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    布线基板
    1.
    发明公开
    布线基板 失效

    公开(公告)号：CN108235567A

    公开(公告)日：2018-06-29

    申请号：CN201711376537.8

    申请日：2017-12-19

    Applicant: 东洋铝株式会社

    Inventor： 田健吾 ,  东山大树

    IPC: H05K1/11 ,  H05K3/38

    CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/09263

    Abstract: 本发明提供能通大电流且即使成型导致变形也不易引起电路的断线或剥离的布线基板。该布线基板在树脂基板的至少一面具备金属箔制的电路图案，所述电路图案的一部分或全部为具有将线状的金属箔线在长度方向以曲折状折叠成的结构的曲折状的蛇行电路图案，在将所述蛇行电路图案的长度方向的A[mm]的范围中的该蛇行电路图案的金属箔线长设为B[mm]，将该蛇行电路图案的长度方向的所述树脂基板的拉伸断裂伸长率设为E(resin)[％]，将所述金属箔的拉伸断裂伸长率设为E(metal)[％]，将该金属箔的常温下的0.2％耐力设为F[N/mm2]，将厚度设为T[μm]时，满足以下的式(1)和式(2)。式(1)：E(resin)/4－E(metal)＜(B－A)/A×100式(2)：(F×T)≤22000。

    布线基板
    2.
    发明授权
    布线基板 失效

    公开(公告)号：CN108235567B

    公开(公告)日：2022-02-11

    申请号：CN201711376537.8

    申请日：2017-12-19

    Applicant: 东洋铝株式会社

    Inventor： 田健吾 ,  东山大树

    IPC: H05K1/11 ,  H05K3/38

    Abstract: 本发明提供能通大电流且即使成型导致变形也不易引起电路的断线或剥离的布线基板。该布线基板在树脂基板的至少一面具备金属箔制的电路图案，所述电路图案的一部分或全部为具有将线状的金属箔线在长度方向以曲折状折叠成的结构的曲折状的蛇行电路图案，在将所述蛇行电路图案的长度方向的A[mm]的范围中的该蛇行电路图案的金属箔线长设为B[mm]，将该蛇行电路图案的长度方向的所述树脂基板的拉伸断裂伸长率设为E(resin)[％]，将所述金属箔的拉伸断裂伸长率设为E(metal)[％]，将该金属箔的常温下的0.2％耐力设为F[N/mm2]，将厚度设为T[μm]时，满足以下的式(1)和式(2)。式(1)：E(resin)/4－E(metal)＜(B－A)/A×100，式(2)：(F×T)≤22000。

    RFID用输入天线、RFID及它们的制造方法
    4.
    发明公开
    RFID用输入天线、RFID及它们的制造方法 失效

    公开(公告)号：CN105655696A

    公开(公告)日：2016-06-08

    申请号：CN201510829161.6

    申请日：2015-11-25

    Applicant: 东洋铝株式会社

    Inventor： 田健吾

    IPC: H01Q1/38

    Abstract: 技术问题：本发明提供一种RFID用输入天线，其不使用热熔胶类粘接剂也能够实现与覆盖材料的高粘接强度，并具有热稳定性并在高温环境下也不会发生粘连。解决手段：一种RFID用输入天线，其在树脂制薄膜(103)的至少单面上具有由介由粘接剂层(102)而层叠的金属箔所形成的电路(101)，在所述RFID用输入天线中，(1)所述树脂制薄膜(103)的熔点为225℃以上；(2)所述粘接剂层(102)含有醋酸乙烯酯类树脂及聚氨酯类树脂这两者；(3)在将所述粘接剂层所含有的醋酸乙烯酯类树脂的含量设为A质量％，将聚氨酯类树脂的含量设为B质量％时，则0.9≦(A/B)≦3.5，且50≦(A+B)。

