-
公开(公告)号：CN105236976A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510623839.5
申请日：2015-09-28
Applicant: 中南大学
IPC: C04B35/50 , C04B35/495 , C04B35/453 , C04B35/01 , C04B35/64
Abstract: 为实现移动通信终端更小型化目的，微波频率下的多层电路整合技术(MLIC)逐渐得到发展。本发明提供了一种具有低介电常数，低介质损耗以及低烧结温度的特点的微波介质陶瓷、其制备方法及应用。本发明采用传统固相反应法，以稀土氧化物和金属氧化物为原料，合成二元体系或三元体系的微波介质陶瓷。本发明能在较低的温度(＜900℃)下烧结获得较致密均匀的微波介质陶瓷材料，具有极低的介电常数和极低的介电损耗，且能够与Ag、Cu等低熔点金属电极共烧。可制备多层陶瓷电容器，介质基板，可促进微波器件向集成化、小型化发展。
Search Results
1
records
(took 0.012 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
