公开(公告)号：CN110943050B

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN201811118363.X

申请日：2018-09-21

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 李衡军 ,  陈丽霞 ,  王林国 ,  张滨

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/065

Abstract: 本文公开了一种封装结构及堆叠式封装结构，封装结构包括：其中设置有电路载板的封装体和电性连接部，电性连接部设置在封装体的外部，还包括：导电结构；导电结构设置在封装体的至少一个侧面的外表面，用于电性连接电路载板和电性连接部。由于封装体的至少一个侧面设置了用于电性连接电路载板和电性连接部的导电结构，从而使得电路载板的面积不再被占用，避免了导致供元器件贴装的衬底电路载板的面积的缩减。

公开(公告)号：CN112992776A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201911283550.8

申请日：2019-12-13

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 李衡军

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/538 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种封装方法、封装结构及封装模块，该封装方法包括：提供一基体；在基体上安装元器件和互连结构，该互连结构的对侧分别具有焊盘；对安装有元器件和互连结构的基体封装形成封装体，且使位于互连结构对侧的各焊盘分别自封装体相互背离的两个安装面暴露出来，以能够分别与堆叠体和印制电路板互连。本发明提供的封装方法、封装结构及封装模块的技术方案，可以减少互连路径，简化封装结构，提高连接可靠性。

公开(公告)号：CN110943050A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201811118363.X

申请日：2018-09-21

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 李衡军 ,  陈丽霞 ,  王林国 ,  张滨

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/065

Abstract: 本文公开了一种封装结构及堆叠式封装结构，封装结构包括：其中设置有电路载板的封装体和电性连接部，电性连接部设置在封装体的外部，还包括：导电结构；导电结构设置在封装体的至少一个侧面的外表面，用于电性连接电路载板和电性连接部。由于封装体的至少一个侧面设置了用于电性连接电路载板和电性连接部的导电结构，从而使得电路载板的面积不再被占用，避免了导致供元器件贴装的衬底电路载板的面积的缩减。