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公开(公告)号：CN103649971B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201280033027.X
申请日：2012-06-22
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , G06K19/10
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/0739 , G06K19/07722 , G06K19/07726 , G06K19/0776
Abstract: 本发明提供一种RFID用输入天线，其在树脂制基膜的表面上通过粘接剂层形成金属电路，其可以防止在通过设置成覆盖所述金属电路的粘合材料粘接于粘附对应物后，由不正当剥离取出金属电路。
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公开(公告)号：CN103649971A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280033027.X
申请日：2012-06-22
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , G06K19/10
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/0739 , G06K19/07722 , G06K19/07726 , G06K19/0776
Abstract: 本发明提供一种RFID用输入天线，其在树脂制基膜的表面上通过粘接剂层形成金属电路，其可以防止在通过设置成覆盖所述金属电路的粘合材料粘接于粘附对应物后，由不正当剥离取出金属电路。
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公开(公告)号：CN105453706A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480044070.5
申请日：2014-08-22
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: H05K1/03 , B32B15/08 , C09J11/04 , C09J175/04 , F21V19/00
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/288 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K2003/2217 , C08K2003/2237 , C08K2003/2296 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J175/04 , H05K1/0274 , H05K1/189 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明提供安装发光部件用挠性印刷基板和在该安装发光部件用挠性印刷基板上安装有发光部件的安装发光部件的挠性印刷基板，所述安装发光部件用挠性印刷基板即便为了显示弯曲性而使厚度变薄，也抑制了所安装的发光部件的光线透射，抑制了不同颜色发光部件之间的影响带来的光线色调的变化。本发明提供一种挠性印刷基板，其特征在于，其为在绝缘性基材的至少一侧面上，隔着粘接树脂层层叠有线路图案状的金属箔的安装发光部件用挠性印刷基板，其中，前述粘接树脂层含有遮光性颗粒，且波长380～750nm的光线透射率为65％以下。
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公开(公告)号：CN103650647A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280035203.3
申请日：2012-07-06
Applicant: 东洋铝株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , H05K1/0203
Abstract: 本发明提供能够应对电子设备的轻量化、小型化和薄型化、并且即使安装发热量大的电子元件也能够更有效地扩散由该电子元件产生的热的安装基板用散热层叠材料的制造方法。在树脂膜(10)的一侧表面上固着铜层(20)，通过选择性地对铜层(20)进行蚀刻，形成电路图案层(21)，在形成电路图案层(21)后，在与树脂膜(10)的一侧表面相反侧的表面上固着铝箔(30)。
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公开(公告)号：CN108235567B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201711376537.8
申请日：2017-12-19
Applicant: 东洋铝株式会社
Abstract: 本发明提供能通大电流且即使成型导致变形也不易引起电路的断线或剥离的布线基板。该布线基板在树脂基板的至少一面具备金属箔制的电路图案，所述电路图案的一部分或全部为具有将线状的金属箔线在长度方向以曲折状折叠成的结构的曲折状的蛇行电路图案，在将所述蛇行电路图案的长度方向的A[mm]的范围中的该蛇行电路图案的金属箔线长设为B[mm]，将该蛇行电路图案的长度方向的所述树脂基板的拉伸断裂伸长率设为E(resin)[％]，将所述金属箔的拉伸断裂伸长率设为E(metal)[％]，将该金属箔的常温下的0.2％耐力设为F[N/mm2]，将厚度设为T[μm]时，满足以下的式(1)和式(2)。式(1)：E(resin)/4－E(metal)＜(B－A)/A×100，式(2)：(F×T)≤22000。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102971752B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201180031446.5
