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公开(公告)号:CN104754688A
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201510183690.3
申请日:2015-04-17
Applicant: 东南大学
IPC: H04W40/24
Abstract: 本发明为一种用于基于纠缠态的无线Mesh量子通信网络的路由方法。该网络中的节点之间通过经典的无线信道传递路由信息,通过量子隐形传态传递量子信息。网络中的节点根据本发明提出的路由方法建立路由,该路由方法主要由六个步骤组成。量子节点可以根据路由度量选择路径,然后建立量子信道传送信息。利用经典的无线信道进行路由信息交互,网络中每个节点维护一个路由表,同时交换路由信息,建立和维护路由,并根据路由选择转发携带信息的量子态。
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公开(公告)号:CN104754688B
公开(公告)日:2018-09-18
申请号:CN201510183690.3
申请日:2015-04-17
Applicant: 东南大学
IPC: H04W40/24
Abstract: 本发明为一种用于基于纠缠态的无线Mesh量子通信网络的路由方法。该网络中的节点之间通过经典的无线信道传递路由信息,通过量子隐形传态传递量子信息。网络中的节点根据本发明提出的路由方法建立路由,该路由方法主要由六个步骤组成。量子节点可以根据路由度量选择路径,然后建立量子信道传送信息。利用经典的无线信道进行路由信息交互,网络中每个节点维护一个路由表,同时交换路由信息,建立和维护路由,并根据路由选择转发携带信息的量子态。
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公开(公告)号:CN104103906A
公开(公告)日:2014-10-15
申请号:CN201410378601.6
申请日:2014-08-01
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种多层PCB工艺的低成本微波毫米波圆极化天线,该圆极化天线具有多层结构,自上而下依次包括方形辐射金属贴片、上层介质基板、开有H形耦合缝隙的金属地板、中层介质基板、带功分网络的馈电金属板、下层介质基板和底层金属地板;所述的方形辐射金属贴片采用开有H形耦合缝隙的地板耦合馈电,馈电网络位于地板之下,采用微带线结构;所述的开有H形耦合缝隙的金属地板与底层金属地板通过金属通孔一连接;所述的带功分网络的馈电金属板与底层金属地板通过金属通孔二连接,构成同轴微带转换结构,以实现天线从底部馈电。本发明天线具有频带较宽、尺寸小、成本低、制作加工简单并具有良好轴比特性的特点。
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