    有机装置用电极基板材料
    5.
    发明公开
    有机装置用电极基板材料 失效

    公开(公告)号：CN111587610A

    公开(公告)日：2020-08-25

    申请号：CN201880085709.2

    申请日：2018-12-25

    Applicant: 东洋铝株式会社

    Inventor： 和栗一 ,  田健吾 ,  西尾佳高

    IPC: H05B33/26 ,  H01L51/50 ,  H05B33/28

    Abstract: 一种有机装置用电极基板材料，具备：由已被图案化的金属箔构成的导体层(101)、和在导体层(101)的周围设置的平坦化层(102)，在第一面(111)中，导体层(101)的表面从平坦化层(102)露出，并且导体层(101)的表面与平坦化层(102)的表面形成连续的平坦面。

    电路基板的制造方法及电路基板
    6.
    发明公开
    电路基板的制造方法及电路基板 无效

    公开(公告)号：CN106034382A

    公开(公告)日：2016-10-19

    申请号：CN201510105496.3

    申请日：2015-03-11

    Applicant: 东洋铝株式会社

    Inventor： 田健吾 ,  猿渡昌隆

    IPC: H05K3/06

    Abstract: 本发明提供一种能够在电路图案状的金属箔表面高效且容易地形成保护层，且通过抑制保护层从电路图案状的金属箔的位置的偏移而可以抑制部件安装部被保护层的被覆的电路基板的制造方法。一种电路基板的制造方法，该电路基板具备电路图案状的金属箔，该电路图案状的金属箔具有被保护层被覆的保护层被覆部和金属箔露出的部件安装部，其具备：(1)在平面状的金属箔表面的作为部件安装部的部位形成抗蚀剂油墨层的工序1；(2)在平面状的金属箔表面的、作为部件安装部的部位以外的部位以电路图案状地形成保护层的工序2；(3)以抗蚀剂油墨层及保护层为掩模，对平面状的金属箔实施蚀刻，由此形成电路图案状的金属箔的工序3；及(4)将抗蚀剂油墨层除去的工序4。

    RFID用输入天线、RFID及它们的制造方法
    7.
    发明授权
    RFID用输入天线、RFID及它们的制造方法 失效

    公开(公告)号：CN105655696B

    公开(公告)日：2020-05-22

    申请号：CN201510829161.6

    申请日：2015-11-25

    Applicant: 东洋铝株式会社

    Inventor： 田健吾

    IPC: H01Q1/38

    Abstract: 技术问题：本发明提供一种RFID用输入天线，其不使用热熔胶类粘接剂也能够实现与覆盖材料的高粘接强度，并具有热稳定性并在高温环境下也不会发生粘连。解决手段：一种RFID用输入天线，其在树脂制薄膜(103)的至少单面上具有由介由粘接剂层(102)而层叠的金属箔所形成的电路(101)，在所述RFID用输入天线中，(1)所述树脂制薄膜(103)的熔点为225℃以上；(2)所述粘接剂层(102)含有醋酸乙烯酯类树脂及聚氨酯类树脂这两者；(3)在将所述粘接剂层所含有的醋酸乙烯酯类树脂的含量设为A质量％，将聚氨酯类树脂的含量设为B质量％时，则0.9≦(A/B)≦3.5，且50≦(A+B)。

    电路结构的制造方法
    9.
    发明公开
    电路结构的制造方法 无效

    公开(公告)号：CN103687320A

    公开(公告)日：2014-03-26

    申请号：CN201310424403.4

    申请日：2013-09-17

    Applicant: 东洋铝株式会社

    Inventor： 田健吾 ,  猿渡昌隆 ,  新宫享

    IPC: H05K3/06

    Abstract: 本发明提供通过凹版印刷，不限定印刷部的取向和长度，而能够再现比以往更精密的印刷线的方法，以及通过将防焊油墨层作为掩模蚀刻金属箔，能够制造以具有精密金属电路图形的RFID用输入天线为代表的电路结构的方法。本发明的电路结构的制造方法，其依次具有下述工序：工序一，用凹版印刷版通过涂敷防焊油墨，在金属箔的正面上印刷电路图形的防焊油墨层，及工序二，将所述防焊油墨层作为掩模，蚀刻所述金属箔，由此在所述含树脂基材上形成金属电路图形；在将所述电路图形的线宽设为Wmm，将所述凹版印刷版的网格线数设为L的情况下，满足（i）200≤L≤400及（ii）L≥35.92/W关系式。

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