安装基板用散热层叠材料的制造方法

    公开(公告)号:CN103650647B

    公开(公告)日:2017-08-08

    申请号:CN201280035203.3

    申请日:2012-07-06

    CPC classification number: H05K3/0061 H05K1/0203

    Abstract: 本发明提供能够应对电子设备的轻量化、小型化和薄型化、并且即使安装发热量大的电子元件也能够更有效地扩散由该电子元件产生的热的安装基板用散热层叠材料的制造方法。在树脂膜(10)的一侧表面上固着铜层(20),通过选择性地对铜层(20)进行蚀刻,形成电路图案层(21),在形成电路图案层(21)后,在与树脂膜(10)的一侧表面相反侧的表面上固着铝箔(30)。

    安装基板用散热层叠材料的制造方法

    公开(公告)号:CN103650647A

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN201280035203.3

    申请日:2012-07-06

    CPC classification number: H05K3/0061 H05K1/0203

    Abstract: 本发明提供能够应对电子设备的轻量化、小型化和薄型化、并且即使安装发热量大的电子元件也能够更有效地扩散由该电子元件产生的热的安装基板用散热层叠材料的制造方法。在树脂膜(10)的一侧表面上固着铜层(20),通过选择性地对铜层(20)进行蚀刻,形成电路图案层(21),在形成电路图案层(21)后,在与树脂膜(10)的一侧表面相反侧的表面上固着铝箔(30)。

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