-
公开(公告)号：CN103016600B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201210581003.X
申请日：2012-12-26
申请人： 东南大学
IPC分类号： F16F9/30
摘要： 本发明公开了一种粘弹性球珠减振器，包括缸筒、置入缸筒的活塞和密封缸筒的上封盖，活塞的活塞杆穿过上封盖上的活塞孔，缸筒中密实填充有高耗能粘弹性球珠，上封盖与缸筒之间采用二道刻螺纹连接。本发明是一种用于大吨位减振的被动控制装置，可应用于飞行器着陆时的减振或者各种大吨位的减振环境。本发明装置不仅充分利用高耗能粘弹性球珠的挤压变形提供较大吨位的阻尼力，而且避免了传统剪切型粘弹性阻尼器中的粘弹性阻尼层与约束部件的粘结脱落问题，提高了装置的可靠度和使用寿命。
-
公开(公告)号：CN101698467B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200910232887.6
申请日：2009-10-21
申请人： 东南大学
摘要： 本发明公开一种MEMS圆片级封装的划片方法，包括以下步骤：制备圆片级玻璃微腔阵列，将上述圆片级玻璃微腔阵列与相应的载有MEMS器件阵列的硅圆片进行对准，再键合，从而进行圆片级封装，在所述封装后的圆片的硅圆片的一面按照划片需要制造划片裂纹，将带有划片裂纹的封装后的圆片施加均匀的弯曲力，使硅片部分的裂纹因弯曲产生的拉应力作用而扩展，从而使圆片的其它部分按照裂纹的方向整齐断裂，从而获得多个玻璃微腔封装的MEMS器件。本发明通过在硅片上制造划片裂纹，并通过均匀弯曲，使得裂纹因硅片因受拉而扩展到过渡层乃至玻璃中，使得封装后的圆片沿预订的划片方向断裂。本发明还具有低成本、高效率的特点。
-
公开(公告)号：CN101885466B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201010200240.8
申请日：2010-06-13
申请人： 东南大学
摘要： 本发明公开了一种二元光学玻璃透镜的制造及封装MEMS红外探测器的方法，包括以下步骤：第一步，根据所要封装的热电堆式红外探测器设计出二元光学掩模板。第二步，使用二元光学掩模板在硅圆片上进行三次嵌套刻蚀，在硅圆片上刻蚀出具有二元光学衍射性质的台阶结构。第三步，将上述的硅圆片与玻璃圆片进行阳极键合，使玻璃圆片与上述特定图案形成真空密封腔体，然后加热使玻璃熔融成型，在玻璃上制作二元光学透镜，然后进行热退火消除玻璃内部应力，并去除硅模具。将透镜玻璃圆片与红外探测器芯片对准，键合，实现红外探测器的封装，将红外线聚焦在红外探测器的吸收区域上。该方法制作的光学透镜可以有效提高热电堆红外探测器探测灵敏度。
-
公开(公告)号：CN101817498B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201010148406.6
申请日：2010-04-16
申请人： 东南大学
摘要： 本发明公开一种低污染高成品率圆片级均匀尺寸玻璃微腔的制备方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻有微槽形成的阵列，微槽之间刻有微通道相连，微槽的最小槽宽大于流道宽度的5倍，在其中的至少一个微槽内放置适量热释气剂，相应的用玻璃圆片键合所述多个微槽形成密封腔体，加热使玻璃软化，热释气剂受热释放出气体产生正压力，作用于通过微通道相连的多个微槽对应位置的软化后的玻璃形成具有均匀尺寸的球形微腔，冷却。本发明用微通道将各个相同微槽连接起来，因此其内部气压基本一致，形成的玻璃微腔尺寸比较均匀；微槽尺寸远大于微通道时，半径很小的微通道处由于具有较大的附加压力作用不易膨胀，因而微通道位置对应的玻璃仍然能够保持平整。
-
公开(公告)号：CN101804961B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201010148436.7
申请日：2010-04-16
申请人： 东南大学
