公开(公告)号：CN114324178A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111485254.3

申请日：2021-12-07

Applicant: 中北大学

Inventor： 刘斌 ,  冯立 ,  王宇 ,  王子琪 ,  赵文娟

IPC: G01N21/17 ,  G01N29/04 ,  G01N29/22

Abstract: 本发明为一种基于低温固结的金属‑纤维包覆FBG传感器封装结构，属于结构监测制造领域。本发明包括由下而上叠置设置的金属支撑层、金属封装层和金属防护层；金属封装层中水平均布排列设置有多个传感器件，传感器件包括由镀镍碳纤维包覆的光纤光栅传感器，镀镍碳纤维与光纤光栅传感器通过低熔点金属粘连并真空热压。本发明封装结构设计科学，造价便宜，便于维护，可以作为智能金属构件的一层原材料，在真空、低温、低压的条件下进行热压不会对光纤的涂覆层造成损伤，故可实现大面积封装，多根多点式光纤光栅传感器封装后形成网络式传感阵列，可以对金属构件的多点损伤同时进行检测与反馈，对于轻量化智能金属构件的研制具有很大意义。

公开(公告)号：CN104002019B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201410224863.7

申请日：2014-05-26

Applicant: 中北大学

Inventor： 李志勇 ,  张军强 ,  薛春霞 ,  冯立 ,  丁森 ,  张英乔

IPC: B23K9/095 ,  B23K9/23

Abstract: 本发明公开了一种基于电弧混沌特性优化算法的焊接材料工艺性评价方法，涉及各种弧焊方法使用焊接材料的工艺性评价方法，解决焊接材料工艺性无法有效量化评价、评价指标体系复杂、不可靠的问题。本发明是通过构建一个焊接材料工艺性评价平台，并创建一个焊接材料工艺性评价方法，将采集得到的电压、电流信号通过霍尔传感器传输到采集软硬件系统，转化成数字信号后，对混沌特性算法进行改进和优化，进行焊接材料工艺性评价。本发明实现了焊接材料工艺性的量化评价，有效解决工业中对焊接材料无法客观有效量化评价的难题。

公开(公告)号：CN104002019A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410224863.7

申请日：2014-05-26

Applicant: 中北大学

Inventor： 李志勇 ,  冯立 ,  丁森 ,  张英乔

IPC: B23K9/095 ,  B23K9/23

CPC classification number: B23K9/0953 ,  B23K9/23

Abstract: 本发明公开了一种基于电弧混沌特性优化算法的焊接材料工艺性评价方法，涉及各种弧焊方法使用焊接材料的工艺性评价方法，解决焊接材料工艺性无法有效量化评价、评价指标体系复杂、不可靠的问题。本发明是通过构建一个焊接材料工艺性评价平台，并创建一个焊接材料工艺性评价方法，将采集得到的电压、电流信号通过霍尔传感器传输到采集软硬件系统，转化成数字信号后，对混沌特性算法进行改进和优化，进行焊接材料工艺性评价。本发明实现了焊接材料工艺性的量化评价，有效解决工业中对焊接材料无法客观有效量化评价的难题。