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公开(公告)号:CN101769795A
公开(公告)日:2010-07-07
申请号:CN201010106205.X
申请日:2010-01-30
Applicant: 中北大学
IPC: G01J5/12
Abstract: 本发明涉及热流测量领域,具体是一种圆箔片式大量程高温热流传感器。解决了现有圆箔片式热流传感器的热沉体实现恒温不易等问题,含配有底盖的外壳、热沉体,热沉体由主体、主体顶部中央设置的柱状凸台构成,外壳壳顶开有嵌放热沉体顶部柱状凸台的通孔,柱状凸台上嵌放有圆箔片,圆箔片的中央及边缘分别焊接有与圆箔片构成热电偶的引线,柱状凸台外套设有置于热沉体主体和外壳间的绝热环;外壳由筒状壳体和陶瓷顶盖构成;热沉体主体底部与外壳底盖间叠放设置有两个盘状陶瓷支撑,两个盘状陶瓷支撑间、置顶盘状陶瓷支撑与热沉体底部间、热沉体主体侧壁与外壳内壁间分别设有空气绝热层。结构合理、优化,能在高温环境中长时间工作,实现大量程测量。
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公开(公告)号:CN102288355B
公开(公告)日:2013-05-22
申请号:CN201110198949.3
申请日:2011-07-16
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明具体为一种高温压力传感器,解决了现有压力传感器由于结构不合理导致其在高温环境隔离失效无法正常工作的问题。包括上端开口的柱状壳体,壳体上端设有带中心孔的上端盖,上端盖下底面设有上部穿入其中心孔的阶梯状上绝热环,上绝热环下表面设有与壳体内侧壁留有间隙且中心开有通孔的热沉体,热沉体上端固定有与其通孔相通且穿过上绝热环的引压管,热沉体与壳体下端内壁之间设有与两者相接触的下绝热环,壳体下端内壁开有凹槽,凹槽内放置有与热沉体通孔相通的压力传感器主体。本发明具有结构合理可靠的优点,满足压力传感器在高温环境下能够进行压力测量的同时也能够长时间工作。
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公开(公告)号:CN102288355A
公开(公告)日:2011-12-21
申请号:CN201110198949.3
申请日:2011-07-16
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明具体为一种高温压力传感器,解决了现有压力传感器由于结构不合理导致其在高温环境隔离失效无法正常工作的问题。包括上端开口的柱状壳体,壳体上端设有带中心孔的上端盖,上端盖下底面设有上部穿入其中心孔的阶梯状上绝热环,上绝热环下表面设有与壳体内侧壁留有间隙且中心开有通孔的热沉体,热沉体上端固定有与其通孔相通且穿过上绝热环的引压管,热沉体与壳体下端内壁之间设有与两者相接触的下绝热环,壳体下端内壁开有凹槽,凹槽内放置有与热沉体通孔相通的压力传感器主体。本发明具有结构合理可靠的优点,满足压力传感器在高温环境下能够进行压力测量的同时也能够长时间工作。
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