摘要： 本发明公开一种利用球形玻璃微腔进行气密性封装的方法，包括以下步骤：第一步：在玻璃圆片上制备密封芯片用玻璃微腔和引线玻璃微腔；第二步，芯片贴装：在具有薄二氧化硅层的硅衬底圆片上制作引线，将芯片粘贴在与密封芯片用玻璃微腔对应的硅衬底上，并与引线相连，铝引线的两端分别对应于密封芯片用玻璃微腔和引线玻璃微腔，第三步，将上述带有玻璃微腔和引线玻璃微腔的玻璃圆片与所述载有芯片和引线的硅衬底圆片对准，并键合密封；第四步，去除引线玻璃微腔上的玻璃，使引线的引出端裸露从而实现芯片的引出。本发明采用微组装的方式将芯片粘贴在设有引线的硅衬底表面，并用正压热成型形成的高度较高的玻璃微腔进行封盖，能够使得封装气密性较好。
-
公开(公告)号：CN101723308B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200910262848.0
申请日：2009-12-11
申请人： 东南大学
IPC分类号： B81C1/00
摘要： 本发明公开一种真空度维持时间长的MEMS玻璃微腔真空封装工艺，包括以下步骤：首先利用Si微加工工艺在硅圆片上刻蚀深的封装槽，并在其周围刻蚀相对较浅的环状的真空缓冲槽，然后将上述刻有微槽的硅圆片与玻璃圆片进行键合，使玻璃圆片与上述特定图案形成密封腔体，再将上述键合好的圆片在一个大气压下加热至，保温，腔内外压力差使软化后的玻璃向密封腔体内流动，从而形成与上述微腔图案结构相应的微腔结构，冷却，将上述圆片在常压下退火消除应力，接着，腐蚀将硅片去掉。第五步，将硅片和玻璃片在1Pa-10Pa的气氛下进行阳极键合，形成整个真空封装。本发明通过在封装腔周围制备环形真空缓冲腔，提高了封装腔内真空度的维持能力。
-
公开(公告)号：CN101804961A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010148436.7
申请日：2010-04-16
申请人： 东南大学
IPC分类号： B81C3/00
摘要： 本发明公开一种利用球形玻璃微腔进行气密性封装的方法，包括以下步骤：第一步：在玻璃圆片上制备密封芯片用玻璃微腔和引线玻璃微腔；第二步，芯片贴装：在具有薄二氧化硅层的硅衬底圆片上制作引线，将芯片粘贴在与密封芯片用玻璃微腔对应的硅衬底上，并与引线相连，铝引线的两端分别对应于密封芯片用玻璃微腔和引线玻璃微腔，第三步，将上述带有玻璃微腔和引线玻璃微腔的玻璃圆片与所述载有芯片和引线的硅衬底圆片对准，并键合密封；第四步，去除引线玻璃微腔上的玻璃，使引线的引出端裸露从而实现芯片的引出。本发明采用微组装的方式将芯片粘贴在设有引线的硅衬底表面，并用正压热成型形成的高度较高的玻璃微腔进行封盖，能够使得封装气密性较好。
-
公开(公告)号：CN116090017B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310382247.3
申请日：2023-04-12
申请人： 东南大学
摘要： 本发明公开了一种基于Paillier的联邦学习数据隐私保护方法，其实现步骤为：构建联邦学习系统，联邦服务器初始化参数并分发个客户端，随机选择一个客户端生成公钥和私钥并共享给其余的客户端，全部客户端根据公钥和私钥分别建立明文池和噪声池。在训练过程中，客户端根据自身的私有数据计算得到局部梯度，然后与联邦学习系统中的其余客户端同步梯度范围，确定量化系数，客户端根据量化系数量化梯度，然后基于明文池和噪声池加密梯度数据并发送给服务器，服务器在收到所有客户端的加密梯度后，直接聚合梯度而不进行解密，然后返回聚合梯度给客户端。客户端根据私钥进行解密，更新自身模型，进入下一个迭代。
-
公开(公告)号：CN112880587B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202110041026.0
申请日：2021-01-12
申请人： 东南大学
IPC分类号： G01B11/24
摘要： 本发明涉及一种薄板件装配偏差在线测量方法，基于傅里叶变换轮廓术的测量平台设置在装配平台上方，放置并将参考面调节至水平；根据所需相机视场调节相机和投影仪调整成满足傅里叶变换轮廓术的原理的位置；拍摄标定板标定；拍摄参考面条纹；放置标准件，拍摄标准件用于相位和高度的系统标定；取下参考面和标准件，拍摄薄板装配前后的条纹；求解装配前后的薄板轮廓数据，得到薄板装配偏差，从而实现薄板装配偏差的在线测量。本发明的测量系统方法简单，成本低且适用广泛。
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
61 条记录 (耗时 0.03 秒)
