电路结构的制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103687320A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310424403.4

    申请日:2013-09-17

    Abstract: 本发明提供通过凹版印刷,不限定印刷部的取向和长度,而能够再现比以往更精密的印刷线的方法,以及通过将防焊油墨层作为掩模蚀刻金属箔,能够制造以具有精密金属电路图形的RFID用输入天线为代表的电路结构的方法。本发明的电路结构的制造方法,其依次具有下述工序:工序一,用凹版印刷版通过涂敷防焊油墨,在金属箔的正面上印刷电路图形的防焊油墨层,及工序二,将所述防焊油墨层作为掩模,蚀刻所述金属箔,由此在所述含树脂基材上形成金属电路图形;在将所述电路图形的线宽设为Wmm,将所述凹版印刷版的网格线数设为L的情况下,满足(i)200≤L≤400及(ii)L≥35.92/W关系式。

    具有反射性的太阳能电池用背面保护板

    公开(公告)号:CN103597608A

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN201280028840.8

    申请日:2012-07-03

    CPC classification number: H01L31/049 Y02E10/52

    Abstract: 本发明提供一种太阳能电池用背面保护板,其配置在太阳能电池组件的背面,其中,透射层具有充分的透射性,反射层具有充分的反射性,同时,与密封材料粘结的所述透射层具有足够的粘结力,并且,该透射层的与密封材料接触的部分具有足够的强度。本发明的太阳能电池用背面保护板配置在太阳能电池组件背面,其特征在于,至少依次层压与密封材料接合的透射层(1)、反射层(2)和保护层(3)而构成,所述透射层(1)平均透射波长为400nm~1400nm的光线的70%以上,所述反射层(2)含有白色填料,反射波长为400nm~1400nm的光。

    太阳能电池用背面保护片

    公开(公告)号:CN105706251B

    公开(公告)日:2018-09-25

    申请号:CN201480060567.6

    申请日:2014-11-11

    Abstract: 本发明提供一种太阳能电池用背面保护片,其在最外层使用氟类树脂薄膜,并抑制氟类树脂薄膜变黄及产生龟裂。具体而言,本发明提供一种太阳能电池背面保护片,其配置在太阳能电池元件的背面侧,其特征在于,(1)所述太阳能电池用背面保护片从最外层依次至少层叠有第一树脂层及第二树脂层,在与所述太阳能电池元件贴合时,将所述最外层相反侧的最内层与所述太阳能电池元件贴合,(2)所述第一树脂层含有聚偏氟乙烯,由所述聚偏氟乙烯中的红外线吸收光谱的吸光度所求得的结晶结构为,在设α型结晶与β型结晶合计为100%时,30~70%为α型结晶,剩余部分为β型结晶。

    太阳电池背面保护片
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104584235A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201380043896.5

    申请日:2013-08-02

    Abstract: 本发明提供一种通过粘接剂层叠有两种以上的基材,且两种以上的基材为耐候性高的薄膜时粘接强度也良好、抑制快速剥离的发生的改良的太阳电池背面保护片。具体而言,本发明提供一种两种以上的基材通过粘接剂层叠的太阳电池背面保护片,所述粘接剂含有将丙烯酸多元醇、异氰酸酯化合物、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷及辛酸锡混合而得到的聚氨酯树脂,(1)所述丙烯酸多元醇通过聚合性单体聚合而得到,所述聚合性单体含有具有羟基的单体及其它的单体,所述其它的单体含有丙烯腈,所述丙烯腈在所述聚合性单体100重量%中为5.0~15.0重量%;(2)所述异氰酸酯化合物含有苯二亚甲基二异氰酸酯单体及六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体两者,所述苯二亚甲基二异氰酸酯单体和所述六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体的总重量100重量%中,所述苯二亚甲基二异氰酸酯单体为20~40重量%,及所述六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体为80~60重量%;(3)相对于源自丙烯酸多元醇的羟基,源自苯二亚甲基二异氰酸酯单体及源自六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体的异氰酸酯基的当量比为1.0~3.0。

    安装基板用散热层叠材料的制造方法

    公开(公告)号:CN103650647B

    公开(公告)日:2017-08-08

    申请号:CN201280035203.3

    申请日:2012-07-06

    CPC classification number: H05K3/0061 H05K1/0203

    Abstract: 本发明提供能够应对电子设备的轻量化、小型化和薄型化、并且即使安装发热量大的电子元件也能够更有效地扩散由该电子元件产生的热的安装基板用散热层叠材料的制造方法。在树脂膜(10)的一侧表面上固着铜层(20),通过选择性地对铜层(20)进行蚀刻,形成电路图案层(21),在形成电路图案层(21)后,在与树脂膜(10)的一侧表面相反侧的表面上固着铝箔(30)。

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