公开(公告)号：CN118315350A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202410461668.X

申请日：2024-04-17

Applicant: 东南大学

Inventor： 施娟 ,  祝荣华 ,  陈振乾 ,  张程宾

IPC: H01L23/367 ,  B22F10/28 ,  B22F10/366 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C22C1/04 ,  H01L23/373 ,  H01L23/38 ,  H01L23/427

Abstract: 本发明公开了一种自适应沸腾强化传热装置，涉及微重力环境电子芯片散热技术领域。本发明包括密封壳体，所述密封壳体的内壁底部固定连接有多孔记忆合金，且密封壳体的内部设置有制冷工质，多孔记忆合金浸没在制冷工质内；所述密封壳体的底部连接有散热芯片，且密封壳体与散热芯片之间填充有导热硅脂；所述密封壳体的顶部内壁安装有多个翅片，翅片的表面涂镀有疏水涂层。本发明采用多孔记忆合金一方面在微重力下为沸腾传热提供了额外的毛细作用力，另一方面在变热流工况运行时能够实现自适应调整增强换热能力，兼顾微重力环境下高热流与变工况的芯片散热需求，最大化保障航天电子芯片的长期稳定运行。