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公开(公告)号：CN104061462B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201310407861.7
申请日：2013-09-09
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V29/71 , F21K9/20 , F21V15/01 , F21V19/003 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V29/004 , F21V29/507
Abstract: 本发明提供一种可将配线构造简化的灯装置及照明装置。框体（20）在光射出侧即前侧的相反侧的后侧中央部突出具有散热部（32）的突出部（34）。发光模块（21）具有基板（50）及形成于基板的前侧的面的发光部（51），将发光部配置于框体（20）内的中心，并且基板的后侧的面与散热部的前侧热连接。用于向发光模块供电的一对供电部（64）在框体（20）内配置于发光部的周围。信息电路（25）配置在框体（20）内且发光部的周围且在与一对供电部不同的位置，向外部输出信息。多个销（38）在突出部的周围沿框体的后侧周边部隔开间隔设置。连接机构（76）将各供电部和位于这些各供电部附近的销连接，并且将信息电路和位于该信息电路附近的销连接。
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公开(公告)号：CN103996781A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201310382017.3
申请日：2013-08-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V1/16 , F21K9/20 , F21K9/90 , F21V29/506 , F21V29/70 , F21V29/763 , F21V29/89 , F21Y2105/00 , F21Y2115/20 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光模块、发光装置以及照明装置。发光模块具备基板、罩、框体以及树脂层。在基板上设置具有发光元件的发光部。罩具有透光性，且与发光部相向。框体在发光部的周围，介隔在基板与罩之间。树脂层具有透光性，接触发光部以及罩且介隔在发光部与罩之间。
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公开(公告)号：CN103712099A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310377080.8
申请日：2013-08-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V17/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/20 , F21K9/66 , F21S8/026 , F21V3/02 , F21V7/06 , F21V17/164 , F21V23/06 , F21V29/506 , F21V29/74 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种灯装置及照明器具。灯装置具有基板主体，在该基板主体上安装有光源部，并配设有与光源部电连接的接点。罩在与所述基板主体一同形成的空间内收容所述光源部，且至少与所述光源部对置的位置具有透光性，并且使配设于基板主体的光源部与接点在空间上分离。
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公开(公告)号：CN103292171B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201310064640.4
申请日：2013-02-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21K9/20 , F21V19/0005 , F21V23/006 , F21V29/507 , F21V29/74 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种灯装置及照明装置。灯装置具备主体、发光模块、点灯装置、灯头部、绝缘构件。主体具有导热性，且具备基体部、从该基体部的背面侧呈大致筒状地竖立设置的筒状部、形成在基体部的背面侧的多个散热片。发光模块配设在主体的基体部的前面侧。点灯装置对发光元件进行点灯控制，且配设在主体的筒状部的内侧。灯头部具有一对电极销，并覆盖点灯装置。绝缘构件配设在主体的筒状部的内侧，且具有从周缘竖立设置的立起部。
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公开(公告)号：CN104214737A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201310751173.2
申请日：2013-12-31
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21V29/00 , F21V17/10 , F21V23/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提供一种能够提高散热性的灯装置及照明器具。本发明的灯装置具备框体、发光模块、点灯装置、散热体。框体呈筒状，在一端侧具有开口部，在另一端侧具有闭塞部及形成于该闭塞部的中央的插通部。散热体具有：插通于插通部的支承部、设置于支承部的一端侧且发光模块以能够导热的方式连接的发光模块连接部、设置于支承部的另一端侧的外部散热部。发光模块连接部的面积小于支承部的截面积，支承部、发光模块连接部和外部散热部形成为一体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104061462A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201310407861.7
申请日：2013-09-09
