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公开(公告)号：CN102491259A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110455793.2
申请日：2011-12-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种MEMS微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法，微型原子腔包括硅衬底和硼硅玻璃组装圆片，硼硅玻璃组装圆片上形成于其表面的玻璃微腔与硅衬底键合形成密闭玻璃原子腔，密闭玻璃原子腔中充有原子钟所必须的物质，在玻璃微腔侧面上设有光入射平面，所述光入射平面的法线方向与硼硅玻璃组装圆片的法向垂直。本发明还公开了该微型原子腔的制备方法，还公开了利用其制作微型原子钟芯片及其制备方法。它采用片上封装方法，具有体积小的优点；它可以采用圆片级封装，因而成本低；它具有光入射平面，因而信号强。
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公开(公告)号：CN102807188A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201110457855.3
申请日：2011-12-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种负压成型微型原子腔、微型原子钟芯片及其制备方法，刻蚀深槽形成硅模具；将硅模具与硼硅玻璃组装圆片在真空下进行阳极键合，形成密封腔体；加热至玻璃软化温度以上，并保温，冷却，将上述圆片退火消除应力；在上述成型好的玻璃微腔内放入原子钟所必须的物质，在氮气气氛和室温下与硅衬底进行预键合使玻璃微腔密封，然后保持压力再进行阳极键合，从而得到密封玻璃原子腔；腐蚀，去除硅模具，得到带有平直垂直侧面的微型原子腔；在所述玻璃微腔周围的硼硅玻璃组装圆片上制备加热器，将各组件分别组装到硼硅玻璃组装圆片相应的位置上；制备引脚，并分别与电源及处理电路相连接。该方法工艺简单、成本低廉。
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公开(公告)号：CN102515084A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110457573.3
申请日：2011-12-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种微流控原子腔、片上原子钟芯片及制备方法，包括以下步骤：带有微流道槽的硅衬底和对应于微流道槽形成玻璃微腔结构的硼硅玻璃组装圆片键合形成密闭系统，该密闭系统包括玻璃原子腔、反应物阻隔微流道和反应物微腔，反应物微腔中放置有产生原子钟所必须物质的反应物颗粒，玻璃原子腔与反应物微腔通过反应物阻隔微流道相连通，键合面上反应物微腔的口径小于玻璃原子腔的口径，反应物阻隔微流道的最小宽度不大于反应物颗粒的最小粒径，玻璃微腔上设有光入射平面。本发明用微通道将放置反应粉末的较小微槽和成型球形玻璃微腔所需的较大微槽连接起来，球形铷蒸汽腔成型、密封气体一步完成，具有密封性好的特点，并且不会引入杂质，提升了原子钟的性能，球形铷蒸汽腔可以集成到微型芯片级原子钟系统中，实现原子钟的平面封装，有效减小了原子钟的体积。
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公开(公告)号：CN102515083A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110457572.9
申请日：2011-12-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种有光入射平面的微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法，微型原子腔包括硅衬底和硼硅玻璃组装圆片，硼硅玻璃组装圆片上形成于其表面的玻璃微腔与硅衬底键合形成密闭玻璃原子腔，密闭玻璃原子腔中充有原子钟所必须的物质，在玻璃微腔侧面上设有光入射平面，所述光入射平面的法线方向与硼硅玻璃组装圆片的法向垂直。本发明还公开了该微型原子腔的制备方法，还公开了利用其制作微型原子钟芯片及其制备方法。它采用片上封装方法，具有体积小的优点；它可以采用圆片级封装，因而成本低；它具有光入射平面，因而信号强。
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公开(公告)号：CN102504769A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110302385.3
申请日：2011-09-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明属于热界面材料技术领域，公开一种弹性复合金属热界面材料，由铟和通孔多孔金属片复合而成，铟填充于通孔多孔金属内部，并覆盖通孔多孔金属片的上、下表面。本发明还公开一种弹性复合金属热界面材料的制备方法，首先制备通孔多孔金属片，然后加入适量的铟，加热使得铟熔化填入通孔多孔金属片，并使得通孔多孔金属片的上下表面都覆盖铟，冷却，获得弹性复合金属热界面材料。所述通孔多孔金属片两面为通孔多孔金属，中间核心为金属实体。本发明提出的通孔多孔金属片与铟的复合材料在垂直于安装面的方向具有较高的弹性和柔性，因此能够快速填充到由于热沉以及硅表面不平整的较大的间隙，从而使得界面能被完全填充，保持界面热阻较低。
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