信息传输方法及装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111082900A

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201910488431.X

    申请日:2019-06-05

    Abstract: 本发明提供了一种信息传输方法及装置,该方法包括:发送侧终端确认激活/去激活PC5的HARQ重传;所述发送侧终端根据接收侧终端的否定应答信息通过PC5向所述接收侧终端重传V2X业务数据。在本发明中,实现了针对V2X业务数据重传的设计,保证了在不同V2X业务QoS要求和PC5链路状态下,对于PC5重传发送的需求,提高了V2X业务的可靠性,保证了PC5资源的有效利用。

    一种节点协同关系的控制方法及相关设备

    公开(公告)号:CN111404647B

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN201910002042.1

    申请日:2019-01-02

    Abstract: 本发明实施例公开了一种节点协同关系的控制方法及相关设备,其中该方法之一包括:中心节点接收协同节点发送的第一节点的协同数据;检索所述第一节点是否存在重选的协同节点;当存在时,则将所述第一节点的协同数据转发给所述重选的协同节点。如此,避免了节点间协同关系拆除时所存在的协同数据丢失、业务不连续性等问题。

    一种节点协同关系的控制方法及相关设备

    公开(公告)号:CN111404647A

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN201910002042.1

    申请日:2019-01-02

    Abstract: 本发明实施例公开了一种节点协同关系的控制方法及相关设备,其中该方法之一包括:中心节点接收协同节点发送的第一节点的协同数据;检索所述第一节点是否存在重选的协同节点;当存在时,则将所述第一节点的协同数据转发给所述重选的协同节点。如此,避免了节点间协同关系拆除时所存在的协同数据丢失、业务不连续性等问题。

    焊点寿命测试装置以及焊点寿命的预测方法

    公开(公告)号:CN115372184A

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202110548239.2

    申请日:2021-05-19

    Abstract: 本发明公开了一种焊点寿命测试装置以及焊点寿命的预测方法。该焊点寿命测试装置包括:框架、支撑结构和驱动结构,支撑结构用于支撑待测试件,其中,待测试件的第一表面固定在支撑结构的表面,待测试件与第一表面相对的第二表面与框架连接,待测试件包括第一器件层、第二器件层和焊点层,焊点层位于第一器件层和第二器件层之间,用于固定第一器件层和第二器件层;驱动结构位于支撑结构远离待测试件的一侧且与框架连接,驱动结构与支撑结构连接,驱动结构用于提供作用在支撑结构上的拉力,其中,拉力的数值在预设数值范围内周期性变化。本发明的技术方案可实现一种准确度高且测试速度快的焊点寿命测试装置。

    信息传输方法及装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111082900B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN201910488431.X

    申请日:2019-06-05

    Abstract: 本发明提供了一种信息传输方法及装置,该方法包括:发送侧终端确认激活/去激活PC5的HARQ重传;所述发送侧终端根据接收侧终端的否定应答信息通过PC5向所述接收侧终端重传V2X业务数据。在本发明中,实现了针对V2X业务数据重传的设计,保证了在不同V2X业务QoS要求和PC5链路状态下,对于PC5重传发送的需求,提高了V2X业务的可靠性,保证了PC5资源的有效利用。

    SMT产线锡膏印刷非结构化影响因素重构方法、装置及设备

    公开(公告)号:CN114375107A

    公开(公告)日:2022-04-19

    申请号:CN202011100837.5

    申请日:2020-10-15

    Abstract: 本发明实施例提供一种SMT产线锡膏印刷非结构化影响因素重构方法、重构装置、重构设备以及计算机可读存储介质,通过采集原始生产数据生成原始数据集;将原始数据集中各影响因素进行特征交互,得到影响因素集;将影响因素集转化为非结构化数据得到重构数据包,通过特征交互建立影响因素之间的关系,然后将结构化的的数据转化为的非结构化数据,一方面能够解决SMT产线锡膏印刷阶段数据重复性高的问题,同时,将非结构化数据处理方法应用到SMT产线锡膏印刷阶段数据上,解决了锡膏印刷环节原始生产数据带来的印刷参数种类繁复,且参数间彼此影响,存在交互关系,无法准确定位影响因素,进而无法根据影响因素进行锡膏印刷缺陷识别,导致印刷不良率高,浪费资源的问题。

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