申请日：2011-06-06
Applicant: 东洋铝株式会社
Inventor： 东山大树
CPC classification number: G06K19/07775 , G06K19/07718 , G06K19/07773 , G06K19/07783 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H05K3/4685
Abstract: 本发明提供在用于接合天线电路图案层的两端部的制造工序中能够降低对环境产生的负荷、并且能够提高天线电路图案层的两端部的接合部位的可靠性的用于IC卡/标签的天线电路构造体及其制造方法。用于IC卡/标签的天线电路构造体中，绝缘层(107)以自第一电路图案层部分(103)上经过天线线圈部(101)上延伸至第二电路图案层部分(104)上的方式形成。导电层(108)以使第一电路图案层部分(103)与第二电路图案层部分(104)导通的方式在绝缘层(107)上形成。绝缘层(107)在第一电路图案层部分(103)和第二电路图案层部分(104)上分别具有多个倾斜端面。
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公开(公告)号：CN108235567A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711376537.8
申请日：2017-12-19
Applicant: 东洋铝株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H05K3/38 , H05K2201/09263
Abstract: 本发明提供能通大电流且即使成型导致变形也不易引起电路的断线或剥离的布线基板。该布线基板在树脂基板的至少一面具备金属箔制的电路图案，所述电路图案的一部分或全部为具有将线状的金属箔线在长度方向以曲折状折叠成的结构的曲折状的蛇行电路图案，在将所述蛇行电路图案的长度方向的A[mm]的范围中的该蛇行电路图案的金属箔线长设为B[mm]，将该蛇行电路图案的长度方向的所述树脂基板的拉伸断裂伸长率设为E(resin)[％]，将所述金属箔的拉伸断裂伸长率设为E(metal)[％]，将该金属箔的常温下的0.2％耐力设为F[N/mm2]，将厚度设为T[μm]时，满足以下的式(1)和式(2)。式(1)：E(resin)/4－E(metal)＜(B－A)/A×100式(2)：(F×T)≤22000。
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公开(公告)号：CN103650647B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201280035203.3
申请日：2012-07-06
Applicant: 东洋铝株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , H05K1/0203
Abstract: 本发明提供能够应对电子设备的轻量化、小型化和薄型化、并且即使安装发热量大的电子元件也能够更有效地扩散由该电子元件产生的热的安装基板用散热层叠材料的制造方法。在树脂膜(10)的一侧表面上固着铜层(20)，通过选择性地对铜层(20)进行蚀刻，形成电路图案层(21)，在形成电路图案层(21)后，在与树脂膜(10)的一侧表面相反侧的表面上固着铝箔(30)。
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公开(公告)号：CN102971752A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201180031446.5
申请日：2011-06-06
Applicant: 东洋铝株式会社
Inventor： 东山大树
CPC classification number: G06K19/07775 , G06K19/07718 , G06K19/07773 , G06K19/07783 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H05K3/4685
Abstract: 本发明提供在用于接合天线电路图案层的两端部的制造工序中能够降低对环境产生的负荷、并且能够提高天线电路图案层的两端部的接合部位的可靠性的用于IC卡/标签的天线电路构造体及其制造方法。用于IC卡/标签的天线电路构造体中，绝缘层(107)以自第一电路图案层部分(103)上经过天线线圈部(101)上延伸至第二电路图案层部分(104)上的方式形成。导电层(108)以使第一电路图案层部分(103)与第二电路图案层部分(104)导通的方式在绝缘层(107)上形成。绝缘层(107)在第一电路图案层部分(103)和第二电路图案层部分(104)上分别具有多个倾斜端面。
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公开(公告)号：CN102870512A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201180015170.1
申请日：2011-03-03
Applicant: 东洋铝株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K7/205 , H05K2201/0154 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明提供一种安装基板用散热层压材料，其能够应对电子设备的轻量化、小型化和薄型化，并且即使安装发热量大的电子元件，也能够使由该电子元件产生的热更有效地扩散。安装基板用散热层压材料(1)，具备：铝基材层(11)、在铝基材层(11)上隔着胶粘层(12)而层压、固定的树脂层(13)、和在树脂层(13)上隔着胶粘层(14)而层压、固定的铜层或铝层(15)。
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