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公开(公告)号：CN102430512B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201110300696.6
申请日：2011-09-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种集成球面玻璃腔聚焦超声发射器的微流道网格片上实验系统的制备方法，其特征在于以下步骤：第一步，利用热成型方法制备球形玻璃微腔或圆柱形微流道，第二步，在制备的球形玻璃微腔或圆柱形微流道上集成金属条带等振动激励源，第三步，在集成了激励源的玻璃微流道网格集成片上实验系统中放置生物细胞或分子，第四步，利用该集成片上实验系统对生物细胞或分子进行处理。本发明基于玻璃球腔自身在外加电激励或电磁激励的条件下，产生频率在20kHz~1MHz的谐振。该谐振频率频段为超声频段，可以用超声波产生的空化效应应用于生物或者化学领域的微处理，例如细胞破碎、DNA打断等。
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公开(公告)号：CN102504769A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110302385.3
申请日：2011-09-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明属于热界面材料技术领域，公开一种弹性复合金属热界面材料，由铟和通孔多孔金属片复合而成，铟填充于通孔多孔金属内部，并覆盖通孔多孔金属片的上、下表面。本发明还公开一种弹性复合金属热界面材料的制备方法，首先制备通孔多孔金属片，然后加入适量的铟，加热使得铟熔化填入通孔多孔金属片，并使得通孔多孔金属片的上下表面都覆盖铟，冷却，获得弹性复合金属热界面材料。所述通孔多孔金属片两面为通孔多孔金属，中间核心为金属实体。本发明提出的通孔多孔金属片与铟的复合材料在垂直于安装面的方向具有较高的弹性和柔性，因此能够快速填充到由于热沉以及硅表面不平整的较大的间隙，从而使得界面能被完全填充，保持界面热阻较低。
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公开(公告)号：CN102086021B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201010620619.4
申请日：2010-12-31
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开一种跨微纳尺度集成流道的制备方法，属于微纳制造领域，具体步骤为：第一步，在硼硅玻璃微流道之间制备硼硅玻璃隔膜，第二步，对硼硅玻璃隔膜进行热处理使玻璃分相，第三步，采用腐蚀液对硼硅玻璃隔膜进行腐蚀形成纳米孔洞，使得硼硅玻璃微流道之间连通，从而得到跨微纳尺度集成流道。本发明通过硼硅玻璃流道在热成型过程中腔壁互相挤压过程中形成厚度为微米至亚微米甚至更薄的硼硅玻璃隔膜，对其进行热处理使硼硅玻璃分相，再利用腐蚀液去处富硼相，可以使得玻璃隔膜在最薄处导通，形成纳米尺度的连通孔。该方法过程简单，不需要特别的设备，成本较低，流道可重复使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102495545A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110455258.7
申请日：2011-12-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种圆片级微型原子钟的玻璃微腔封装方法，包括以下步骤：第一步，利用刻有微槽的硅衬底，采用正压热成型方法在玻璃圆片上制备球形玻璃微腔,在热成型玻璃微腔的同时在刻有微槽的硅衬底与球形玻璃微腔形成的密闭原子腔中形成原子钟所必要的气体；第二步，在球形玻璃微腔周围的平面玻璃上制备加热器；第三步，将激光发生器，激光探测器，滤波器和四分之一波片分别组装到球形玻璃微腔周围的平面玻璃相应的位置上；第四步，制备加热器、激光发生器和激光探测器的引脚，并分别与电源及处理电路相连接。本发明利用了在平面玻璃上成型的球形玻璃微腔高出玻璃组装圆片的结构特点，将原子钟的所有光学部件安装在玻璃组装圆片上，结构更为简单。
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公开(公告)号：CN102086021A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN201010620619.4
申请日：2010-12-31
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开一种跨微纳尺度集成流道的制备方法，属于微纳制造领域，具体步骤为：第一步，在硼硅玻璃微流道之间制备硼硅玻璃隔膜，第二步，对硼硅玻璃隔膜进行热处理使玻璃分相，第三步，采用腐蚀液对硼硅玻璃隔膜进行腐蚀形成纳米孔洞，使得硼硅玻璃微流道之间连通，从而得到跨微纳尺度集成流道。本发明通过硼硅玻璃流道在热成型过程中腔壁互相挤压过程中形成厚度为微米至亚微米甚至更薄的硼硅玻璃隔膜，对其进行热处理使硼硅玻璃分相，再利用腐蚀液去处富硼相，可以使得玻璃隔膜在最薄处导通，形成纳米尺度的连通孔。该方法过程简单，不需要特别的设备，成本较低，流道可重复使用。
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公开(公告)号：CN102070120A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010617889.X
申请日：2010-12-31
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开一种用于微电子系统级封装的高密度转接板的制备方法，包括以下步骤：第一步，制备定向生长的碳纳米管束阵列，碳纳米管束的直径为0.5-30微米，间距为0.8-100微米，长度为40-500微米；第二步，在上述的定向生长碳纳米管束表面沉积金属钨形成导体阵列；第三步，使得硼硅玻璃与导体阵列在硼硅玻璃熔融状态下形成复合体，第四步，对于形成的复合体的上下表面进行磨抛使得沉积金属钨的碳纳米管束端部暴露，从而得到用于系统级封装的高密度转接板。该发明采用的材料的热膨胀系数低，工艺方法耗时短，因而具有高密度、可靠性高、低成本的优点。
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公开(公告)号：CN102070120B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201010617889.X
申请日：2010-12-31
Applicant: 东南大学
IPC: H01L21/768 , B81C1/00
Abstract: 本发明公开一种用于微电子系统级封装的高密度转接板的制备方法，包括以下步骤：第一步，制备定向生长的碳纳米管束阵列，碳纳米管束的直径为0.5-30微米，间距为0.8-100微米，长度为40-500微米；第二步，在上述的定向生长碳纳米管束表面沉积金属钨形成导体阵列；第三步，使得硼硅玻璃与导体阵列在硼硅玻璃熔融状态下形成复合体，第四步，对于形成的复合体的上下表面进行磨抛使得沉积金属钨的碳纳米管束端部暴露，从而得到用于系统级封装的高密度转接板。该发明采用的材料的热膨胀系数低，工艺方法耗时短，因而具有高密度、可靠性高、低成本的优点。
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公开(公告)号：CN102430512A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110300696.6
申请日：2011-09-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种集成球面玻璃腔聚焦超声发射器的微流道网格片上实验系统的制备方法，其特征在于以下步骤：第一步，利用热成型方法制备球形玻璃微腔或圆柱形微流道，第二步，在制备的球形玻璃微腔或圆柱形微流道上集成金属条带等振动激励源，第三步，在集成了激励源的玻璃微流道网格集成片上实验系统中放置生物细胞或分子，第四步，利用该集成片上实验系统对生物细胞或分子进行处理。本发明基于玻璃球腔自身在外加电激励或电磁激励的条件下，产生频率在20kHz~1MHz的谐振。该谐振频率频段为超声频段，可以用超声波产生的空化效应应用于生物或者化学领域的微处理，例如细胞破碎、DNA打断等。
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