

申请日：2023-03-28

Applicant: 中南大学湘雅三医院

Inventor： 刘妍 ,  易斌 ,  张柯 ,  胡静

IPC: A61M3/02

Abstract: 本发明公开了一种用于血液透析长期导管皮下隧道感染的冲洗结构，包括针头，所述针头的内侧活动套装有套胶管，所述套胶管外壁上开设有位于其底部端头附近的胶孔，所述套胶管的顶端固定套装有胶筒，且胶筒的内侧活动套装有活塞板，该用于血液透析长期导管皮下隧道感染的冲洗结构，通过针头内侧套胶管的设置，能够利用针头进行预扎孔，然后将套胶管从针头穿入皮下隧道中，然后通过补液管将冲洗液输送至胶筒中，由胶筒将冲洗液输送至套胶管，并由胶孔将冲洗液输出至皮下隧道中，这种扎孔冲洗方式相对简单，能够配合刻度槽将套胶管输入皮下隧道中，解决了现有胶管式样扎孔操作难度较大，且不能改变方向，进而导致冲洗效果不佳的问题。

公开(公告)号：CN114767983A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202210638210.8

申请日：2022-06-08

Applicant: 中南大学湘雅三医院

Inventor： 张柯 ,  刘妍 ,  吴琼英 ,  李敏 ,  张浩

IPC: A61M3/02 ,  A61M25/00 ,  A61M31/00 ,  A61M1/28

Abstract: 一种透析用隧道冲洗消毒导管及其使用方法，所述导管在插入隧道口的一端头设有倾斜口，形成尖端主孔；所述导管在伸入隧道目标位置的一段管身上设有多个侧孔；所述端头的硬度大于管身的硬度；所述导管上设有用于连接抽吸器的接头。本发明还包括另外一种透析用隧道冲洗消毒导管及其使用方法。本发明一方面能够将导管伸入隧道深处，有效探及隧道炎症处，进行及时的冲洗、消毒和抗菌，对深部的隧道炎或肉芽进行及时有效的治疗；另一方面，能够实现冲洗及涂抹两种不同方式的治疗；并且注射速度适中，不会造成快速冲刷导致感染灶脱落并附着到隧道的其他部位的问题发生。

公开(公告)号：CN114767983B

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202210638210.8

申请日：2022-06-08

Applicant: 中南大学湘雅三医院

Inventor： 张柯 ,  刘妍 ,  吴琼英 ,  李敏 ,  张浩

IPC: A61M3/02 ,  A61M25/00 ,  A61M31/00 ,  A61M1/28

Abstract: 一种透析用隧道冲洗消毒导管及其使用方法，所述导管在插入隧道口的一端头设有倾斜口，形成尖端主孔；所述导管在伸入隧道目标位置的一段管身上设有多个侧孔；所述端头的硬度大于管身的硬度；所述导管上设有用于连接抽吸器的接头。本发明还包括另外一种透析用隧道冲洗消毒导管及其使用方法。本发明一方面能够将导管伸入隧道深处，有效探及隧道炎症处，进行及时的冲洗、消毒和抗菌，对深部的隧道炎或肉芽进行及时有效的治疗；另一方面，能够实现冲洗及涂抹两种不同方式的治疗；并且注射速度适中，不会造成快速冲刷导致感染灶脱落并附着到隧道的其他部位的问题发生。

公开(公告)号：CN100552831C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200810030682.5

申请日：2008-02-27

Applicant: 中南大学

Inventor： 甘卫平 ,  刘妍 ,  张海旺 ,  张金玲

IPC: H01B1/16 ,  C09D5/24 ,  C09J9/02 ,  C09J191/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  C09J101/26

Abstract: 本发明公开了一种基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺，由固相成分和有机粘结剂组成，其中固相成分与有机粘结剂按重量比为70～90∶30～10组成，固相成分是由片状与球状复合银粉与玻璃粉按重量比为65～90∶35～10混合制成，其中球状与片状银粉的重量之比为5～15∶95～85，复合银粉的平均粒径小于4μm，玻璃粉为PbO-Al2O3-SiO2系玻璃粉，主要成分质量比重为：PbO95%～60%、Al2O32%～30%、SiO21%～20%、TiO20.5%～20%；有机粘结剂中各组分的重量比：松油醇50～70%、柠檬酸三丁酯35～15%、卵磷脂5～1%、乙基纤维素8～3%、氢化蓖麻油5～10%、二甲苯2～10%。本发明具有高热导、高导电、低膨胀系数、高散热性。

公开(公告)号：CN101246760A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200810030682.5

申请日：2008-02-27

Applicant: 中南大学

Inventor： 甘卫平 ,  刘妍 ,  张海旺 ,  张金玲

IPC: H01B1/16 ,  C09D5/24 ,  C09J9/02 ,  C09J191/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  C09J101/26

Abstract: 本发明公开了一种基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺，由固相成分和有机粘结剂组成，其中固相成分与有机粘结剂按重量比为70～90∶30～10组成，固相成分是由片状与球状复合银粉与玻璃粉按重量比为65～90∶35～10混合制成，其中球状与片状银粉的重量之比为5～15∶95～85，复合银粉的平均粒径小于4μm，玻璃粉为PbO－Al2O3－SiO2系玻璃粉，主要成分质量比重为：PbO95％～60％、Al2O32％～30％、SiO21％～20％、TiO20.5％～20％；有机粘结剂中各组分的重量比：松油醇50～70％、柠檬酸三丁酯35～15％、卵磷脂5～1％、乙基纤维素8～3％、氢化蓖麻油5～10％、二甲苯2～10％。本发明具有高热导、高导电、低膨胀系数、高散热性。