多层印刷电路板PCB的功率分配方法及装置、PCB

    公开(公告)号:CN105578708A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201410550268.2

    申请日:2014-10-16

    CPC classification number: H05K1/02

    Abstract: 本发明提供了一种多层印刷电路板PCB的功率分配方法及装置、PCB,其中,所述方法包括:将在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率,其中,预设比例用于指示多路功率间的功率分配比例;将多路功率中的第一类功率在多层PCB板的表层进行传输,以及将多路功率中的第二类功率在多层PCB板的内层进行传输,其中,第一类功率和第二类功率组成多路功率。采用本发明提供的上述技术方案,解决了相关技术中,多层PCB板的功率分配过程中成本较高、设计复杂以及占用过多PCB板面积的问题,使功率分配可以设计在PCB的不同层之间进行,节省了成本,同时充分利用的多层板的优势,使PCB布局更加合理。

    功率分配器及其控制方法、功率放大器、设备和存储介质

    公开(公告)号:CN117374553A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202210747438.0

    申请日:2022-06-29

    Abstract: 本申请公开了一种功率分配器及其控制方法、功率放大器、设备和存储介质,其中,功率分配器包括第一微带线、第二微带线、电阻和电容调节模块,其中,第一微带线设置有第一输入端和第一输出端,第二微带线设置有第二输入端和第二输出端,第二输入端与第一输入端连接,电阻连接于第一输出端和第二输出端之间,电容调节模块与第一微带线和/或第二微带线连接。根据本申请实施例的技术方案,功率分配器结构简单,占用空间小,隔离性好,设计简单,后续调试空间大,在端口失配时通过简单调节电容调节模块的容抗值则能保持较好的端口隔离性。因此,本申请实施例能够较好地解决功率分配器占用空间大、端口阻抗离散时的隔离度下降问题。

    射频信号的线性化处理电路及方法

    公开(公告)号:CN109286377A

    公开(公告)日:2019-01-29

    申请号:CN201710604121.0

    申请日:2017-07-21

    CPC classification number: H03F1/32 H03F3/189 H03F3/20 H04L25/49 H03F1/3247

    Abstract: 本发明公开了一种射频信号的线性化处理电路及方法,该电路包括预失真器,以及与预失真器的输出端连接的功率放大电路,所述功率放大电路包括预设个数的子放大电路,每个子放大电路包括相互连接的功率分配装置、放大器和设计有耦合网络的状态调节线,每个子放大电路的耦合网络分别连接有衰减移相网络;所述预失真器包括所述预设个数的输入接口和一个输出接口,输入接口用于接收射频输入信号,以及接收通过各个衰减移相网络传输的各个耦合信号,输出接口用于将各个耦合信号以及射频输入信号传输至所述功率放大电路。本发明对射频信号的线性化处理效果更加明显有效,功放在支持宽带混模场景下的效率得到提高,整机不用额外增加散热尺,减小了成本。

    反向隔离装置及电子设备

    公开(公告)号:CN106330166A

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201510367454.7

    申请日:2015-06-26

    CPC classification number: H01P1/36

    Abstract: 本发明提供了一种反向隔离装置及电子设备,包括:环形器、第一负载和第二负载,第二负载的信号吸收功率高于第一负载的信号吸收功率,反向隔离装置还包括:微带传输线,该微带传输线一端与环形器连接,另一端与第二负载连接。通过本发明解决了相关技术中高功率吸收负载与环形器匹配程度较低的问题,进而改善了高功率吸收负载与环形器的匹配程度。

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