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V29/71 , F21K9/20 , F21V15/01 , F21V19/003 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V29/004 , F21V29/507
Abstract: 本发明提供一种可将配线构造简化的灯装置及照明装置。框体（20）在光射出侧即前侧的相反侧的后侧中央部突出具有散热部（32）的突出部（34）。发光模块（21）具有基板（50）及形成于基板的前侧的面的发光部（51），将发光部配置于框体（20）内的中心，并且基板的后侧的面与散热部的前侧热连接。用于向发光模块供电的一对供电部（64）在框体（20）内配置于发光部的周围。信息电路（25）配置在框体（20）内且发光部的周围且在与一对供电部不同的位置，向外部输出信息。多个销（38）在突出部的周围沿框体的后侧周边部隔开间隔设置。连接机构（76）将各供电部和位于这些各供电部附近的销连接，并且将信息电路和位于该信息电路附近的销连接。
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公开(公告)号：CN103807694A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310365615.X
申请日：2013-08-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S8/04 , F21V23/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提供一种在采用陶瓷基板的光源模块中防止陶瓷基板和电源供给用接头之间的焊料部上产生裂纹的光源模块、灯及照明装置。灯（3）具有：具有绝缘性的陶瓷基板即模块基板（22），其安装有发光部（22B）、设置有连接于发光部（22B）的多个配线图案（31）；多个接头（32），其一端与供电部连接，用于向发光部（22B）供给电源；支承部件（34），其支承多个接头（32）；焊料（33），其将多个接头（32）的各自的另一端固定于模块基板（22），并且与多个配线图案（31）中的一个电性连接；焊料（36），其用于将支承部件（34）固定于模块基板（22）。
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公开(公告)号：CN102734661A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210074927.0
申请日：2012-03-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V17/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/003 , F21K9/20 , F21S2/005 , F21S8/026 , F21V7/041 , F21V23/006 , F21V23/009 , F21V29/70 , F21V29/713 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种灯装置以及照明器具。根据一实施方式，灯装置具备圆筒状的本体(3)、发光模块(2)、点灯装置(6)以及支撑构件(5)。所述本体(3)具有开口部(14)以及设在所述开口部(14)的相反侧的散热部(4)。所述发光模块(2)、所述点灯装置(6)以及所述支撑构件(5)收容在所述本体(3)中。所述发光模块(2)具有发光体(8)。所述支撑构件(5)以将所述发光体(8)的热传递至所述散热部(4)的方式而热连接于所述发光模块(2)以及所述散热部(4)。进而，所述支撑构件(5)以所述发光模块(2)较所述点灯装置(6)更位于所述开口部(14)的方向的方式而将所述发光模块(2)保持于所述本体(3)。
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公开(公告)号：CN103703304B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201180072413.5
申请日：2011-09-27
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Inventor： 木宫淳一
IPC: F21S8/04 , F21V5/04 , F21Y115/10 , F21Y105/00
CPC classification number: F21K9/60 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V3/02 , F21V7/0008 , F21V7/0091 , F21Y2115/10
Abstract: 实施方式的照明器具包括安装在建筑物的天花板或墙壁等被安装面上的本体。而且，所述照明器具包括与被安装面大致平行的发光面，在该发光面上配置着半导体发光元件。而且，具有透光性的盖体以覆盖发光面的方式而安装在本体上。盖体的内表面包括折射面，所述折射面相对于从半导体发光元件射出的光的光轴成为锐角，盖体的外表面包括比本体的周缘部向外侧突出的外周面。
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公开(公告)号：CN103807638A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310360233.8
申请日：2013-08-16
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本发明提供一种灯及照明装置，其通过低廉的价格且简单的结构，在有限的空间内也能够可靠地保持使用了陶瓷基板的光源模块。灯（3）包括：框体（30），在照射照明光的透镜部（39）的周围具有凸缘部（38），并且基端侧开口；光源模块（31），具有安装有LED（46）的陶瓷制模块基板（45），并且配设于框体（30）内；散热板（32），固定设置于框体（30）的基端部而封闭该框体（30）的基端部；板簧（33），安装在凸缘部（38）和光源模块（31）之间，使模块基板（45）压接于散热板（32）。
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